马斯克将与台积电重新谈判 Terafab项目主导权之争再现变数
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马斯克:Terafab自研芯片工厂项目进展迅速 目标是在2028年第三季度实现某种实用芯片规模化量产
火星财经消息,美东时间周三,特斯拉CEO马斯克在特斯拉财报电话会上表示,Terafab奥斯汀自研芯片工厂项目进展迅速。明年上半年我们会启动设备调试。如果一切顺利,大概五六月份会产出第一块测试芯片,先验证工厂能否造出芯片,这件事十分令人振奋。我们的目标是在2028年第三季度实现某种实用芯片的规模化量产。我之前在X平台公开表示,Terafab会成为全球价值最高的建筑,它带来的经济价值甚至可以跻身全球国家经济体量前二十,这是一个史诗级项目。想要扩大产能,Terafab会是极其重要,甚至可以说是必不可少的资产,尤其是对Optimus而言。它可以解决各类半导体瓶颈,包括存储、封装、逻辑芯片等等。(财联社)
马斯克:SpaceX和特斯拉旗下的Terafab计划于2028年实现芯片量产
SpaceX与特斯拉共同成立的芯片制造合资企业Terafab,计划于2028年第三季度实现量产,埃隆·马斯克周二在SpaceX的电话会议上表示。“我对这个时间表设定了很大的误差范围,因为我们尚不确定能否真正实现这一目标,”马斯克在谈及该时间表时表示。该时间表是该项目的粗略计划,该项目旨在为人工智能和机器人技术每年提供1太瓦的计算能力,马斯克本人称这一时间表“非常激进”。(新浪财经)
马斯克:Terafab 项目 2028 年量产芯片
ChainCatcher 消息,马斯克表示,Gibbons Creek 的 Terafab 项目目标是在 2028 年第三季度左右实现芯片量产,预计 2027 年 5 月或 6 月实现首款测试芯片正常运行。
马斯克半导体项目 Terafab 接触约 10 家韩企
火星财经消息,韩国媒体 THE ELEC 报道,埃隆·马斯克旗下特斯拉与 SpaceX 正为半导体制造项目 Terafab 接触韩国材料、零部件及设备企业,部分公司已签署保密协议并讨论供应品类。10 月 13 日至 15 日,相关人员在旧金山 Semicon West 2026 走访约 10 家韩国企业展位,确认产品与产能并提出后续洽谈,其中不少讨论已持续数月。ENF Technology、Asflow、G&G Intech 为此次首次接触,分别涉及工艺材料、管路零件与阀门、废水回用设备。Mico 旗下清洗子公司 Komico 约一个月前与特斯拉、SpaceX 签署三方保密协议,讨论得州研发试验线清洗服务。Unisem 就废气处理等环保设备签署保密协议,Dongjin Semichem 则围绕得州稀释剂工厂及磷酸等材料洽谈。韩美半导体正讨论热压键合设备,HPSP 将向研发线供应 1 台高压氢退火设备,测试插座企业 ISC 则交换样品与设计信息。Terafab 位于得克萨斯州,由特斯拉、SpaceX 与 xAI 于今年 3 月宣布共同推进,独立法人及股权结构尚未披露。目标是 10 年内达到月投片 100 万片,初期投资 168 亿美元,雇佣 3000 人以上。SpaceX 本月初与得州签署减税合同并开工,业界预计月产 10 万片的初期设施将于 2030 年前完工。初期用途包括特斯拉自动驾驶与机器人芯片,以及 SpaceX 卫星和太空数据中心芯片。
台积电与马斯克旗下 Terafab 洽谈产能合作
火星财经消息,台积电 (TSM.N) 首席执行官表示,台积电已与马斯克旗下 Terafab 洽谈产能合作事宜。
马斯克:特斯拉、SpaceX计划依托Terafab每年测试10套芯片设计
特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆・马斯克表示,两家企业计划在位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂,每年制造并测试约10套芯片设计。马斯克称,传统上一款重要芯片从研发到量产耗时可达两年,而该目标意在大幅加快芯片开发流程。他强调,一年10套设计,指的是加快芯片的制造与测试迭代周期,并非每年将10款不同芯片投入大规模量产。“我们希望实现每年完成大约10套芯片设计。”他补充,一款主力芯片从设计启动到实现量产,耗时两年在行业里已经算是较快水平。(新浪财经)