容大感光：高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来呈上升趋势
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PCB概念表现活跃 方邦股份涨超10%
火星财经消息,PCB概念表现活跃，方邦股份涨超10%，华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。消息面上，据报道，高端电路板产业链出现“爆单”现象，并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。(财联社)
超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目
火星财经消息,超颖电子(603175.SH)公告称，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市，建设期限24个月。项目建成投产后，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。(财联社)
高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元
火星财经消息,高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。(财联社)
中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
火星财经消息,中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。(财联社)
花旗上调中国AI-PCB市场预期，称谷歌TPU需求或在2028年超过英伟达
火星财经消息，6 月 23 日，花旗表示，AI 服务器和高速网络升级正在重塑中国 PCB 行业的增长前景，并将沪电股份和胜宏科技目标价上调，理由是 AI-PCB 需求可能在未来三年继续高速扩张。 在 6 月 21 日发布的报告中，花旗将 2026 年至 2028 年 AI-PCB 总潜在市场规模预测上调至人民币 1520 亿元、3070 亿元和 5620 亿元，对应同比增长 86%、102% 和 83%。该行称，新的模型纳入了 CPU 和光模块 PCB 需求，并首次给出 2028 年预测。 花旗预计，2027 年 AI-PCB 需求将由 ASIC 主导，占比约 34%；英伟达 GPU 相关需求占 24%，CPU 占 16%，交换机占 14%，光模块占 12%。从增速看，网络相关需求最强，尤其是 1.6T 光模块和交换机放量，可能推动光模块 PCB 在 2026 年和 2027 年分别增长 135% 和 178%。 报告称，谷歌 TPU 相关 PCB 采购可能成为 2028 年的关键增量。花旗预计，谷歌 TPU PCB 采购额到 2028 年可能达到 160 亿美元，超过英伟达 GPU 相关 PCB 需求。按 2027 至 2028 年新增需求拆分，谷歌 TPU 贡献约 30%，英伟达贡献 25%，交换机和光模块各贡献 14%。 随着 AI-PCB 需求快速扩张，产能可能成为新的约束。花旗预计，下一轮 PCB 扩产公告可能从 2026 年下半年开始，以支持 2028 年需求。该行称，中国大陆 PCB 厂从绿地项目到量产通常需要 13 至 15 个月，上游玻纤和覆铜板扩产周期更长，可能达到 18 个月。 这意味着 AI-CCL 供应可能进一步趋紧。花旗认为，随着主要 AI-PCB 项目从 2026 年下半年启动，具备原材料锁定能力的一线 PCB 厂商，2027 年盈利可见度将提高。相关扩产公告也可能成为行业催化剂，强化投资者对 AI-PCB 长期增长的信心。 个股方面，花旗维持沪电股份和胜宏科技「买入」评级。该行将沪电股份目标价从 119 元上调至 189 元，理由是公司在数据中心交换机和 AI 服务器 PCB 领域具备较强量产和交付能力。花旗预计，沪电股份 2026 年至 2028 年净利润分别为 67 亿元、121 亿元和 232 亿元，并认为其盈利年复合增速可达 86%。 胜宏科技目标价则从 415 元上调至 456 元。花旗下调其 2026 年净利润预测，主要反映 Rubin 相关收入贡献低于此前预期，但认为 2027 年盈利基本稳定，并首次引入 2028 年 232 亿元净利润预测。该行称，胜宏科技与英伟达的长期关系、HDI 产能以及潜在数据中心交换机和 ASIC 机会，仍支撑其估值溢价。 不过，花旗也提示，AI-PCB 行情仍面临多重风险，包括 GenAI 相关订单份额低于预期、良率问题、汽车供应链价格竞争、云厂商资本开支削减、宏观需求走弱、材料成本上升以及中美地缘政治风险。 整体来看，花旗的判断是，AI-PCB 需求不再只是英伟达 GPU 单一主线，而正在扩展至 ASIC、谷歌 TPU、高速交换机和光模块。随着 2028 年需求提前进入产能规划期，具备高端制程、客户资源和材料保障能力的中国 PCB 龙头，可能继续成为 AI 基础设施扩张的核心受益者。
沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台
火星财经消息,沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，AI已全面拓展至推理应用及商业化落地新阶段，大模型训练与推理需求双双上升，全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进，严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，确保供应紧张时获得优先配额保障，并加速推进多元化与本地化认证。汽车PCB市场方面，新能源汽车、ADAS、智能座舱及SDV推动电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。2026年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。(财联社)