华盛昌：在CPO方向硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可
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环旭电子：子公司发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO、CPO规模部署
火星财经消息,据环旭电子消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO（近封装光学）、CPO（光电共封）技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算（HPC）互连网络，云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成；试产计划2026年三季度至四季度推进；预计2027年一季度实现量产。(财联社)
机构：预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。(财联社)
中信建投：CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进，持续看好光通信板块
火星财经消息，中信建投证券研报称，近日，美国半导体研究机构SemiAnalysis发布报告认为：铜缆和可插拔光模块两条产品线需求长期向好，CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。中信建投认为，不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与这块增量市场。近期，光通信板块由于前期涨幅较大、情绪扰动等而出现调整，中信建投认为并不会动摇行业基本面向好的基本趋势，依然对整个光通信及CPO/NPO产业链的景气度保持乐观与看好的态度。
CPO概念震荡走强 环旭电子涨停
火星财经消息,早盘CPO概念震荡走强，环旭电子涨停，天孚通信、蘅东光、仕佳光子、太辰光、光库科技等涨幅靠前。消息面上，第27届光博会将于9月9日-9月11日在深圳召开，本届展会聚焦算力集群规模扩张驱动的光互联架构升级，NPO、CPO与OCS等颠覆性架构的工程化进展成为核心看点。(财联社)
Serenity：多家光通信公司财报验证CW激光器供应瓶颈，第一代CPO相关激光器进入壁垒仍高
火星财经消息，8 月 12 日，Serenity 发文表示，近期多家光通信公司财报进一步验证了其对连续波（CW）DFB 激光器供应瓶颈的判断。Lumentum（LITE）表示，超高功率 CW 激光器出现超预期需求与供需失衡，公司已具备提高激光器平均售价的能力；同时确认 CPO 扩产仍按计划推进，预计 2027 年下半年开始出货，并称有关 CPO 扩产延期的传闻属于「噪音」。 Applied Optoelectronics（AAOI）则表示，由于光收发器需求过强，公司当前 CW 激光器产能不足，并称激光器是光收发器 20% 至 40% 供需缺口中的瓶颈之一，客户每周都在要求增加供应并加快交付。AAOI 目前并未实质参与第一代 CPO 部署；Serenity 同时称，MACOM（MTSI）目前更专注于 NPO，而 MTSI 也表示，由于磷化铟 DFB 激光器整体供应紧张，许多客户正带着较强紧迫感寻求供应。 在竞争格局方面，Serenity 援引 AAOI 和 Lumentum 管理层说法称，中国厂商在 CPO 激光器领域仍明显落后。AAOI 称其落后约 2 至 3 年以上，Lumentum 则表示尚未看到中国厂商实现与其公开宣称相匹配的合格产能和产出水平。Serenity 据此认为，第一代 CPO 相关激光器仍存在较高进入壁垒，市场并未出现部分做空观点所称的供应大量涌入。 Serenity 表示，其此前关于 CW 激光器供应瓶颈以及第一代 CPO 激光器供应商数量有限的判断，已得到近期财报进一步验证。他特别提到 Sivers Semiconductors（SIVE），认为其约 15 亿美元市值相较 Coherent、Lumentum 和 Broadcom 等 CPO 相关公司仍较小，接下来主要等待下一代光通信架构切换带来的业务拐点。
英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产，相关概念股或迎反弹
火星财经消息，8 月 3 日，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。 Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。 据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。 另据 BIT(bit.com) 行情数据，截止发稿，CPO 概念股盘前小幅上涨，AAOI 涨 2.63%、LITE 涨 1.92%，MRVL 涨 2.4%。