上游原材料供应吃紧，PCB 厂商下半年酝酿新一轮涨价
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分析师：PCB 第 3 季再传涨声，看好台光电、南电后市
ChainCatcher 消息，经济日报报道，过去近半年内 CCL 厂商因上游材料价格全面走上，上调产品报价约 20%~30% 不等，多数 PCB 厂价格传导速度不够即时，出现 2~3 个月时间差，导致毛利率表现受侵蚀。法人机构表示，今年第 3 季起，部分 PCB 厂商将涨价，效益显现，有望带动相关厂商获利表现回升。分析师表示，载板方面，以 T glass 带头的电子玻纤布以及铜箔钻针等皆持续缺货，其中 Tglass 缺口最为严重，部分厂商缺口已达 20%，预期缺口将延续至明年。预期今年下半年载板厂商在 AI GPU、ASIC 高效能运算需求推升，以及关键原物料持续吃紧下，迈入供不应求状况，载板厂持续采滚动式调价，报价仍有双位数调升空间。另外，受到 AI 相关需求居高不下，新世代产品推升规格提升，持续看好 CCL 厂商受益产品价量齐扬，原物料价格持续紧缺，高阶 CCL 交期持续拉长下，产品涨价趋势不变，持续看好台湾 CCL 厂商台光电、台燿后市发展。同时，载板缺口逐步扩大下，有益于载板厂商议价能力，涨价趋势将延续，维持看好台系载板厂后市表现，包含南电等供应链。
招商策略：AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局
火星财经消息,招商策略称，本周海外大模型竞争再度明显升温：OpenAI于9月4日发布GPT-6 Astra，Anthropic于9月2日推出Claude Fable 5.1与Claude Mythos 5.1，谷歌在同日发布Gemini 3.8 Flash，三家头部厂商在极短时间内完成新一轮旗舰或主力模型更新。从三个模型的共性趋势看，实际生产效率成为衡量前沿模型价值的重要标准，科研能力是旗舰模型最关注的细分方向之一。与此同时，不同厂商的产品路线也进一步分化：OpenAI强化计算机操作能力，Anthropic继续深耕Agent，谷歌则依靠Flash系列强化性能、速度与成本之间的平衡。ASIC放量重塑算力格局。博通最新财报进一步确认，AI算力正在加速重构，定制芯片成为AI算力扩张的重要环节。FY2026 Q3公司营收创历史新高，并给出未来两个财年的AI半导体收入指引，定制ASIC进入规模化部署阶段，并逐步成为头部模型厂商和云厂商优化推理成本、能耗和系统效率的重要选择。随着谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等客户推进多代XPU项目，AI芯片市场正在形成GPU与定制ASIC并行发展的格局。(财联社)
高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测 2028年市场规模将达840亿和480亿美元
火星财经消息,高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。(财联社)
三星电子下调四季度中低端手机产量，PCB 原材料供应受阻
火星财经消息，据 ZDNet Korea 10 月 15 日报道，三星电子下调四季度中低端手机生产计划，原因包括存储芯片涨价，以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纤维供应受阻。日本日东纺将产能更多转向盈利更高的 AI 半导体用 T-玻璃，减少智能手机 PCB 用 E-玻璃产量，导致供应不畅、价格上升。E-玻璃用于智能手机主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。报道称，存储涨价推高制造成本后，三星减少相关零部件订单。Galaxy A 等中低端机型盈利较低，难以大幅增产，今年中低端基础款价格较前代上涨超过 10 万韩元。向合作伙伴传达的四季度零部件订单展望，对应全年智能手机出货量 2.3 亿部出头，低于零部件业预期的 2.4 亿部，也比中秋连休前减少 20% 至 30%。明年手机业务计划尚未像往年一样与合作伙伴共享。9 月中旬的四季度月度产量展望为 10 月 1430 万部、11 月 950 万部、12 月 760 万部，合计 3140 万部；本月初调整为 10 月 990 万部、11 月 760 万部、12 月 670 万部，合计 2420 万部，减少 23%。中低端产量下调的同时，明年初 Galaxy S27 等旗舰出货计划仍维持较高水平，明年折叠屏出货量也计划增加。MX 与网络事业部二季度亏损 7350 亿韩元，证券业对全年亏损的展望为 4000 亿韩元。
PCB涨价向下游传导顺畅，更多行业应用开始起量
9月23日，A股PCB（印制电路板）概念股强势领涨，中一科技、集泰股份、澳弘电子、江南新材、依顿电子等多只个股涨停。消息面上，江西省宏瑞兴科技股份有限公司、松下、南亚塑胶等公司近期再度上调覆铜板（CCL）等产品价格。调研产业链获悉，当前PCB产业出现显著变化：一方面，比上游涨价更为值得关注的是，PCB板厂迎来盈利修复窗口；另一方面，产业成长驱动力也在悄然蓄势，除了AI算力动能持续强劲，机器人、光模块等新成长动能已初现端倪，整个产业进入“强者恒强”的发展格局。（上证报）
PCB产业链半年报亮眼，高端产品供需偏紧或延续至2028年
火星财经消息 8月18日，多家PCB产业链企业近期披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。梳理发现，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。与此同时，当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。展望后市，有行业人士表示，AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求，而高端产能释放仍需要时间，预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。 （上证报）