三孚新科:公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备将交付头部AI服务器PCB制造商
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景旺电子:AI算力领域订单未出现减少或延期情况 对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观
火星财经消息,景旺电子(603228.SH)发布投资者关系活动记录表公告,AI算力领域订单未出现减少或延期情况,相关需求保持旺盛,部分产品交付安排较为紧张。在手订单和客户滚动预测处于持续释放和增长阶段,公司正全力推进新增产能释放与交付保障。当前高性能PCB产能依然紧缺,核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束,短期内不存在供给集中释放引发价格竞争的基础。公司已实现800G光模块PCB和1.6T光模块PCB的批量出货,很多客户给出了未来几年较清晰的指引。随着mSAP产能有序释放,公司正在着手更多下游客户的导入工作,对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观。汽车电子PCB收入占比保持在4成左右,公司已形成覆盖单车全品类PCB产品的供应能力,连续多年保持全球第一大汽车电子PCB供应商地位。(财联社)
科翔股份:拟投资20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目
火星财经消息,科翔股份(300903.SZ)公告称,公司拟使用自有或自筹资金在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目,项目总投资约20亿元。项目计划建设期为2年,建成后将实现年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。(财联社)
国金证券:机构看好三条PCB设备行业核心受益环节
火星财经消息,国金证券研报表示,AI算力建设驱动高端PCB扩产,同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级,二者叠加,PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节:一是超快激光钻孔,材料升级打开需求,产业化迈入0-1阶段;二是层压机,高多层、材料升级与mSAP三重共振,扩产需求加速释放;三是曝光设备,线路精细化推动直写成像升级,进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级,超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔,建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
福斯特:服务器PCB中高端电子材料明后年销售有望实现更大增长
火星财经消息,福斯特总经理周光大在今天举行的业绩说明会上表示,公司当前铝塑膜的年度设计产能约3000万平方米,Q3产能利用率在70%左右;Q4原材料价格和产品价格呈现小幅波动。公司正在大力推进服务器PCB领域的中高端电子材料的进口替代,预计明后年销售有望实现更大增长。 (财联社记者 汪斌)
AI算力驱动PCB行业呈现结构性高景气,全链加码高端产能
随着2026年三季报披露收官,PCB(印制电路板)行业景气分化特征进一步凸显。据Choice金融终端数据统计,PCB板块213家企业中,145家业绩向好;其中,有126家归母净利润同比增长,12家扭亏,7家减亏;另有68家业绩承压,行业结构性行情特征显著。黑龙江省证券经济研究会副秘书长、燕基空间智能民生研究中心主任何基永在接受记者采访时表示,不同于消费电子、传统普通工业设备PCB板块的平淡修复,今年以来AI服务器、高速交换机配套的高端PCB需求持续释放,带动相关企业利润实现增长,行业逐渐步入结构性行情通道。在此背景下,产业链上市公司避开低端产能内卷,积极布局高端算力领域的PCB产能。(证券时报)
红板科技:当前AI服务器PCB尚处于客户验证阶段
火星财经消息,红板科技在2026年第三季度业绩说明会上表示,AI服务器PCB和高速高多层板是公司重点拓展的方向之一,当前AI服务器PCB尚处于客户验证阶段。公司将持续把握AI算力、光模块等赛道机会,推进高端产品放量。目前公司产能饱满。(财联社)