高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元
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花旗上调中国AI-PCB市场预期，称谷歌TPU需求或在2028年超过英伟达
火星财经消息，6 月 23 日，花旗表示，AI 服务器和高速网络升级正在重塑中国 PCB 行业的增长前景，并将沪电股份和胜宏科技目标价上调，理由是 AI-PCB 需求可能在未来三年继续高速扩张。 在 6 月 21 日发布的报告中，花旗将 2026 年至 2028 年 AI-PCB 总潜在市场规模预测上调至人民币 1520 亿元、3070 亿元和 5620 亿元，对应同比增长 86%、102% 和 83%。该行称，新的模型纳入了 CPU 和光模块 PCB 需求，并首次给出 2028 年预测。 花旗预计，2027 年 AI-PCB 需求将由 ASIC 主导，占比约 34%；英伟达 GPU 相关需求占 24%，CPU 占 16%，交换机占 14%，光模块占 12%。从增速看，网络相关需求最强，尤其是 1.6T 光模块和交换机放量，可能推动光模块 PCB 在 2026 年和 2027 年分别增长 135% 和 178%。 报告称，谷歌 TPU 相关 PCB 采购可能成为 2028 年的关键增量。花旗预计，谷歌 TPU PCB 采购额到 2028 年可能达到 160 亿美元，超过英伟达 GPU 相关 PCB 需求。按 2027 至 2028 年新增需求拆分，谷歌 TPU 贡献约 30%，英伟达贡献 25%，交换机和光模块各贡献 14%。 随着 AI-PCB 需求快速扩张，产能可能成为新的约束。花旗预计，下一轮 PCB 扩产公告可能从 2026 年下半年开始，以支持 2028 年需求。该行称，中国大陆 PCB 厂从绿地项目到量产通常需要 13 至 15 个月，上游玻纤和覆铜板扩产周期更长，可能达到 18 个月。 这意味着 AI-CCL 供应可能进一步趋紧。花旗认为，随着主要 AI-PCB 项目从 2026 年下半年启动，具备原材料锁定能力的一线 PCB 厂商，2027 年盈利可见度将提高。相关扩产公告也可能成为行业催化剂，强化投资者对 AI-PCB 长期增长的信心。 个股方面，花旗维持沪电股份和胜宏科技「买入」评级。该行将沪电股份目标价从 119 元上调至 189 元，理由是公司在数据中心交换机和 AI 服务器 PCB 领域具备较强量产和交付能力。花旗预计，沪电股份 2026 年至 2028 年净利润分别为 67 亿元、121 亿元和 232 亿元，并认为其盈利年复合增速可达 86%。 胜宏科技目标价则从 415 元上调至 456 元。花旗下调其 2026 年净利润预测，主要反映 Rubin 相关收入贡献低于此前预期，但认为 2027 年盈利基本稳定，并首次引入 2028 年 232 亿元净利润预测。该行称，胜宏科技与英伟达的长期关系、HDI 产能以及潜在数据中心交换机和 ASIC 机会，仍支撑其估值溢价。 不过，花旗也提示，AI-PCB 行情仍面临多重风险，包括 GenAI 相关订单份额低于预期、良率问题、汽车供应链价格竞争、云厂商资本开支削减、宏观需求走弱、材料成本上升以及中美地缘政治风险。 整体来看，花旗的判断是，AI-PCB 需求不再只是英伟达 GPU 单一主线，而正在扩展至 ASIC、谷歌 TPU、高速交换机和光模块。随着 2028 年需求提前进入产能规划期，具备高端制程、客户资源和材料保障能力的中国 PCB 龙头，可能继续成为 AI 基础设施扩张的核心受益者。
南亚塑胶宣布 CCL 及 Prepreg 涨价 20% 至 25%，9 月 1 日起生效
火星财经消息，南亚塑胶电子材料事业部发布调涨通知，因全球电子材料市场供需严重失衡，核心原物料价格全面持续上涨，其中玻璃布短缺尤为严重，采购成本失控上扬，公司决定于 9 月 1 日起上调铜箔基板（CCL）及粘合片（Prepreg）价格，涨幅为 20% 至 25%。这是 PCB 上游材料行业近期较大规模的一次调价。铜箔基板为印刷电路板的核心原材料，其价格波动将直接传导至 PCB 及下游电子终端产业。通知以出货日为准，自 9 月 1 日起生效。南亚塑胶表示将持续关注供应链动态并同步应对市场环境变化。
PCB概念表现活跃 方邦股份涨超10%
火星财经消息,PCB概念表现活跃，方邦股份涨超10%，华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。消息面上，据报道，高端电路板产业链出现“爆单”现象，并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。(财联社)
超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目
火星财经消息,超颖电子(603175.SH)公告称，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市，建设期限24个月。项目建成投产后，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。(财联社)
PCB概念反复活跃 宝鼎科技6天5板
火星财经消息,PCB概念反复活跃，宝鼎科技6天5板，景旺电子2连板，逸豪新材、胜宏科技、生益科技、沪电股份跟涨。消息面上，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，2028年市场规模将达840亿和480亿美元。(财联社)
中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
火星财经消息,中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。(财联社)