PCB产业链半年报亮眼，高端产品供需偏紧或延续至2028年
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三星电子下调四季度中低端手机产量，PCB 原材料供应受阻
火星财经消息，据 ZDNet Korea 10 月 15 日报道，三星电子下调四季度中低端手机生产计划，原因包括存储芯片涨价，以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纤维供应受阻。日本日东纺将产能更多转向盈利更高的 AI 半导体用 T-玻璃，减少智能手机 PCB 用 E-玻璃产量，导致供应不畅、价格上升。E-玻璃用于智能手机主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。报道称，存储涨价推高制造成本后，三星减少相关零部件订单。Galaxy A 等中低端机型盈利较低，难以大幅增产，今年中低端基础款价格较前代上涨超过 10 万韩元。向合作伙伴传达的四季度零部件订单展望，对应全年智能手机出货量 2.3 亿部出头，低于零部件业预期的 2.4 亿部，也比中秋连休前减少 20% 至 30%。明年手机业务计划尚未像往年一样与合作伙伴共享。9 月中旬的四季度月度产量展望为 10 月 1430 万部、11 月 950 万部、12 月 760 万部，合计 3140 万部；本月初调整为 10 月 990 万部、11 月 760 万部、12 月 670 万部，合计 2420 万部，减少 23%。中低端产量下调的同时，明年初 Galaxy S27 等旗舰出货计划仍维持较高水平，明年折叠屏出货量也计划增加。MX 与网络事业部二季度亏损 7350 亿韩元，证券业对全年亏损的展望为 4000 亿韩元。
国金证券：机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
火星财经消息，国金证券研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
分析师：PCB 第 3 季再传涨声，看好台光电、南电后市
ChainCatcher 消息，经济日报报道，过去近半年内 CCL 厂商因上游材料价格全面走上，上调产品报价约 20%~30% 不等，多数 PCB 厂价格传导速度不够即时，出现 2~3 个月时间差，导致毛利率表现受侵蚀。法人机构表示，今年第 3 季起，部分 PCB 厂商将涨价，效益显现，有望带动相关厂商获利表现回升。分析师表示，载板方面，以 T glass 带头的电子玻纤布以及铜箔钻针等皆持续缺货，其中 Tglass 缺口最为严重，部分厂商缺口已达 20%，预期缺口将延续至明年。预期今年下半年载板厂商在 AI GPU、ASIC 高效能运算需求推升，以及关键原物料持续吃紧下，迈入供不应求状况，载板厂持续采滚动式调价，报价仍有双位数调升空间。另外，受到 AI 相关需求居高不下，新世代产品推升规格提升，持续看好 CCL 厂商受益产品价量齐扬，原物料价格持续紧缺，高阶 CCL 交期持续拉长下，产品涨价趋势不变，持续看好台湾 CCL 厂商台光电、台燿后市发展。同时，载板缺口逐步扩大下，有益于载板厂商议价能力，涨价趋势将延续，维持看好台系载板厂后市表现，包含南电等供应链。
博敏电子：梅州新工厂创芯智造园主产高阶PCB 目前处于产能爬坡期
火星财经消息,博敏电子董事长、总经理徐缓在今日的半年度业绩说明会上表示，梅州新工厂创芯智造园（一期）于今年第一季度正式投产，主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期，产品良率稳步提升。 （财联社记者 陆婷婷）
上游原材料供应吃紧，PCB 厂商下半年酝酿新一轮涨价
火星财经消息，受铜箔基板及半固化片等上游材料供应紧张、成本持续走高影响，PCB 产业涨价潮延续。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华等厂商今年已陆续上调报价约 5% 至 30%，涨价效益自第三季度起逐步显现。业内指出，上半年主要 CCL 厂产品已调涨约 20% 至 30%，下半年至 2027 年仍有逐季涨价压力。高阶电子布供应同样吃紧，其中 Low DK 二代布供需缺口估逾 60%，涨势可能延续至 2027 年上半年。IC 载板市场同样延续涨价趋势，在 AI GPU 及 ASIC 需求推升下，第三季度、第四季度报价仍有双位数调升空间，欣兴、景硕、南电有望同步受惠。PCB 厂商表示下半年将视材料成本变化，适时启动新一轮价格调整。
金禄电子：清远基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产
火星财经消息,金禄电子(301282.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产，目前来看，产能爬坡较快，符合公司预期，有助于缓解公司目前面临的产能瓶颈，更好满足现有客户对产量和交期的诉求。公司在算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推进产品研发和市场拓展工作，但尚处于起步阶段。根据目前实际建设情况，广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。公司AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板产品已试制成功并交客户验证；应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产。(财联社)