半导体设备商提前锁定 2028 年供货合同
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美股盘前AI概念股普跌,ALAB下跌1.54%、KLAC下跌1.47%
Odaily星球日报讯 根据 MSX.COM 数据,美股盘前 AI 概念股普跌,ALAB 下跌 1.54%,KLAC 下跌 1.47%,ASML 下跌 1.31%,ARM 下跌 1.26%,CRWV 下跌 1.22%。 据悉,MSX.COM 是一个去中心化 RWA 交易平台,累计已上线数百种 RWA 代币,涵盖 AAPL、AMZN、GOOGL、META、MSFT、NFLX、NVDA 等美股及 ETF 代币标的。
OKX 上线 xIREN 和 xASML USDC 交易对
火星财经消息,OKX 将于 11 月 4 日上线代币化股票 xIREN 和 xASML 的 USDC 交易对。xIREN/USDC 现货交易将于 17:30 开盘,xASML/USDC 现货交易将于 18:00 开盘。
Binance将为ASML、诺基亚代币化证券持有者分发现金股息
火星财经消息,10 月 23 日,Binance 公告称,将通过 bStocks 为 ASML Holding(ASML)和诺基亚(NOK)的代币化证券 ASMLB、NOKB 持有者分配现金股息。扣除适用预扣税、费用及其他成本后,股息净额将用于再投资,购买相应标的证券的额外份额或零碎份额,符合条件的用户将以 ASMLB 或 NOKB 代币形式获得分配。 资格快照时间为 10 月 27 日 00:00(UTC)。Binance 将于 10 月 26 日 23:30(UTC)暂停 ASML、诺基亚股票与对应 bStocks 之间的 1:1 兑换服务,同时暂停 ASMLB、NOKB 的充值和提现,相关服务将在股息分配完成后恢复。NOKB/USDT、ASMLB/USDT 交易不受影响。 Binance 提醒,bStocks 属于代币化证券,并不代表持有者直接拥有相关上市公司的股票,仅向获准司法管辖区内符合资格的用户提供。
币安将通过 bStocks 发放 ASML 和 NOK 分红
Foresight News 消息,币安将为持有 ASMLB、NOKB 余额的用户通过 bStocks 发放 ASML Holding N.V.(ASML)和 Nokia Corporation(NOK)分红,在扣除适用的预扣税、手续费、成本及其他费用后,现金股息净额将再投资为相同标的证券的额外单位或零碎份额。符合条件的用户将以 ASMLB、NOKB 股票代币的形式收到分红。 在链上持有 ASMLB 或 NOKB 余额的用户,将会通过倍数调整的方式收到 bStocks 分红;在快照时间 10 月 27 日 8:00 持有 ASMLB 和 NOKB 的用户将会获得股票分红。
Stan Kladko:已卸任 SKALE Labs CTO,提议基金会增设三席
火星财经消息,SKALE Labs 联合创始人 Stan Kladko 在 X 向 SKALE 社区发文称,他已卸任其于 2017 年共同创立的 SKALE Labs 首席技术官及董事会董事职务,但仍担任 SKALE 基金会理事会成员。他表示,希望说明自己正在要求基金会采取的行动,并认为社区应当参与讨论。Stan Kladko 称:SKALE 是一套协议,其运行依赖于一支长期负责开发、调试并维持网络在线的小型工程师团队,这些人对技术上可行与不可行的边界最为了解,但目前基金会董事会中没有建设者。他认为,没有建设者参与的协议基金会,会在路线图、资助和网络经济等事项上作出决策,却缺少必须让这些决策落地的人。他提到,从以太坊到 Cosmos,运行较好的协议都会让工程师参与长期方向的讨论。Stan Kladko 提出的方案是,将基金会董事会扩充三个席位,由具备深厚软件与协议工程背景的人士担任。他表示,该提案已正式提交基金会,后续将在能够披露的范围内同步进展。他呼吁,若认同建设 SKALE 的人应参与治理,验证者、委托者、应用团队和代币持有者可以公开表态,并称自己将继续建设 SKALE。
SemiAnalysis:ASML 正研发混合键合设备
火星财经消息,半导体研究机构 SemiAnalysis 10 月 15 日发文称,光刻设备商 ASML 尚未正式宣布相关产品,但专利、新闻报道及公司路线图均指向其正在研发混合键合设备。文章作者判断,ASML 可能先推出难度更高的芯片到晶圆混合键合工具,并视其为垂直整合的延伸。专利显示,系统在轨道上运行,每颗芯片置于独立载具,依次完成检测、清洗、等离子体活化、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准后进入键合站;最终放置由载具和吸盘完成。轨道重复精度约 10 微米,远不及键合所需约 50 纳米。ASML 于 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交 27 个键合专利族,多数面向芯片到晶圆。The Elec 3 月报道,ASML 已与 Prodrive Technologies、VDL ETG 开始混合键合机架构设计。文章称,晶圆到晶圆混合键合已用于图像传感器和 3D NAND;芯片到晶圆目前仅用于逻辑芯片量产,包括 AMD 自 2022 年起出货的混合键合 V-Cache 及台积电台积电 SoIC。SoIC 当前间距约 6 微米,目标约 2029 年达到 4.5 微米。Besi 是目前唯一具备芯片到晶圆量产工具的供应商,相关逻辑业务主要集中于台积电和英特尔。