国金证券:机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
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景旺电子:AI算力领域订单未出现减少或延期情况 对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观
火星财经消息,景旺电子(603228.SH)发布投资者关系活动记录表公告,AI算力领域订单未出现减少或延期情况,相关需求保持旺盛,部分产品交付安排较为紧张。在手订单和客户滚动预测处于持续释放和增长阶段,公司正全力推进新增产能释放与交付保障。当前高性能PCB产能依然紧缺,核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束,短期内不存在供给集中释放引发价格竞争的基础。公司已实现800G光模块PCB和1.6T光模块PCB的批量出货,很多客户给出了未来几年较清晰的指引。随着mSAP产能有序释放,公司正在着手更多下游客户的导入工作,对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观。汽车电子PCB收入占比保持在4成左右,公司已形成覆盖单车全品类PCB产品的供应能力,连续多年保持全球第一大汽车电子PCB供应商地位。(财联社)
科翔股份:拟投资20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目
火星财经消息,科翔股份(300903.SZ)公告称,公司拟使用自有或自筹资金在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目,项目总投资约20亿元。项目计划建设期为2年,建成后将实现年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。(财联社)
三星电子下调四季度中低端手机产量,PCB 原材料供应受阻
火星财经消息,据 ZDNet Korea 10 月 15 日报道,三星电子下调四季度中低端手机生产计划,原因包括存储芯片涨价,以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纤维供应受阻。日本日东纺将产能更多转向盈利更高的 AI 半导体用 T-玻璃,减少智能手机 PCB 用 E-玻璃产量,导致供应不畅、价格上升。E-玻璃用于智能手机主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。报道称,存储涨价推高制造成本后,三星减少相关零部件订单。Galaxy A 等中低端机型盈利较低,难以大幅增产,今年中低端基础款价格较前代上涨超过 10 万韩元。向合作伙伴传达的四季度零部件订单展望,对应全年智能手机出货量 2.3 亿部出头,低于零部件业预期的 2.4 亿部,也比中秋连休前减少 20% 至 30%。明年手机业务计划尚未像往年一样与合作伙伴共享。9 月中旬的四季度月度产量展望为 10 月 1430 万部、11 月 950 万部、12 月 760 万部,合计 3140 万部;本月初调整为 10 月 990 万部、11 月 760 万部、12 月 670 万部,合计 2420 万部,减少 23%。中低端产量下调的同时,明年初 Galaxy S27 等旗舰出货计划仍维持较高水平,明年折叠屏出货量也计划增加。MX 与网络事业部二季度亏损 7350 亿韩元,证券业对全年亏损的展望为 4000 亿韩元。
三孚新科:公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备将交付头部AI服务器PCB制造商
火星财经消息,据三孚新科官微消息,公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货,即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况,满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求,可适配800G—1.6T光模块用PCB电镀工艺。(财联社)
博敏电子:梅州新工厂创芯智造园主产高阶PCB 目前处于产能爬坡期
火星财经消息,博敏电子董事长、总经理徐缓在今日的半年度业绩说明会上表示,梅州新工厂创芯智造园(一期)于今年第一季度正式投产,主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品,下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域,具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力,规划产能36万平方米/年。目前创芯智造园处于产能爬坡期,产品良率稳步提升。 (财联社记者 陆婷婷)
金禄电子:清远基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产
火星财经消息,金禄电子(301282.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产,目前来看,产能爬坡较快,符合公司预期,有助于缓解公司目前面临的产能瓶颈,更好满足现有客户对产量和交期的诉求。公司在算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推进产品研发和市场拓展工作,但尚处于起步阶段。根据目前实际建设情况,广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。公司AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板产品已试制成功并交客户验证;应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产。(财联社)