超颖电子:拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目
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三星电子下调四季度中低端手机产量,PCB 原材料供应受阻
火星财经消息,据 ZDNet Korea 10 月 15 日报道,三星电子下调四季度中低端手机生产计划,原因包括存储芯片涨价,以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纤维供应受阻。日本日东纺将产能更多转向盈利更高的 AI 半导体用 T-玻璃,减少智能手机 PCB 用 E-玻璃产量,导致供应不畅、价格上升。E-玻璃用于智能手机主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。报道称,存储涨价推高制造成本后,三星减少相关零部件订单。Galaxy A 等中低端机型盈利较低,难以大幅增产,今年中低端基础款价格较前代上涨超过 10 万韩元。向合作伙伴传达的四季度零部件订单展望,对应全年智能手机出货量 2.3 亿部出头,低于零部件业预期的 2.4 亿部,也比中秋连休前减少 20% 至 30%。明年手机业务计划尚未像往年一样与合作伙伴共享。9 月中旬的四季度月度产量展望为 10 月 1430 万部、11 月 950 万部、12 月 760 万部,合计 3140 万部;本月初调整为 10 月 990 万部、11 月 760 万部、12 月 670 万部,合计 2420 万部,减少 23%。中低端产量下调的同时,明年初 Galaxy S27 等旗舰出货计划仍维持较高水平,明年折叠屏出货量也计划增加。MX 与网络事业部二季度亏损 7350 亿韩元,证券业对全年亏损的展望为 4000 亿韩元。
国金证券:机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
火星财经消息,国金证券研报表示,AI算力建设驱动高端PCB扩产,同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级,二者叠加,PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节:一是超快激光钻孔,材料升级打开需求,产业化迈入0-1阶段;二是层压机,高多层、材料升级与mSAP三重共振,扩产需求加速释放;三是曝光设备,线路精细化推动直写成像升级,进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级,超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔,建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
博敏电子:梅州新工厂创芯智造园主产高阶PCB 目前处于产能爬坡期
火星财经消息,博敏电子董事长、总经理徐缓在今日的半年度业绩说明会上表示,梅州新工厂创芯智造园(一期)于今年第一季度正式投产,主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品,下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域,具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力,规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期,产品良率稳步提升。 (财联社记者 陆婷婷)
金禄电子:清远基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产
火星财经消息,金禄电子(301282.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产,目前来看,产能爬坡较快,符合公司预期,有助于缓解公司目前面临的产能瓶颈,更好满足现有客户对产量和交期的诉求。公司在算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推进产品研发和市场拓展工作,但尚处于起步阶段。根据目前实际建设情况,广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。公司AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板产品已试制成功并交客户验证;应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产。(财联社)
PCB产业链半年报亮眼,高端产品供需偏紧或延续至2028年
火星财经消息 8月18日,多家PCB产业链企业近期披露2026年半年报,大多数公司营收、净利润实现较快增长。梳理发现,AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。与此同时,当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中,高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。展望后市,有行业人士表示,AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求,而高端产能释放仍需要时间,预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。 (上证报)
PCB概念表现活跃 方邦股份涨超10%
火星财经消息,PCB概念表现活跃,方邦股份涨超10%,华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。消息面上,据报道,高端电路板产业链出现“爆单”现象,并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测,同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。(财联社)