花旗上调中国AI-PCB市场预期,称谷歌TPU需求或在2028年超过英伟达
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Google被曝携手AMD设计下一代TPU,CPU核心IP成关键,AI未来或更依赖CPU密集计算
火星财经消息,8 月 17 日,据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息,Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计,传统 TPU 设计并不需要 AMD,因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心,以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主,但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统,每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU;而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解,暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真,Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合,打造混合型 AI ASIC,这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。
比特币硬分叉链BIP-110已确定BLAKE2b为新POW算法,可使用普通CPU/GPU挖矿
Odaily星球日报讯 Luke Dashjr 已利用随机的方式确定 BLAKE2b 将作为 BIP-110 链的新 POW 算法,替代比特币目前使用的 SHA-256d 算法。与 SHA-256d 相比,BLAKE2b 更适合使用通用 CPU/GPU 进行挖矿,更偏 CPU 友好,可降低现有比特币 ASIC 矿机的优势。 此前消息,Luke Dashjr 计划将于 9 月 1 日正式实现 BIP-110 硬分叉,使其成为一条独立区块链,并产生区别于比特币的新代币,Luke Dashjr 已被比特币 BIP 编辑团队撤销了比特币 BIP 编辑权限。
高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元
火星财经消息,高盛在最新发布的全球印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)行业报告中,大幅上调人工智能(AI)服务器相关市场规模预测。该行预计,全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测上调38%,2028年进一步增至840亿美元;CCL市场2027年预计达到221亿美元,上调18%,2028年则有望增至480亿美元。这意味着,2026年至2028年,AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同,本轮增长不仅来自服务器出货量增加,还受到PCB层数提高、高阶HDI(高密度互连)渗透、CCL材料升级,以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。(财联社)
美股盘前要闻一览:光通信、存储板块盘前大涨;全球最小GPU芯片通过实测;机构称英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下:1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨1.25%,标普500指数期货涨0.35%,纳斯达克100指数期货涨1.11%。2、国际油价集体下挫。WTI原油期货价格跌3.33%,报77.663美元/桶;布伦特原油期货价格跌2.57%,报81.621美元/桶。消息面上,美财长贝森特称,美国可能明日与伊朗达成协议以开放霍尔木兹海峡。3、国际金银现货集体走高。现货黄金价格涨0.43%,报4072.67美元/盎司;现货白银价格涨2.72%,报59.74美元/盎司。4、欧洲三大股指集体上涨。英国富时100指数涨0.34%,法国CAC40指数涨0.32%,德国DAX30指数涨0.82%。5、美股光通信板块盘前大幅拉升,Coherent涨超13%,Lumentum涨超12%,康宁、迈威尔科技涨近8%。存储股普涨,闪迪涨超5%,美光科技、SK海力士涨超4%。6、AI应用股Palantir盘前大涨15%。公司二季度营收19.4亿美元,高于市场预期,并上调全年营收指引至81.5亿-81.6亿美元。7、全球最小GPU芯片TinyGPU v2.0据悉通过实机测试。该芯片约有24万个晶体管,具备4-bit双缓冲,以及存储在QSPI RAM中的8-bit深度缓冲。8、SpaceX正在设计其卫星系统,以适应由人工智能、机器学习和边缘计算驱动的数据需求的爆炸式增长,其目标是部署一个最多达一百万颗卫星的系统。与此同时,SpaceX将于今晚美股盘后交出其上市后的首份成绩单。9、集邦咨询表示,DRAM供不应求格局将延续至2027年,英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置。部分云端服务供应商也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。10、马斯克7月单月身价缩水3630亿美元,这一缩水幅度超过了全球第2至第10大富豪中任何一人的全部身家。(财联社)
日本启动「Noetra」国产AI项目:英伟达供应2.75万颗Rubin GPU,索尼软银等44家企业团体参与
火星财经消息,7 月 17 日,日本国产多模态基础模型研发项目「Noetra」于 7 月 16 日正式启动,核心企业为索尼集团、软银、NEC 和本田,共计 44 家企业和团体出资参与,涵盖制造、金融、物流、通信等广泛行业,产业技术综合研究所及 Preferred Networks 等机构的工程师也将加入研发。该项目属于经济产业省推进的「面向 AI 机器人与物理 AI 的多模态基础模型开发事业」(英伟达官方称之为 FRONTia Project),旨在打造用于制造现场和机器人等物理 AI 场景的日本国产基础模型,而非仅仅增加一个日语对话 AI。 硬件层面,Noetra 将与英伟达合作构建配备约 2.75 万颗最新 Rubin GPU 及 1.375 万颗 Vera CPU 的计算平台,采用 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架与 DSX 平台架构,设计电力容量 140 兆瓦,计划 2027 年 4 月动工、2028 年 6 月投产,届时将成为日本规模最大的 AI 算力基础设施。 研发路线分三阶段推进:2026 年度起开发以 AI 智能体与自然语言处理为核心的推理基础模型;2028 年度实现文本、图像、视频与音频无缝融合的全模态基础模型;2030 年度实现理解空间与物理属性的真实世界原生 AI,最终应用于制造、物流、医疗及通信等领域。
中信建投:AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
火星财经消息,中信建投研报表示,算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量,推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群,全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求,带动高多层板、高阶HDI需求快速增长;与此同时,M7-M9低损耗基材迭代,mSAP等精密工艺加速导入,行业高端化趋势明确,倒逼全流程设备升级,PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。(财联社)