CPO概念震荡回升 腾景科技、德科立双双涨超10%
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安全公司 Huntress：黑客通过伪造 Google Docs 和 Claude.ai 页面窃取加密钱包数据
火星财经消息，据安全公司 Huntress 披露，黑客通过伪造 Google Docs 文件、GitHub 托管恶意文件及仿冒 Claude.ai 页面，向加密货币用户传播窃密恶意软件。攻击者在社交平台 X 上伪装成 CoinDesk 高级员工，以邀请参加线上会议为由诱导受害者打开含恶意代码的 Google Docs 文档，进而引导用户自行安装恶意程序。Mac 用户面临 Atomic macOS Stealer（AMOS）威胁，可窃取浏览器密码、加密钱包数据及 Telegram 文件；Windows 用户则被推送伪造的 Google API Connector 更新，安装后植入 NetSupport RAT 及仿冒 Ledger 硬件钱包应用。此外，黑客还在 Bing 等搜索引擎投放虚假广告，诱导用户访问仿冒 Claude.ai 页面并执行恶意命令，相关恶意程序 MacSync 和 SectopRAT 可窃取 Cookie、保存密码、助记词及支付卡信息。安全公司 Socket 亦同期发现 16 款针对 Chrome 和 Edge 的恶意扩展，可清空 EVM、Solana 及 Tron 钱包资产。
日月光投控获 Google TPU 与英特尔追加先进封测订单
火星财经消息，经济日报报道，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进 EMIB 先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，先前调高封测报价效益显现。Google 持续提高 AI 资本支出扩建数据中心，以 TPU 支应 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服务，市场预估 Google TPU 将于 2028 年进入大规模放量阶段，出货量上看 1200 万至 1500 万颗。日月光投控掌握 2.5D、3D 先进封装及高阶测试技术，Google 亦扩大采用台积电先进制程与 CoWoS 产能。英特尔冲刺 EMIB 先进封装平台，Meta、Google 等云端大厂相继导入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以纯封测代工定位，可直接采购有机嵌入式硅桥基板，承接后段晶圆级组装与高阶测试业务。日月光投控营运长吴田玉认为，英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 并非零和竞争。随 AI 芯片测试时间拉长，设备、材料及人力成本攀升，高阶封装与测试产能日益紧俏，主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格，涨幅约 5% 至 10%。
Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
从CPO到OCS 光通信上游材料迎来价值重构
火星财经消息,英伟达宣布全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产；SK海力士日前发布下一代AI光互连CPO技术路线图。业内人士认为，随着CPO交换机规模化落地、OCS全光交换机技术持续推进，光互联产业链价值分配将迎来重构，上游的磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等材料将迎来强劲需求和发展机遇。 当前，光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸；材料类上市公司正在布局磷化铟、红磷等电子材料领域，并获得市场重新估值。 （上海证券报）
Google被曝携手AMD设计下一代TPU，CPU核心IP成关键，AI未来或更依赖CPU密集计算
火星财经消息，8 月 17 日，据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息，Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计，传统 TPU 设计并不需要 AMD，因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心，以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主，但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统，每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU；而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解，暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真，Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合，打造混合型 AI ASIC，这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。
三星电子考虑外包Google 2nm TPU I/O Die后端设计
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，三星电子正考虑外包 Google 第 10 代 2nm TPU“Icefish”I/O Die 的后端设计工作，并已向设计解决方案合作伙伴询问需求。该 TPU 用于运行 Google 包括 Gemini 在内的 AI 模型，Google 据称正与联发科共同设计该芯片，最早计划于 2028 年量产。该 TPU 由计算处理器和 I/O Die 组成，计算处理器预计由台积电以 1.4nm 工艺制造，I/O Die 由三星电子以 2nm 工艺制造。三星电子近期据称除 Google 和 Tesla 外，还获得 Anthropic 和 DeepX 作为 2nm 客户。 ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips 被提及为潜在外包承包商，其中 ADTechnology 正专注于 2nm CPU 项目“ADP620”，目标在 2028 年至 2029 年间年营收超过 1 万亿韩元；Gaonchips 正准备参与韩国贸易、工业和能源部约 8000 亿韩元规模的“K-On-Device AI”项目；Alphachips 据称将 Google TPU 项目视为增长驱动因素，并更积极参与。