CPO概念震荡走强 环旭电子涨停
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环旭电子：子公司发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO、CPO规模部署
火星财经消息,据环旭电子消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO（近封装光学）、CPO（光电共封）技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算（HPC）互连网络，云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成；试产计划2026年三季度至四季度推进；预计2027年一季度实现量产。(财联社)
从CPO到OCS 光通信上游材料迎来价值重构
火星财经消息,英伟达宣布全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产；SK海力士日前发布下一代AI光互连CPO技术路线图。业内人士认为，随着CPO交换机规模化落地、OCS全光交换机技术持续推进，光互联产业链价值分配将迎来重构，上游的磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等材料将迎来强劲需求和发展机遇。 当前，光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸；材料类上市公司正在布局磷化铟、红磷等电子材料领域，并获得市场重新估值。 （上海证券报）
机构：预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。(财联社)
中信建投：CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进，持续看好光通信板块
火星财经消息，中信建投证券研报称，近日，美国半导体研究机构SemiAnalysis发布报告认为：铜缆和可插拔光模块两条产品线需求长期向好，CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。中信建投认为，不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与这块增量市场。近期，光通信板块由于前期涨幅较大、情绪扰动等而出现调整，中信建投认为并不会动摇行业基本面向好的基本趋势，依然对整个光通信及CPO/NPO产业链的景气度保持乐观与看好的态度。
CPO概念震荡回升 腾景科技、德科立双双涨超10%
火星财经消息,早盘CPO概念震荡回升，OCS方向领涨，腾景科技、德科立双双涨超10%，罗博特科、联讯仪器、光库科技、华懋科技跟涨。消息面上，国联民生研报称，除Google TPU部署OCS交换机外，英伟达有望将OCS用在scale-across层，有望带来市场新增量。(财联社)
华盛昌：在CPO方向硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可
火星财经消息,华盛昌27日在机构线上会议中表示，在CPO方向，公司硅光晶圆产品已经完成发布验证并获得市场认可，未来会投入资源进行技术迭代。NPO相关测试产品公司也在积极拓展。(财联社)