消息称SK海力士HBM4良率突破70%
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美股盘前要闻一览:英伟达危机令科技股反弹停滞;SK海力士HBM4良率据悉突破70%;国内首个口服GLP-1类减肥药获批上市
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下:1、美三大股指期货涨跌不一。道琼斯指数期货涨0.09%,标普500指数期货跌0.46%,纳斯达克100指数期货跌1.04%。2、国际油价小幅下跌。WTI原油期货价格跌0.90%,报85.749美元/桶;布伦特原油期货价格跌0.69%,报92.124美元/桶。3、国际金银现货集体走低。现货黄金价格跌1.27%,报3936.94美元/盎司;现货白银价格跌1.37%,报50.94美元/盎司。4、欧洲三大股指全线上行。英国富时100指数涨0.23%,法国CAC40指数涨0.63%,德国DAX30指数涨0.62%。5、英伟达内部动荡或扰乱AI交易,英伟达盘前重挫近8%,美光科技跌超4%,英特尔、台积电跌约3%;但其竞争对手AMD、博通小幅走高。6、AI算力租赁商Nebius表示,首批英伟达Vera Rubin系统已经上线,正在整合至Nebius AI Cloud,准备向客户部署。公司第三季度AI云营收为9.738亿美元,同比增长643%。7、有消息称SK海力士的HBM4良率近期已突破70%。不过,SK海力士尚未正式公布具体的良率数据。8、礼来的1类新药奥氟格列隆钙片(商品名:穆优达)在华获批上市,其为首个在国内获批的口服GLP-1减重药物。9、研究机构Vanda Research预计,Anthropic上市首日将吸引约2.5亿美元散户净买入,或为SpaceX此前纪录的两倍。10、OpenAI据悉把IPO目标估值下调至1.25万亿美元,并把融资目标削减了三分之一。(财联社)
三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年
火星财经消息,三星电子会长李在镕公布规划,将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存(HBM)生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求,三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年,定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目,距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。(财联社)
分析:存储供应商Q4营收有望创新纪录,新一代HBM价格将持续上涨
Odaily星球日报讯 市场分析机构 Counterpint 最新报告显示,随着新一代 HBM 产品推出及价格持续上涨,主要存储供应商有望在第四季度创下新的营收纪录。2026 年第三季度,三星以 38%的市场份额位居 DRAM 市场首位;SK 海力士环比增长表现更为强劲,营收环比增长超过 40%,收复部分市场份额;美光在 AI 数据中心存储需求的带动下增长强劲,但增速低于三星和 SK 海力士;长鑫存储的市场份额从去年同期 5%提升至 9%。
消息称三星拟建泰勒二厂,为AMD及英伟达生产HBM基础裸片
据报道,三星电子计划于2026年11月在美国得克萨斯州泰勒市正式动工建设第二座晶圆代工厂(泰勒二厂),该厂规划产能已全部被客户预订,其中大部分订单来自AMD,英伟达也有相关产能安排。三星官方表示无法确认与客户相关的具体细节。泰勒二厂占地约约25万平方米,规模约为泰勒一厂的1.5倍,将采用2纳米制程工艺。按照当前规划,产线预计于2029年2月开始搬入设备,2030年正式量产。与泰勒一厂主要承接特斯拉AI芯片等先进逻辑代工订单不同,二厂将定向服务于AI算力产业链,专门生产高带宽内存(HBM)所需的基础裸片(base die)。(新浪财经)
The Information 调查韩国高端 HBM 走私链
ChainCatcher 消息,《The Information》调查韩国高端存储芯片走私链,并采访到一名 20 多岁的深圳经销商。他原本在芯片公司工作,靠积累的人脉转行做芯片黑市生意,入行仅 3 年,如今已一身名牌,每天忙着给买卖双方牵线。美国从 2024 年底开始限制向中国出口先进高带宽存储器 HBM,但规则留下漏洞:HBM 单独出口受到限制,若与处理器封装在一起,就可能改按处理器算力判断是否触及管制红线。一名 40 多岁的走私商控制了一家芯片设计公司,专门设计便宜且性能较差的服务器处理器。这些芯片少有人购买,却被用作采购韩国高端 HBM 的幌子。封装厂把三星、SK 海力士的 HBM 与这些处理器装在同一块基板上,按低性能处理器类别申报出口。货物经香港进入中国内地后,工坊再加热拆下 HBM,廉价处理器则被丢弃,拆卸稍有不慎就可能把存储器弄坏。一叠 HBM3E 在中国黑市的价格,一年前还只有几百美元,如今已涨到约 4000 美元。一颗 AI 芯片通常需要 6 至 8 叠,仅存储器就要花费 2.4 万至 3.2 万美元。部分存储器最终流向华为客户。华为下一代昇腾 960DT 计划于 2027 年第一季度推出,但国内 HBM 供应不足,华为已要求部分客户自行采购存储器。模仿者增多后,上述负责从韩国采购芯片的走私商打算明年卖掉公司控股权,担心路线扩散后引来韩国和美国监管部门严查。
三星电子计划2027年上半年开始量产HBM4E
火星财经消息,三星电子称,第四季度DRAM位元增长将达到15%-20%。公司计划2027年上半年开始量产HBM4E。(财联社)