CPO概念震荡走强 环旭电子涨停
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景旺电子:AI算力领域订单未出现减少或延期情况 对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观
火星财经消息,景旺电子(603228.SH)发布投资者关系活动记录表公告,AI算力领域订单未出现减少或延期情况,相关需求保持旺盛,部分产品交付安排较为紧张。在手订单和客户滚动预测处于持续释放和增长阶段,公司正全力推进新增产能释放与交付保障。当前高性能PCB产能依然紧缺,核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束,短期内不存在供给集中释放引发价格竞争的基础。公司已实现800G光模块PCB和1.6T光模块PCB的批量出货,很多客户给出了未来几年较清晰的指引。随着mSAP产能有序释放,公司正在着手更多下游客户的导入工作,对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观。汽车电子PCB收入占比保持在4成左右,公司已形成覆盖单车全品类PCB产品的供应能力,连续多年保持全球第一大汽车电子PCB供应商地位。(财联社)
环旭电子:子公司发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO、CPO规模部署
火星财经消息,据环旭电子消息,环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO(近封装光学)、CPO(光电共封)技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中,ELSFP作为可插拔外置激光源,将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离,一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题;另一方面支持热插拔功能,大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险,是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机,高性能计算(HPC)互连网络,云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成;试产计划2026年三季度至四季度推进;预计2027年一季度实现量产。(财联社)
从CPO到OCS 光通信上游材料迎来价值重构
火星财经消息,英伟达宣布全球首款200G/lane共封装光学(CPO)Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产;SK海力士日前发布下一代AI光互连CPO技术路线图。业内人士认为,随着CPO交换机规模化落地、OCS全光交换机技术持续推进,光互联产业链价值分配将迎来重构,上游的磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等材料将迎来强劲需求和发展机遇。 当前,光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸;材料类上市公司正在布局磷化铟、红磷等电子材料领域,并获得市场重新估值。 (上海证券报)
广发证券:英伟达CPO放量快于预期 Lumentum有望受益
火星财经消息,广发证券表示,英伟达的共封装光学(CPO)横向扩展正在快于预期地推进,这应当对供应商Lumentum构成利好,维持对Lumentum的“买入”评级。广发数据显示,Lumentum来自CPO及近封装光学(NPO)的估算收入将在2027至2028年间实现同比的显著加速。2027年,Lumentum预计将产生4.27亿美元的CPO激光器收入和5.01亿美元的NPO激光器收入。到2028年,这一预测将扩大至CPO为7.50亿美元、NPO为25.5亿美元。(财联社)
CPO概念震荡回升 腾景科技、德科立双双涨超10%
火星财经消息,早盘CPO概念震荡回升,OCS方向领涨,腾景科技、德科立双双涨超10%,罗博特科、联讯仪器、光库科技、华懋科技跟涨。消息面上,国联民生研报称,除Google TPU部署OCS交换机外,英伟达有望将OCS用在scale-across层,有望带来市场新增量。(财联社)
华盛昌:在CPO方向硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可
火星财经消息,华盛昌27日在机构线上会议中表示,在CPO方向,公司硅光晶圆产品已经完成发布验证并获得市场认可,未来会投入资源进行技术迭代。NPO相关测试产品公司也在积极拓展。(财联社)