英伟达高管否定「光模块利空研报」：CPO按计划推进，下半年将显著扩大规模
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英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产，相关概念股或迎反弹
火星财经消息，8 月 3 日，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。 Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。 据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。 另据 BIT(bit.com) 行情数据，截止发稿，CPO 概念股盘前小幅上涨，AAOI 涨 2.63%、LITE 涨 1.92%，MRVL 涨 2.4%。
「白毛股神」：相信企业将加速启动CPO规模化推进，Scale-Out或于今年下半年加速放量
火星财经消息，6 月 10 日，「白毛股神」Serenity 发文表示，CPO（共封装光学）量产进展或早于市场部分预期。富士康称，相关产品注册数量预估上调，且面向 NVIDIA 的光交换机已提前出货。与此同时，Lumentum Holdings 在 Mizuho 科技大会上预计，Scale-Up 光学产品将于 2027 年下半年开始出货，并在 2028 年进入正式放量阶段。 此前，NVIDIA 网络业务高管也表示，公司将在今年下半年启动 CPO 规模化推进，暂无延期迹象。 Serenity 认为，相较于部分机构关于 CPO 进度放缓的观点，其更倾向于相信产业链企业持续重申的加速量产时间表，即 Scale-Out CPO 自今年下半年起逐步放量，Scale-Up CPO 则于 2027 年下半年启动，并在 2028 年迎来主要增长阶段。
CPO概念反复活跃 新易盛涨超8%创历史新高
火星财经消息,CPO概念反复活跃，午后新易盛涨超8%，创历史新高，总市值近8400亿，此前华盛昌涨停，罗博特科、联特科技、长光华芯、东山精密等涨幅靠前。消息面上，6月24日，针对SemiAnalysis报告引发的“CPO量产延期”市场担忧，英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer公开反驳，明确表态下半年CPO产品交付计划不存在延期，Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。(财联社)
英伟达 Feynman 平台预计 2028 年量产，台积电 A16 与 SoIC 同步扩产
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，英伟达下一代 AI 平台 Feynman 的量产时间目标锁定在 2028 年下半年，将采用台积电 A16 制程，并导入 SoIC 3D 堆叠及 CPO 技术。Rubin 世代以多颗小芯片与 HBM 整合为主，Feynman 则进一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向发展。报道指出，台积电正加速推进相关产能建设，原规划 2026 年底 SoIC 月产能达 2 万片，目前最新目标已上调至 2027 年底达 5 万片。台积电嘉义 AP7 与南科 AP8 的建厂进度同步加快，其中 AP7 共规划 8 个阶段，P1、P2 已进入装机，P3、P4 已取得建照，P5 至 P8 持续规划中。该厂除量产苹果专用的 WMCM 外，后续将依客户需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相关产线。英伟达已将研发与供应链资源快速转向 Feynman 平台，台积电先进封装订单外溢效应持续扩大，矽品已成为承接英伟达 CoWoS 与 CPO 订单的主力封测厂。英伟达 Feynman 平台的 NVLink 互连带宽预计突破 1 PB/s，较 Rubin Ultra 的 520 TB/s 进一步提升。台积电的 COUPE 技术通过 SoIC 将 EIC 与 PIC 进行 3D 整合形成光引擎，将光电转换由传统电路板推进至封装架构内部。2026 年以来，英伟达已投入超 400 亿美元布局 AI 生态，涵盖模型、晶圆制造、数据中心及光通讯等领域。
Serenity解析AMD MI500与CPO路线图：若明确承诺光学互联将成行业级利好
BlockBeats 消息，7 月 21 日，AMD 将于 7 月 22 日至 23 日在旧金山举办 Advancing AI 活动，预计将披露更多关于 MI500 系列 GPU 及 scale-up CPO 路线图的细节。Serenity 在回应社区提问时指出，若 AMD 在活动中明确承诺采用 CPO 方案并披露光引擎供应商将对整个 CPO 主题构成利好——这意味着推动光学互联转型的不再仅限英伟达一家。 当前 Jefferies 分析师 Blayne Curtis 预期 AMD 在 UAL 方面与 Astera Labs 合作、在 ESUN 方面与博通合作，但关键看点在于 AMD 是否正式转向 CPO-based scale-up 方案以及谁来供应光引擎。Serenity 认为需等周三或周四活动后才能获得更清晰的供应链读数，目前下结论为时过早。 对 Sivers 而言，供应链关联目前仅能通过间接路径推断：一是格芯据传参与 AMD MI500 CPO 工作且 Sivers 是其参考激光供应商；二是 AMD 此前已投资 Ayar Labs。若 AMD 在活动中披露具体使用 Ayar Labs 或格芯 SCALE 作为 MI500 CPO 光引擎方案，将是 Sivers 的极大利好——Sivers 作为上游激光器与参考激光供应商，在两条路径中均处于核心位置。此次 MI500 预计将转向原生 UAL scale-up 架构，每机架可支持 256 个 GPU 并通过光学互联实现互联。Sivers 今年以来已在 CPO、可插拔光模块及硅光子等多条技术路径上持续卡位，若此次 AMD 活动确认其间接进入供应链，将进一步验证其在光学互联领域的全场景布局逻辑。
SemiAnalysis：存储还有两到三倍空间，CPO大规模量产推迟至2028年末
火星财经消息，7 月 10 日，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 在最新播客中系统回应了 AI 投资回报率争议。他透露 Anthropic 已于今年第二季度实现自由现金流转正，年化经常性收入突破 500 亿美元，毛利率超 70%。「4 月盈利，5 月盈利，6 月看起来也一样。」OpenAI 营收则随 Codex 采用率提升快速增长。Patel 以 SemiAnalysis 自身数据佐证——公司 90 人团队年化 AI 支出从去年 11 月不足 10 万美元飙升至目前 1100 万美元，AI 成本已超人力成本的三分之一。「每次模型从 4.6 Opus 升级到 4.7 Opus，支出会先下降一周，然后又飙上去——因为以前做不了的事现在能做了。」其认为 Anthropic 的核心优势正是 Token 效率更高、用户综合成本更低。 在硬件层面，Patel 对内存的判断最为坚定：「这不是短期短缺，是会持续多年的结构性短缺。」推理模型驱动 KV 缓存爆炸性增长，而内存产能每年仅增长 20% 至 30%，供需缺口将持续扩大。内存已涨四倍，仍有 2 至 3 倍上行空间；消费电子将率先承压，中低端手机厂商出货量已下降 40%。同时对 CPU 的叙事给予明确警示——当前需求包含大量历史补缺效应，一旦欠账补完，从绝对金额看 CPU 远不及 AI 加速芯片。「内存和 AI 加速芯片才是大头，CPU 是被低估后的重估，但不会无限期地以超过 AI 芯片的速度增长。」 关于市场热捧的 CPO，其明确判断真正大规模量产要等到 2028 年底至 2029 年——制造良率、芯片设计和供应链成熟度均未达标，英伟达 Rubin 及其后续架构 Feynman 仍将使用全铜方案，这意外延长了铜缆连接器红利期。 电力方面，其预测今年新增数据中心用电 20 吉瓦，明年 30 吉瓦，后年 50 吉瓦，其中一半将来自企业自建「表后电源」，联合循环燃气机组当前是主流，但两年内太阳能加储能的综合成本有望低于燃气发电。