沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台
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四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
火星财经消息,据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。(财联社)
中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
火星财经消息,中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。(财联社)
PCB概念表现活跃 方邦股份涨超10%
火星财经消息,PCB概念表现活跃，方邦股份涨超10%，华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。消息面上，据报道，高端电路板产业链出现“爆单”现象，并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。(财联社)
超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目
火星财经消息,超颖电子(603175.SH)公告称，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市，建设期限24个月。项目建成投产后，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。(财联社)
高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元
火星财经消息,高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。(财联社)
容大感光：高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来呈上升趋势
火星财经消息,容大感光(300576.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司感光干膜光刻胶生产基地位于珠海，其中珠海一期项目已建成两条生产线并投产，合计年产能约1.2亿平方米；第三条进口高端生产线目前处于安装调试阶段，预计于本年内进入试生产。届时珠海工厂感光干膜总设计产能将达年产1.8亿平方米。受益于AI服务器、高性能计算等下游需求的拉动，公司高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来同比呈上升趋势。目前该产品已在胜宏科技、深南电路、沪电股份等PCB头部厂商实现批量供货，供货份额约80%。订单具体同比增速请以公司后续披露的定期报告为准。(财联社)