国金证券：机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
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四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
火星财经消息,据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。(财联社)
中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
火星财经消息,中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。(财联社)
三孚新科：公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备将交付头部AI服务器PCB制造商
火星财经消息,据三孚新科官微消息，公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货，即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况，满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求，可适配800G—1.6T光模块用PCB电镀工艺。(财联社)
博敏电子：梅州新工厂创芯智造园主产高阶PCB 目前处于产能爬坡期
火星财经消息,博敏电子董事长、总经理徐缓在今日的半年度业绩说明会上表示，梅州新工厂创芯智造园（一期）于今年第一季度正式投产，主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期，产品良率稳步提升。 （财联社记者 陆婷婷）
金禄电子：清远基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产
火星财经消息,金禄电子(301282.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产，目前来看，产能爬坡较快，符合公司预期，有助于缓解公司目前面临的产能瓶颈，更好满足现有客户对产量和交期的诉求。公司在算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推进产品研发和市场拓展工作，但尚处于起步阶段。根据目前实际建设情况，广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。公司AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板产品已试制成功并交客户验证；应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产。(财联社)
PCB产业链半年报亮眼，高端产品供需偏紧或延续至2028年
火星财经消息 8月18日，多家PCB产业链企业近期披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。梳理发现，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。与此同时，当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。展望后市，有行业人士表示，AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求，而高端产能释放仍需要时间，预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。 （上证报）