君正股份：DRAM新增产能预计2027年后陆续到位 模拟芯片这个季度开始有一定调价
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SK海力士CEO：未来三年DRAM以及HBM产能产能近乎售罄 中长期销售能见度大幅提升
火星财经消息,SK海力士CEO郭鲁正周三在财报会上透露：“已经敲定的LTA订单，叠加当前和客户正在磋商的需求，未来三年直至2029年，我们的DRAM以及HBM产能实际上已经近乎售罄。磋商当中的订单，均基于客户明确的采购规划，落地概率很高。综合来看，中长期销售的能见度已经大幅提升。”(财联社)
SK海力士：DRAM和HBM到2029年的产能已全部售罄
火星财经消息 10月28日，据报道，SK海力士表示，DRAM和HBM到2029年的产能已全部售罄。（广角观察）
未来三年至2029年DRAM和HBM供应量几近售罄，SK HYNIX产能约50%已签长期协议
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，SK HYNIX 的 DRAM 和 HBM 供应量截至 2029 年的未来三年几乎售罄。2027 至 2028 年约 50%的产能已由长期协议覆盖，公司预计未来将维持相近比例。
阿里、腾讯、字节据称寻求与三星、SK海力士签订最长至2035年的DRAM供应协议
火星财经消息，10 月 27 日，据韩国《每日经济新闻》报道，阿里巴巴、腾讯、字节跳动等中国大型云服务商正与三星电子、SK 海力士洽谈服务器 DRAM 长期供应协议，部分客户据称希望将通常为 3 至 5 年的长期供货协议延长至 2035 年，签订长达 10 年的超长期合同。 报道称，相关企业希望锁定的产品包括服务器 DDR 和低功耗内存 LPDDR。随着 AI 服务器需求持续增长、内存供应趋紧，云服务商正加紧提前锁定内存产能，甚至愿意承担更高价格，以保障 AI 业务扩张所需的供应。 此前，美国大型科技公司已通过长期供应协议提前锁定内存资源，中国云服务商此番跟进，反映出 AI 基础设施竞争正进一步向服务器内存供应链延伸。
AI 芯片公司 Groq 拟在下一代芯片引入三维堆叠 DRAM
火星财经消息，据 ZDNet Korea 10 月 20 日援引半导体业界报道，已被英伟达实质收购的 AI 芯片公司 Groq 正推进在下一代芯片中引入 DRAM 三维堆叠封装，以替代速度快但容量较小的 SRAM 方案。Groq 由前谷歌 TPU 设计者 Jonathan Ross 于 2016 年创立，报道称该公司去年被英伟达以迂回方式收购。报道称，Groq 正在评估的方案为 3DS，即通过硅通孔把 DRAM 芯片垂直连接的高容量封装。三维封装可将多颗裸片垂直堆叠并作为一颗芯片工作，相较平面方案缩小面积、提高电力效率。3DS 与 HBM 都使用硅通孔，但 HBM 侧重传输速度，3DS 维持既有 DRAM 接口并聚焦容量扩张。匿名业界人士表示，Groq 计划在下一代芯片采用三维封装，堆叠的是 DRAM 而非 SRAM；另一名人士称，市场需求转向更大容量芯片，Groq 因此选择在容量上更有优势的 DRAM。
长鑫科技：对DRAM行业长期发展保持充足信心
Odaily星球日报讯 长鑫科技今日（10 月 19 日）召开 2026 年第二次临时股东会。会上，其表示，公司对 DRAM 行业长期发展保持充足信心。AI 算力需求爆发正驱动全球 DRAM 市场持续扩容，预计 2025 至 2030 年行业年均复合增长率高达 38.39%。面对广阔市场机遇，公司已构建强大的产品技术实力，承接市场需求。 技术路线上，公司坚持自主研发与“跳代研发”策略，已完成从第一代到第五代工艺技术平台的产品迭代；产品端已实现从 LPDDR4X 到 DDR5、DDR5X，再到最新 LPDDR6 的全系列产品覆盖，核心技术达国际先进水平。 (科创板日报)