三星量产供英伟达Vera Rubin使用的新一代企业级SSD
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英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
详解英伟达Rubin减配传闻：标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量，Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论，指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配，而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利，Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证，至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客户数据中心运行，秋季将启动更大规模交付，整体进度优于 Blackwell，无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑，因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题，四芯片方案据称被取消，可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈，单封装容量约 384GB，较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定，英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度，可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项，核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定，英伟达目标仍为 2027 年出货，但整体节奏已从激进转为务实。
Rubin减配致内存股深度回调，市场观点汇总：或仅为过渡方案，利好SSD和光互连
BlockBeats 消息，6 月 5 日，昨夜今晨，知名投研机构 SemiAnalysis 发布投研报告指出英伟达下一代 AI 服务器集群 Rubin NVL72 将在内存配置上做出重大调整，单机柜容量从原计划的 55TB 骤降到 28TB，同时，大多数 Rubin 系统将采用 96GB SOCAMM 模块，而非原计划的 192GB 模块。该报告引发市场巨震，美光收盘大跌 7.7%，韩国 SK 海力士开盘暴跌 8.32%。 对此，市场观点普遍谨慎乐观，认为市场存在反应过度。 美股 KOL Herman Jin 表示，内存减配本质原因是供应不够，并非需求减少。英伟达交换机方案或也存在类似利空消息。其再次强调，模型端需求才是 AI 热潮是否结束的关键指标。 另有观点指出，市场下一步应关注内存减配措施是否仅仅是过渡方案。另外，当 CPU 侧用于承载庞大上下文（KV Cache）的系统内存缩水后，GPU 算力瓶颈将无可避免地向 SSD 侧和互连侧转移，CSP 需要采购更多的高性能 SSD 或者采用更高性能的柜内连接连接方案，利好 NAND 企业，如：KIOXIA，闪迪和光链接企业 LITE，Marvell（MRVL），康宁的需求。
高盛：英伟达下一代Vera Rubin超级芯片中存储成本占BOM约62%
火星财经消息，8 月 10 日，高盛最新报告确认，英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单（BOM）中，存储组件成本预计占据约 62% 的比例。 据 ZeroHedge 援引高盛分析称，在 Vera Rubin 平台中，CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比明显高于 GPU 侧的 HBM4 高带宽内存。 高盛此前在 5 月已指出，随着 AI 基础设施需求持续增长，存储器正在成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键组成部分。此次报告进一步凸显了 AI 芯片供应链中存储环节的重要性，尤其是面向下一代 AI 计算平台的高性能内存需求正在快速提升。
三星、SK、Naver负责人拟在美国会见英伟达CEO，Vera Rubin系统供应在即
Odaily星球日报讯 三星电子会长 Lee Jae-yong、SK 集团会长 Chey Tae-won、Naver 董事长 Lee Hae-jin 将在美国与英伟达 CEO Jensen Huang 会面。会议预计本周在美国硅谷附近以圆桌形式举行，24 日为较可能日期。 OpenAI CEO Sam Altman 和 Anthropic CEO Dario Amodei 也被提及存在出席可能。若会议成行，参会方将覆盖 AI 市场中的存储、GPU 及生成式 AI 服务等领域。 此次会面发生在英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin 系统供应前。随着下一代 GPU 量产启动，HBM4 等存储供应、AI 数据中心及云建设相关方将参与讨论。 三星电子上月曾与英伟达讨论 HBM4 供应时间表和供货量、晶圆代工与 SOCAMM 合作、下一代 HBM 共同开发。SK 计划基于英伟达平台建设吉瓦级 AI 工厂和 AI 云，并于明年在韩国首次启动；Naver 也已披露与英伟达建设吉瓦级全球 AI 工厂的构想。
美股盘前要闻一览：英伟达称Vera Rubin平台采用全面液冷技术；闪迪披露新型3D闪存堆叠专利；英特尔看好钻石作为散热材料在芯片封装上的潜力
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货小幅上涨。道琼斯指数期货涨0.19%，标普500指数期货涨0.04%，纳斯达克100指数期货涨0.33%。2、国际油价日内延续跌势。WTI原油期货价格跌1.66%，报74.590美元/桶；布伦特原油期货价格跌2.40%，报78.126美元/桶。3、国际金银现货日内上行。现货黄金价格涨1.19%，报4204.89美元/盎司；现货白银价格涨2.30%，报66.29美元/盎司。4、欧洲主要股指涨跌不一。英国富时100指数涨0.50%，法国CAC40指数跌0.43%，德国DAX30指数涨0.01%。5、英伟达发文详细介绍了即将量产的Vera Rubin平台所使用的45℃全面液冷技术，表示其帮助AI数据中心大幅降低能耗，并称Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。6、闪迪近日披露的一项专利显示，其正探索一个新的3D堆叠方案，将NAND闪存集成到芯片内部，以缓解当前HBM供应紧张、容量受限及延迟等问题。7、英特尔现任CEO陈立武表示，投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。8、微软与雪佛龙签署20年供电协议，为得州数据中心提供天然气发电电力。该数据中心未来有望成为美国规模最大的项目之一。9、据标普道琼斯指数公司此前宣布，迈威尔科技和伟创力将于6月22日正式被纳入标普500指数。10、伊美比尔根山首轮谈判结束，双方建立技术性谈判机制，伊方发布首轮谈判达成的协议五大要点。11、英国首相斯塔默宣布辞职。执政党工党的新党首提名程序将会从7月9日开始，新领导人将于9月份就任。12、日本酸素宣布，自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价，包括用于半导体前段制程晶圆冷却、医疗级磁振造影设备等关键领域的氦气产品，平均涨幅超30%。(财联社)