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来源MarsBit

环旭电子:子公司发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO、CPO规模部署

火星财经消息,据环旭电子消息,环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO(近封装光学)、CPO(光电共封)技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中,ELSFP作为可插拔外置激光源,将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离,一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题;另一方面支持热插拔功能,大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险,是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机,高性能计算(HPC)互连网络,云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成;试产计划2026年三季度至四季度推进;预计2027年一季度实现量产。(财联社)
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机构:预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。(财联社)

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08-16 06:44

除Bitdeer外上市矿企算力半年下降21%,Core Scientific托管收入占比达83%

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Serenity:多家光通信公司财报验证CW激光器供应瓶颈,第一代CPO相关激光器进入壁垒仍高

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