景旺电子:AI算力领域订单未出现减少或延期情况 对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观
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A股收评:沪指探底回升微涨0.1%,PCB、CPO等算力硬件股涨幅居前
火星财经消息 10月13日,A股三大指数涨跌不一,截至收盘,上证指数涨0.1%,深证成指跌0.25%,创业板指跌0.18%;北证50跌0.31%。沪深两市成交额约16759.18亿元,较前一个交易日放量约1380.86亿元。全市场2909只股票上涨、2486只股票下跌,其中70只涨停、10只跌停。盘面上,PCB、CPO等算力硬件股早盘急跌后午后反弹回升,迅捷兴、金百泽、超声电子等10余股涨停,中际旭创股价早盘一度跌破700,午后变为上涨,此前部分科技股公布的亮眼业绩助推板块。军工装备板块午后拉升,航发科技封住涨停,国科军工大涨10%以上,消息称第十六届中国国际航空航天博览会正式定档12月7日至13日。冰雪产业链同样有不错表现,晶雪节能、雪人集团、长白山等多股涨停,据悉第二十八届哈尔滨冰雪大世界园区占地面积将扩大规模至125万平方米。此外,染料、石油加工贸易、零售等板块盘中均有表现。另一方面,电池板块部分个股剧烈回调,紫竹高科跌停,先导智能盘中大跌10%以上。风电设备板块同样调整,大金重工尾盘跌停。(科股宝播报)
环旭电子:子公司发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO、CPO规模部署
火星财经消息,据环旭电子消息,环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO(近封装光学)、CPO(光电共封)技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中,ELSFP作为可插拔外置激光源,将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离,一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题;另一方面支持热插拔功能,大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险,是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机,高性能计算(HPC)互连网络,云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成;试产计划2026年三季度至四季度推进;预计2027年一季度实现量产。(财联社)
科翔股份:拟投资20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目
火星财经消息,科翔股份(300903.SZ)公告称,公司拟使用自有或自筹资金在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目,项目总投资约20亿元。项目计划建设期为2年,建成后将实现年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。(财联社)
广发证券:英伟达CPO放量快于预期 Lumentum有望受益
火星财经消息,广发证券表示,英伟达的共封装光学(CPO)横向扩展正在快于预期地推进,这应当对供应商Lumentum构成利好,维持对Lumentum的“买入”评级。广发数据显示,Lumentum来自CPO及近封装光学(NPO)的估算收入将在2027至2028年间实现同比的显著加速。2027年,Lumentum预计将产生4.27亿美元的CPO激光器收入和5.01亿美元的NPO激光器收入。到2028年,这一预测将扩大至CPO为7.50亿美元、NPO为25.5亿美元。(财联社)
国金证券:机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
火星财经消息,国金证券研报表示,AI算力建设驱动高端PCB扩产,同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级,二者叠加,PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节:一是超快激光钻孔,材料升级打开需求,产业化迈入0-1阶段;二是层压机,高多层、材料升级与mSAP三重共振,扩产需求加速释放;三是曝光设备,线路精细化推动直写成像升级,进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级,超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔,建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
三孚新科:公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备将交付头部AI服务器PCB制造商
火星财经消息,据三孚新科官微消息,公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货,即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况,满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求,可适配800G—1.6T光模块用PCB电镀工艺。(财联社)