三星电子下调四季度中低端手机产量，PCB 原材料供应受阻
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高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元
火星财经消息,高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。(财联社)
PCB涨价向下游传导顺畅，更多行业应用开始起量
9月23日，A股PCB（印制电路板）概念股强势领涨，中一科技、集泰股份、澳弘电子、江南新材、依顿电子等多只个股涨停。消息面上，江西省宏瑞兴科技股份有限公司、松下、南亚塑胶等公司近期再度上调覆铜板（CCL）等产品价格。调研产业链获悉，当前PCB产业出现显著变化：一方面，比上游涨价更为值得关注的是，PCB板厂迎来盈利修复窗口；另一方面，产业成长驱动力也在悄然蓄势，除了AI算力动能持续强劲，机器人、光模块等新成长动能已初现端倪，整个产业进入“强者恒强”的发展格局。（上证报）
国金证券：机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
火星财经消息，国金证券研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
分析师：PCB 第 3 季再传涨声，看好台光电、南电后市
ChainCatcher 消息，经济日报报道，过去近半年内 CCL 厂商因上游材料价格全面走上，上调产品报价约 20%~30% 不等，多数 PCB 厂价格传导速度不够即时，出现 2~3 个月时间差，导致毛利率表现受侵蚀。法人机构表示，今年第 3 季起，部分 PCB 厂商将涨价，效益显现，有望带动相关厂商获利表现回升。分析师表示，载板方面，以 T glass 带头的电子玻纤布以及铜箔钻针等皆持续缺货，其中 Tglass 缺口最为严重，部分厂商缺口已达 20%，预期缺口将延续至明年。预期今年下半年载板厂商在 AI GPU、ASIC 高效能运算需求推升，以及关键原物料持续吃紧下，迈入供不应求状况，载板厂持续采滚动式调价，报价仍有双位数调升空间。另外，受到 AI 相关需求居高不下，新世代产品推升规格提升，持续看好 CCL 厂商受益产品价量齐扬，原物料价格持续紧缺，高阶 CCL 交期持续拉长下，产品涨价趋势不变，持续看好台湾 CCL 厂商台光电、台燿后市发展。同时，载板缺口逐步扩大下，有益于载板厂商议价能力，涨价趋势将延续，维持看好台系载板厂后市表现，包含南电等供应链。
博敏电子：梅州新工厂创芯智造园主产高阶PCB 目前处于产能爬坡期
火星财经消息,博敏电子董事长、总经理徐缓在今日的半年度业绩说明会上表示，梅州新工厂创芯智造园（一期）于今年第一季度正式投产，主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期，产品良率稳步提升。 （财联社记者 陆婷婷）
上游原材料供应吃紧，PCB 厂商下半年酝酿新一轮涨价
火星财经消息，受铜箔基板及半固化片等上游材料供应紧张、成本持续走高影响，PCB 产业涨价潮延续。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华等厂商今年已陆续上调报价约 5% 至 30%，涨价效益自第三季度起逐步显现。业内指出，上半年主要 CCL 厂产品已调涨约 20% 至 30%，下半年至 2027 年仍有逐季涨价压力。高阶电子布供应同样吃紧，其中 Low DK 二代布供需缺口估逾 60%，涨势可能延续至 2027 年上半年。IC 载板市场同样延续涨价趋势，在 AI GPU 及 ASIC 需求推升下，第三季度、第四季度报价仍有双位数调升空间，欣兴、景硕、南电有望同步受惠。PCB 厂商表示下半年将视材料成本变化，适时启动新一轮价格调整。