中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
相关推荐
比特币硬分叉链BIP-110已确定BLAKE2b为新POW算法，可使用普通CPU/GPU挖矿
Odaily星球日报讯 Luke Dashjr 已利用随机的方式确定 BLAKE2b 将作为 BIP-110 链的新 POW 算法，替代比特币目前使用的 SHA-256d 算法。与 SHA-256d 相比，BLAKE2b 更适合使用通用 CPU/GPU 进行挖矿，更偏 CPU 友好，可降低现有比特币 ASIC 矿机的优势。 此前消息，Luke Dashjr 计划将于 9 月 1 日正式实现 BIP-110 硬分叉，使其成为一条独立区块链，并产生区别于比特币的新代币，Luke Dashjr 已被比特币 BIP 编辑团队撤销了比特币 BIP 编辑权限。
花旗上调中国AI-PCB市场预期，称谷歌TPU需求或在2028年超过英伟达
火星财经消息，6 月 23 日，花旗表示，AI 服务器和高速网络升级正在重塑中国 PCB 行业的增长前景，并将沪电股份和胜宏科技目标价上调，理由是 AI-PCB 需求可能在未来三年继续高速扩张。 在 6 月 21 日发布的报告中，花旗将 2026 年至 2028 年 AI-PCB 总潜在市场规模预测上调至人民币 1520 亿元、3070 亿元和 5620 亿元，对应同比增长 86%、102% 和 83%。该行称，新的模型纳入了 CPU 和光模块 PCB 需求，并首次给出 2028 年预测。 花旗预计，2027 年 AI-PCB 需求将由 ASIC 主导，占比约 34%；英伟达 GPU 相关需求占 24%，CPU 占 16%，交换机占 14%，光模块占 12%。从增速看，网络相关需求最强，尤其是 1.6T 光模块和交换机放量，可能推动光模块 PCB 在 2026 年和 2027 年分别增长 135% 和 178%。 报告称，谷歌 TPU 相关 PCB 采购可能成为 2028 年的关键增量。花旗预计，谷歌 TPU PCB 采购额到 2028 年可能达到 160 亿美元，超过英伟达 GPU 相关 PCB 需求。按 2027 至 2028 年新增需求拆分，谷歌 TPU 贡献约 30%，英伟达贡献 25%，交换机和光模块各贡献 14%。 随着 AI-PCB 需求快速扩张，产能可能成为新的约束。花旗预计，下一轮 PCB 扩产公告可能从 2026 年下半年开始，以支持 2028 年需求。该行称，中国大陆 PCB 厂从绿地项目到量产通常需要 13 至 15 个月，上游玻纤和覆铜板扩产周期更长，可能达到 18 个月。 这意味着 AI-CCL 供应可能进一步趋紧。花旗认为，随着主要 AI-PCB 项目从 2026 年下半年启动，具备原材料锁定能力的一线 PCB 厂商，2027 年盈利可见度将提高。相关扩产公告也可能成为行业催化剂，强化投资者对 AI-PCB 长期增长的信心。 个股方面，花旗维持沪电股份和胜宏科技「买入」评级。该行将沪电股份目标价从 119 元上调至 189 元，理由是公司在数据中心交换机和 AI 服务器 PCB 领域具备较强量产和交付能力。花旗预计，沪电股份 2026 年至 2028 年净利润分别为 67 亿元、121 亿元和 232 亿元，并认为其盈利年复合增速可达 86%。 胜宏科技目标价则从 415 元上调至 456 元。花旗下调其 2026 年净利润预测，主要反映 Rubin 相关收入贡献低于此前预期，但认为 2027 年盈利基本稳定，并首次引入 2028 年 232 亿元净利润预测。该行称，胜宏科技与英伟达的长期关系、HDI 产能以及潜在数据中心交换机和 ASIC 机会，仍支撑其估值溢价。 不过，花旗也提示，AI-PCB 行情仍面临多重风险，包括 GenAI 相关订单份额低于预期、良率问题、汽车供应链价格竞争、云厂商资本开支削减、宏观需求走弱、材料成本上升以及中美地缘政治风险。 整体来看，花旗的判断是，AI-PCB 需求不再只是英伟达 GPU 单一主线，而正在扩展至 ASIC、谷歌 TPU、高速交换机和光模块。随着 2028 年需求提前进入产能规划期，具备高端制程、客户资源和材料保障能力的中国 PCB 龙头，可能继续成为 AI 基础设施扩张的核心受益者。
沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台
火星财经消息,沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，AI已全面拓展至推理应用及商业化落地新阶段，大模型训练与推理需求双双上升，全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进，严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，确保供应紧张时获得优先配额保障，并加速推进多元化与本地化认证。汽车PCB市场方面，新能源汽车、ADAS、智能座舱及SDV推动电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。2026年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。(财联社)
英特尔陈立武：随着AI从训练转向推理，CPU与GPU配比或可达4:1
火星财经消息 5月20日消息，在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔公司CEO陈立武表示， Intel 18A已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超内部预期。Intel 14A的0.5 PDK已发布，10月计划向外部客户推0.9 PDK ，团队已着手10A、7A制程节点的长期规划。随着AI从训练转向推理，CPU在AI时代日益重要且不可或缺，CPU与GPU的配置比例从1:8向1:1靠拢，甚至可达4:1。目前正积极争取ASIC业务，提供定制化方案。（广角观察）
AMD年度旗舰AI大会来袭 瑞银：CPU/GPU技术路线是重头戏
火星财经消息,AMD年度旗舰AI大会“Advancing AI 2026”将于当地时间7月22日至23日在美国旧金山举行。瑞银发布前瞻报告称，此次活动可能更侧重于展示技术而非公布客户或财务信息，预计AMD将公布数据中心CPU(包含Venice、Verano)与GPU(MI450x以及MI500)技术路线的最新进展;嵌入式、游戏显卡业务也会同步更新相关信息。瑞银予AMD“买入”评级，目标价从670美元上调至700美元。(财联社)
四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
火星财经消息,据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。(财联社)