CPO概念震荡回升 腾景科技、德科立双双涨超10%
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集邦咨询:预估2027年AI网络与互连产值将达2798亿美元 Scale-up占比升至24%
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新AI Infra(AI基础设施)产业研究,随着AI服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升,预估全球AI网络与互连(AI Networking & Interconnect)产值将由2024年的379亿美元,成长至2027年的2,798亿美元,2024至2027年的年复合成长率高达95%。市场成长重心正由后端网络交换机、光模块,延伸至加速器高速互连及网卡,未来各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑,将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。就互连的角度分析,AI芯片间高速互连(Scale-up)的产值成长最为迅速。随GPU平台朝机柜级架构发展,芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘,带动交换设备、铜缆需求增加。依AI集群部署口径估算,Scale-up占AI网络产值的比重将由2024年的11%提升至2027年的24%。2027年GPU机柜内互连仍以铜缆为主,而Google(谷歌)TPU已通过ICI光互连搭配光路交换机(OCS)扩大集群规模。(财联社)
Anthropic推出Claude for Google Workspace,已入驻 Docs、Sheets 与 Slides
PANews 10月7日消息,据 Anthropic 官方博客,Claude for Google Workspace 已在所有付费计划上开启公测。用户可通过新发布的插件(add-on)在 Google 文档、表格和幻灯片的侧边栏中直接调用 Claude,由其读取并修改当前打开的文件。在 Docs 中可就地改写文本或以建议卡片形式提交修改;在 Sheets 中可编写公式、生成数据透视表和图表,并调用 Python 处理数据;在 Slides 中可按既有版式新建幻灯片。插件支持"编辑前确认"与"全部接受"两种模式。
安全公司 Huntress:黑客通过伪造 Google Docs 和 Claude.ai 页面窃取加密钱包数据
火星财经消息,据安全公司 Huntress 披露,黑客通过伪造 Google Docs 文件、GitHub 托管恶意文件及仿冒 Claude.ai 页面,向加密货币用户传播窃密恶意软件。攻击者在社交平台 X 上伪装成 CoinDesk 高级员工,以邀请参加线上会议为由诱导受害者打开含恶意代码的 Google Docs 文档,进而引导用户自行安装恶意程序。Mac 用户面临 Atomic macOS Stealer(AMOS)威胁,可窃取浏览器密码、加密钱包数据及 Telegram 文件;Windows 用户则被推送伪造的 Google API Connector 更新,安装后植入 NetSupport RAT 及仿冒 Ledger 硬件钱包应用。此外,黑客还在 Bing 等搜索引擎投放虚假广告,诱导用户访问仿冒 Claude.ai 页面并执行恶意命令,相关恶意程序 MacSync 和 SectopRAT 可窃取 Cookie、保存密码、助记词及支付卡信息。安全公司 Socket 亦同期发现 16 款针对 Chrome 和 Edge 的恶意扩展,可清空 EVM、Solana 及 Tron 钱包资产。
日月光投控获 Google TPU 与英特尔追加先进封测订单
火星财经消息,经济日报报道,日月光投控受惠 Google TPU 量能放大,大举追加先进封测订单,英特尔加快推进 EMIB 先进封装平台,同步扩大对日月光投控委外释单,先前调高封测报价效益显现。Google 持续提高 AI 资本支出扩建数据中心,以 TPU 支应 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服务,市场预估 Google TPU 将于 2028 年进入大规模放量阶段,出货量上看 1200 万至 1500 万颗。日月光投控掌握 2.5D、3D 先进封装及高阶测试技术,Google 亦扩大采用台积电先进制程与 CoWoS 产能。英特尔冲刺 EMIB 先进封装平台,Meta、Google 等云端大厂相继导入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以纯封测代工定位,可直接采购有机嵌入式硅桥基板,承接后段晶圆级组装与高阶测试业务。日月光投控营运长吴田玉认为,英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 并非零和竞争。随 AI 芯片测试时间拉长,设备、材料及人力成本攀升,高阶封装与测试产能日益紧俏,主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格,涨幅约 5% 至 10%。
Google TPU 导入英特尔 EMIB,联发科深化合作
火星财经消息,据 DIGITIMES 报道,台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化,英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装,首款采用该技术的 TPU 良率已达标,涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准,未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下,只要 EMIB 良率与技术维持达标,Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象,其美国团队部分主管具有英特尔背景,双方合作更为顺畅;联发科虽仍以台积电为绝对主力,但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案,并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力,供应链普遍认为其自家扩产不会无上限,因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向,相关测试设备与接口业者也有望受益。
从CPO到OCS 光通信上游材料迎来价值重构
火星财经消息,英伟达宣布全球首款200G/lane共封装光学(CPO)Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产;SK海力士日前发布下一代AI光互连CPO技术路线图。业内人士认为,随着CPO交换机规模化落地、OCS全光交换机技术持续推进,光互联产业链价值分配将迎来重构,上游的磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等材料将迎来强劲需求和发展机遇。 当前,光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸;材料类上市公司正在布局磷化铟、红磷等电子材料领域,并获得市场重新估值。 (上海证券报)