PCB概念反复活跃 宝鼎科技6天5板
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高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元
火星财经消息,高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。(财联社)
南亚塑胶宣布 CCL 及 Prepreg 涨价 20% 至 25%，9 月 1 日起生效
火星财经消息，南亚塑胶电子材料事业部发布调涨通知，因全球电子材料市场供需严重失衡，核心原物料价格全面持续上涨，其中玻璃布短缺尤为严重，采购成本失控上扬，公司决定于 9 月 1 日起上调铜箔基板（CCL）及粘合片（Prepreg）价格，涨幅为 20% 至 25%。这是 PCB 上游材料行业近期较大规模的一次调价。铜箔基板为印刷电路板的核心原材料，其价格波动将直接传导至 PCB 及下游电子终端产业。通知以出货日为准，自 9 月 1 日起生效。南亚塑胶表示将持续关注供应链动态并同步应对市场环境变化。
花旗上调中国AI-PCB市场预期，称谷歌TPU需求或在2028年超过英伟达
火星财经消息，6 月 23 日，花旗表示，AI 服务器和高速网络升级正在重塑中国 PCB 行业的增长前景，并将沪电股份和胜宏科技目标价上调，理由是 AI-PCB 需求可能在未来三年继续高速扩张。 在 6 月 21 日发布的报告中，花旗将 2026 年至 2028 年 AI-PCB 总潜在市场规模预测上调至人民币 1520 亿元、3070 亿元和 5620 亿元，对应同比增长 86%、102% 和 83%。该行称，新的模型纳入了 CPU 和光模块 PCB 需求，并首次给出 2028 年预测。 花旗预计，2027 年 AI-PCB 需求将由 ASIC 主导，占比约 34%；英伟达 GPU 相关需求占 24%，CPU 占 16%，交换机占 14%，光模块占 12%。从增速看，网络相关需求最强，尤其是 1.6T 光模块和交换机放量，可能推动光模块 PCB 在 2026 年和 2027 年分别增长 135% 和 178%。 报告称，谷歌 TPU 相关 PCB 采购可能成为 2028 年的关键增量。花旗预计，谷歌 TPU PCB 采购额到 2028 年可能达到 160 亿美元，超过英伟达 GPU 相关 PCB 需求。按 2027 至 2028 年新增需求拆分，谷歌 TPU 贡献约 30%，英伟达贡献 25%，交换机和光模块各贡献 14%。 随着 AI-PCB 需求快速扩张，产能可能成为新的约束。花旗预计，下一轮 PCB 扩产公告可能从 2026 年下半年开始，以支持 2028 年需求。该行称，中国大陆 PCB 厂从绿地项目到量产通常需要 13 至 15 个月，上游玻纤和覆铜板扩产周期更长，可能达到 18 个月。 这意味着 AI-CCL 供应可能进一步趋紧。花旗认为，随着主要 AI-PCB 项目从 2026 年下半年启动，具备原材料锁定能力的一线 PCB 厂商，2027 年盈利可见度将提高。相关扩产公告也可能成为行业催化剂，强化投资者对 AI-PCB 长期增长的信心。 个股方面，花旗维持沪电股份和胜宏科技「买入」评级。该行将沪电股份目标价从 119 元上调至 189 元，理由是公司在数据中心交换机和 AI 服务器 PCB 领域具备较强量产和交付能力。花旗预计，沪电股份 2026 年至 2028 年净利润分别为 67 亿元、121 亿元和 232 亿元，并认为其盈利年复合增速可达 86%。 胜宏科技目标价则从 415 元上调至 456 元。花旗下调其 2026 年净利润预测，主要反映 Rubin 相关收入贡献低于此前预期，但认为 2027 年盈利基本稳定，并首次引入 2028 年 232 亿元净利润预测。该行称，胜宏科技与英伟达的长期关系、HDI 产能以及潜在数据中心交换机和 ASIC 机会，仍支撑其估值溢价。 不过，花旗也提示，AI-PCB 行情仍面临多重风险，包括 GenAI 相关订单份额低于预期、良率问题、汽车供应链价格竞争、云厂商资本开支削减、宏观需求走弱、材料成本上升以及中美地缘政治风险。 整体来看，花旗的判断是，AI-PCB 需求不再只是英伟达 GPU 单一主线，而正在扩展至 ASIC、谷歌 TPU、高速交换机和光模块。随着 2028 年需求提前进入产能规划期，具备高端制程、客户资源和材料保障能力的中国 PCB 龙头，可能继续成为 AI 基础设施扩张的核心受益者。
英伟达将PCB材料竞争推向上游，HVLP4铜箔缺口扩大
Odaily星球日报讯 Citrini分析师jukan在X平台发文表示，随着 AI 基础设施需求扩展推动高端 PCB 订单增加，上游 CCL 供应链出现新瓶颈；继 T-glass 玻璃纤维布之后，HVLP4 铜箔预计将从下半年起成为关键制约因素。 业内消息人士称，NVIDIA 及其主要客户再次直接介入材料供应协调，以确保下一代 AI 服务器的大规模生产和出货计划按轨道运行。以 NVIDIA 为首的客户现正绕过 CCL 制造商，直接与上游材料供应商接触，自行管理玻璃纤维布和铜箔，并为供应商提供更清晰的订单可见度，转向直接寄售模式，提前一年以上锁定关键材料产能。 2026 年供需缺口预计超过 40%，2027 年仍将达 25%。随着主要 AI 服务器和高速计算平台从 HVLP2/HVLP3 迁移至 HVLP4，HVLP4 铜箔需求正在上升，2026 年供应短缺预计达 1500 吨；三井金属和 Co-Tech 正在扩产，但 HVLP4 缺口预计将在 2027 年扩大至 2500 吨。
鹏鼎控股：AI服务器PCB上半年营收近10亿元，高速光模块PCB突破6亿元
火星财经消息 8月13日，鹏鼎控股发布投资者关系活动记录表公告，公司已将AI服务器、高速光模块业务确立为第二核心增长曲线，上半年汽车及服务器用板营收22.67亿元，同比增长181.58%，其中AI服务器PCB营收接近10亿元，高速光模块PCB营收突破6亿元，板块毛利率37.42%。公司上半年资本开支达64亿元，同比增加34亿元，淮安园区、深圳第三园区及泰国园区按既定节奏推进，明后年将进入产能集中释放阶段。目前公司在建产能预计自2027年起陆续投产，已有十余座厂房在建、十余座规划中。公司各产线处于满产状态，算力相关产品下半年进入集中拉货阶段，订单将陆续落地。研发投入核心投向AI服务器、高速光模块等算力硬件、车载PCB及人形机器人等前沿领域，随着营收规模扩张，研发费用率预计将稳步回落。泰国园区整体占地约600亩，多座工厂同步建设，后续随其余厂房投产，固定成本摊薄后盈利能力将快速修复。（公司公告）
PCB概念表现活跃 方邦股份涨超10%
火星财经消息,PCB概念表现活跃，方邦股份涨超10%，华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。消息面上，据报道，高端电路板产业链出现“爆单”现象，并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。(财联社)