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来源ODAILY

英伟达将PCB材料竞争推向上游,HVLP4铜箔缺口扩大

Odaily星球日报讯 Citrini分析师jukan在X平台发文表示,随着 AI 基础设施需求扩展推动高端 PCB 订单增加,上游 CCL 供应链出现新瓶颈;继 T-glass 玻璃纤维布之后,HVLP4 铜箔预计将从下半年起成为关键制约因素。 业内消息人士称,NVIDIA 及其主要客户再次直接介入材料供应协调,以确保下一代 AI 服务器的大规模生产和出货计划按轨道运行。以 NVIDIA 为首的客户现正绕过 CCL 制造商,直接与上游材料供应商接触,自行管理玻璃纤维布和铜箔,并为供应商提供更清晰的订单可见度,转向直接寄售模式,提前一年以上锁定关键材料产能。 2026 年供需缺口预计超过 40%,2027 年仍将达 25%。随着主要 AI 服务器和高速计算平台从 HVLP2/HVLP3 迁移至 HVLP4,HVLP4 铜箔需求正在上升,2026 年供应短缺预计达 1500 吨;三井金属和 Co-Tech 正在扩产,但 HVLP4 缺口预计将在 2027 年扩大至 2500 吨。
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