英伟达 Feynman 平台预计 2028 年量产,台积电 A16 与 SoIC 同步扩产
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Citrini观点:英伟达护城河依然深厚,HBM4成本翻倍推升Rubin售价,高毛利与强定价权未受动摇
火星财经消息,7 月 28 日,Citrini 分析师 Jukan 引用富邦证券《2027 半导体展望》报告指出,尽管 HBM4 成本将从 HBM3e 的 17-18 美元/GB 大幅跳升至 2026 年的 31-32 美元/GB,推升英伟达 Rubin GPU 售价至约 7.8 万至 8 万美元,但英伟达仍能维持 75% 至 80% 的高毛利率水平,其定价权与成本传导能力未被动摇。报告中同时指出,定制 ASIC 的 HBM 成本可能更高,达到 35-36 美元/GB,意味着 2027 年 HBM 成本将翻倍。 富邦证券报告对 AI 市场需求保持乐观,认为尽管市场近期担忧 AI 通胀,但 Token 成本仍是驱动云服务商资本支出的更重要因素。在架构层面,英伟达新机架仍计划使用相同数量的计算芯片,机架内仍用线缆做 Scale-up,机架间则用 NPO/CPO 做 Scale-out。此外谷歌计划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU,产能消耗较 2027 年翻倍以上;英特尔 EMIB 产能预计 2027 年底增至每月 2.4 万至 2.5 万片,台积电则放缓 SoIC 扩张以优先扩大 CoWoS 产能。 核心结论为:即便成本结构发生变化,英伟达在 AI 算力生态中的定价权、毛利率和需求支撑仍然构筑了难以撼动的竞争壁垒。
消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM
火星财经消息,据业界消息,英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存(HBM)方案,从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下,英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。 (台湾电子时报)
DIGITIMES:CPO 瓶颈从材料转向封装与集成,面板级封装成台湾关键切入点
火星财经消息,据 DIGITIMES 报道,在 Semicon Network Summit 2026 上,行业代表指出硅光子产业瓶颈已从材料转向封装精度与异质集成。Marvell CTO 表示,铜互连接近物理极限,端到端光互连已不可避免。TNO/Holst Centre 指出,CPO 的真正挑战在于将 LiNbO3、InP 等光学材料与 CMOS 平台整合。TSIA 表示封装环节已要求微米级光纤对准精度,台湾在芯片与封装领域具备全球领先优势。TNO 进一步指出,面板级封装是台湾的关键机会,可借助大尺寸玻璃基板处理经验支撑数据中心光互连的大规模需求,但 Chip-to-Wafer 键合设备等仍存在技术缺口。Marvell 表示其硅光子芯片对台湾供应链的依赖正在上升。
Citrini分析师:Rubin Ultra下调HBM堆叠层数未必利空,或扩大HBM总需求
火星财经消息,8 月 30 日,Citrini 分析师 Jukan 发文表示,据其消息来源,英伟达 Rubin Ultra 所采用的 HBM 规格可能由 12 层 HBM4E 下调至 8 层,OpenAI 和 Anthropic 等客户甚至曾要求采用 4 层产品,但遭存储厂商拒绝,目前降规可能止步于 8 层。其认为,降规主要源于良率及成本压力:若采用 12 层 HBM4E 并计入涨价,内存成本可能占 Rubin Ultra 整体物料成本的约 70%。 模型量化、MLA 以及计算任务拆分等软件优化,正将低频访问的 KV 缓存和模型状态转移至 LPDDR、CXL 及 NAND,HBM 主要保留当前计算所需的工作集。因此,在满足最低容量后,客户对 HBM 带宽的重视程度开始超过容量。 其认为,降低堆叠层数可提高封装良率、增加 HBM 及 AI 加速器出货量,反而可能扩大 HBM 总需求;更高带宽要求还会降低晶圆中通过速度分档的芯片比例,进一步消耗 DRAM 晶圆产能。长期来看,HBM 终将被新架构替代,最终方向可能是存储与逻辑芯片融合,未来两年将成为存储厂商能否向逻辑领域扩张的关键阶段。
SemiAnalysis:Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB HBM4,容量大幅下调
ChainCatcher 消息,SemiAnalysis 发文称,Nvidia Rubin Ultra 将搭载 192GB 的 HBM4 8-hi 内存。这不仅较最初预览的 1TB HBM 出现大幅下调,甚至低于常规版 Rubin 的 288GB 容量。HBM 配置被削减至原先约五分之一的原因包括:四裸片 Rubin Ultra 方案取消后,cube 数量减至 8 个;堆叠高度由 16-hi 降至 8-hi;并采用使用 24Gb 裸片的 HBM4,而非 32Gb 裸片的 HBM4E。后续或推出 8-hi HBM4E 升级版本。
上海:围绕高性能计算芯片(GPU/NPU)、量子芯片(QPU)、高速光互连(CPO)、高带宽内存(HBM)及异构服务器等核心环节 推动自主芯片与主流大模型深度融合
火星财经消息,上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到,攻坚下一代模型架构,推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术,围绕高性能计算芯片(GPU/NPU)、量子芯片(QPU)、高速光互连(CPO)、高带宽内存(HBM)及异构服务器等核心环节,提升智算硬件的供给能力,推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等,突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术,建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。(财联社)