Rubin减配致内存股深度回调，市场观点汇总：或仅为过渡方案，利好SSD和光互连
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SemiAnalysis：英伟达Rubin Ultra主线版本HBM或降至192GB，数据中心供电与HBM供应成关键约束
BlockBeats 消息，8 月 3 日，研究机构 SemiAnalysis 发布报告称，英伟达向关键客户预览的 Rubin Ultra 规格低于此前市场预期。报告称，Rubin Ultra 主线 SKU 仍将采用 HBM4，理论峰值 FLOPs 保持不变，但 HBM 配置降至 8-Hi、192GB，低于此前 Rubin 的 12-Hi、288GB。芯片级功耗约为 1800W，与初期 Rubin 出货版本相近。 报告指出，Rubin Ultra 当前路线图的主要升级点集中在 NVL576 级别的规模化互联。其中一个系统形态为 8 个 72 GPU 机架互联，并采用 NPO 实现交换机间跨机架连接。SemiAnalysis 认为，该形态是目前较具可能性的候选方案之一。 SemiAnalysis 表示，英伟达仍可能提供 2600W 至 2800W 的 Max-P 高功耗版本，另有面向 token decode 等较低计算负载的 1200W 版本。1800W Max-Q 版本则更符合当前数据中心供电受限环境，在 FLOPs/Watt 维度更具部署效率。 SemiAnalysis 认为，英伟达调整 Rubin Ultra 规格，核心原因在于 HBM 供应紧张及数据中心供电约束。降低 HBM 容量和功耗规格，有助于提升客户部署可行性，降低物料成本，并缓冲明年 HBM 涨价压力。
英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
三星量产供英伟达Vera Rubin使用的新一代企业级SSD
BlockBeats 消息，7 月 8 日，三星电子已开始量产其最先进的数据中心存储硬盘，该产品将应用于英伟达即将推出的 Vera Rubin 平台。这款名为 PM1763 企业级固态硬盘于今年早些时候在英伟达 GTC 大会上首次发布。三星当时还一同展示了其下一代高带宽内存（HBM4）和低功耗 SOCAMM2 模块，作为面向 AI 数据中心的整体解决方案的一部分。 三星周三发布声明称，PM1763 搭载公司最新的 V-NAND 闪存芯片和新开发的 4nm 主控，读写速度较上一代产品提升逾一倍。PM1763 旨在降低先进处理器和 AI 加速器的数据延迟。为在 AI 训练和推理过程中持续维持高速性能，该硬盘采用了液冷散热设计。
SemiAnalysis：英伟达多项AI机架级架构延期或调整，Rubin Ultra扩展路径受限
火星财经消息，7 月 6 日，SemiAnalysis 发文表示，英伟达最新机架级互联架构 Kyber NVL144 在发布仅 3 个月后即出现重大调整，由原计划推迟超过 12 个月至 2028 年，主要原因是 PCB 平面设计在制造可行性方面仍面临挑战。 同时，NVL72x2 背靠背机架架构已被取消。该方案原本用于通过将两个 Oberon 机架背靠背部署来提升纯铜 NVLink 扩展能力，但由于其结构复杂以及对超大规模云厂商（CSP）带来较高运维负担，遭到市场强烈质疑并最终被放弃。 由于 CPO（共封装光学）技术尚未成熟，英伟达基于 CPO NVSwitch 的更大规模扩展方案（如 NVL576）也可能继续延迟，或仅限小批量试产。这意味着在 CPO 成熟之前，英伟达缺乏稳定的大规模 scale-up 解决方案。 此外，Rubin Ultra 产品路线也发生变化：原先规划的「四计算芯片」版本被取消，仅保留「双计算芯片」版本，整体系统级性能规模预计降至原方案约一半。 这一系列调整意味着英伟达在 Rubin Ultra 世代的 scale-up 扩展能力受到限制。在 CPO NVSwitch 于 Feynman 架构之前无法落地的情况下，竞争对手如 AMD MI500X 或谷歌 TPU v8i 在大规模训练集群的扩展能力上可能获得相对窗口期。与此同时，英伟达预计将通过大量出货 Oberon Rubin 机架及其「Ultra」版本来填补产品过渡期的市场需求，并维持整体供应链节奏。
SemiAnalysis：看好英伟达下半年表现，Rubin放量将推动数据中心业务增长
BlockBeats 消息，6 月 30 日，半导体与 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 发文表示，预计英伟达今年下半年将迎来大幅增长。根据 SemiAnalysis Accelerator Model 的预测，英伟达 2027 财年下半年（2H FY2027）数据中心计算（DC Compute）业务收入将比市场一致预期高出 20%。 此前因 HBM4 相关问题而推迟的 Rubin 平台，如今随着相关问题得到解决以及前端晶圆供应能力提升，预计将在今年下半年迎来大规模放量。 与部分卖方分析师倾向于设定较为保守、便于公司「超预期」的盈利预测不同，SemiAnalysis 的预测基于覆盖整个供应链的深入研究，包括但不限于材料、晶圆制造、零部件、服务器整机厂商，以及超大规模云服务商（Hyperscalers）和前沿 AI 实验室的最新动态。关于英伟达，以及 Broadcom、AMD、MediaTek 和 Marvell 等 AI 芯片企业的相关洞察，均整合在其 Accelerator Model 与 HBM Model 模型中。
分析：韩国PCB厂商Q2业绩爆发，AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎
BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现，Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例，公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润 703 亿韩元，同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润 629 亿韩元，同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润 128 亿韩元，同比增长 86%。 Jukan 指出，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB（MLB）；Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为，随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外，Jukan 强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，进一步推动 AI 基础设施供应链增长。