花旗：预计2025年下半年全球经济增长将放缓至2%以下
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美银警告：当前市场出现互联网泡沫后期特征，AI回报为关键点
火星财经消息，8 月 14 日，AI 行情继续推高美股，但美银相关研究提醒，当前市场正在出现一些类似 1999 年互联网泡沫后期的特征。最突出的信号，是标普 500 集中度高企、主动选股活跃度降至纪录低位，以及资金持续追逐少数 AI 赢家。 近期英伟达联手华尔街巨头筹划 5000 亿美元 AI 基础设施融资，将这种担忧进一步放大。乐观派认为，这将为 AI 客户提供更长期的资金通道，支持芯片、数据中心和算力需求；谨慎派则担心，这类安排带有「供应商融资」色彩，可能让 AI 资本开支从产业投资变成更复杂的金融结构。 美银观点认为，当芯片、云厂商和大型科技公司成为指数上涨的核心驱动力时，市场表面繁荣可能掩盖内部脆弱性。如果大量资金被动流入市值权重最高的 AI 股票，主动选股退潮，行情将更依赖少数公司的业绩兑现。一旦 AI 收入回报慢于资本开支扩张，指数波动可能被放大。
Bitwise与金融科技公司Superstate达成合作，为旗下基金推出代币化持有功能
PANews 8月14日消息，据 PRNewswire 报道，全球加密资产管理公司 Bitwise Asset Management 宣布与金融科技公司 Superstate 达成合作，共同开发 Bitwise 旗下部分基金的代币化持有功能。Superstate 致力于与发行人和资产管理公司合作，将证券上链。 根据双方正在开发的框架，代币化只会改变股份所有权的记录方式。投资者仍可通过现有渠道购买相应基金的相同股份，并享有相同的权利。股东可以选择以传统记账方式持有股份，或以代币化方式持有股份，后者记录在区块链上，并通过 Superstate 的过户代理基础设施进行维护。
视频｜我们已经处于人工智能泡沫之中
Lead Edge Capital 创始人 Mitchell Green 在接受 CNBC 采访时表示，当前 AI 市场已经明显处于泡沫之中，而且这个泡沫最终很可能会破裂。他认为，未来 AI 基础设施可能出现过度建设，很多公司也会因为过度乐观投入过多资本。如今 AI 已经找到编程这一杀手级应用，但真正改变世界的下一批应用和巨头，还没有出现。Green 认为，真正值得警惕的是，这一轮 AI 泡沫背后叠加了更复杂的债务和隐性杠杆。一旦增长预期无法兑现，风险会被进一步放大。
美元兑日元下跌0.1%，报159.374
Odaily星球日报讯 据 Gate 最新数据，黄金价格下跌至 4341 美元/盎司，日内跌幅达 0.26%。白银价格跌至 64.17 美元/盎司，日内跌幅达 0.16%。 外汇方面，美元兑离岸人民币（USD/CNH）日内下跌 0%，当前汇率为 6.74443。美元兑日元（USD/JPY）日内下跌 0.07%，当前汇率为 159.374。 全球股指方面，欧洲 50 指数（EUSTX50）日内上涨 0.06%，报 6562.51 点；英国富时 100 指数（UK100）日内下跌 0.03%，报 10793 点；德国 DAX40 指数（GER40）日内上涨 0.08%，报 26404.7 点。 大宗商品方面，WTI 原油日内下跌 0.17%，报 81.2 美元/桶。布伦特原油日内下跌 0.21%，报 87.48 美元/桶。 Gate 支持用户在平台内直接交易传统金融市场产品，一站式覆盖贵金属、外汇、全球股票差价合约（CFD）、重要指数及大宗商品等多类资产，实现加密资产与传统金融资产的深度融合。Gate TradFi 相关功能已全面集成至 Gate App 及 Web 端，用户无需切换平台，即可便捷参与全球资产价格交易，在加密市场之外解锁更多策略与机会，持续提升多元资产配置体验。
某巨鲸开始出售 HYPE，已向交易平台存入约 5300 万美元代币
Foresight News 消息，据 Onchain Lens 监测，某巨鲸于上周从 Hyperliquid 提取 189 万枚 HYPE（约 1.06 亿美元），目前已向 Coinbase Prime 和 FalconX 存入 92.374 万枚 HYPE（约 5300 万美元）进行出售。该巨鲸目前仍持有 96.96 万枚 HYPE（约 5570 万美元）。
英伟达 Feynman 平台预计 2028 年量产，台积电 A16 与 SoIC 同步扩产
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，英伟达下一代 AI 平台 Feynman 的量产时间目标锁定在 2028 年下半年，将采用台积电 A16 制程，并导入 SoIC 3D 堆叠及 CPO 技术。Rubin 世代以多颗小芯片与 HBM 整合为主，Feynman 则进一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向发展。报道指出，台积电正加速推进相关产能建设，原规划 2026 年底 SoIC 月产能达 2 万片，目前最新目标已上调至 2027 年底达 5 万片。台积电嘉义 AP7 与南科 AP8 的建厂进度同步加快，其中 AP7 共规划 8 个阶段，P1、P2 已进入装机，P3、P4 已取得建照，P5 至 P8 持续规划中。该厂除量产苹果专用的 WMCM 外，后续将依客户需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相关产线。英伟达已将研发与供应链资源快速转向 Feynman 平台，台积电先进封装订单外溢效应持续扩大，矽品已成为承接英伟达 CoWoS 与 CPO 订单的主力封测厂。英伟达 Feynman 平台的 NVLink 互连带宽预计突破 1 PB/s，较 Rubin Ultra 的 520 TB/s 进一步提升。台积电的 COUPE 技术通过 SoIC 将 EIC 与 PIC 进行 3D 整合形成光引擎，将光电转换由传统电路板推进至封装架构内部。2026 年以来，英伟达已投入超 400 亿美元布局 AI 生态，涵盖模型、晶圆制造、数据中心及光通讯等领域。