四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
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上海：围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节 推动自主芯片与主流大模型深度融合
火星财经消息,上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。(财联社)
2026年中十大热门板块盘点：半导体设备与材料领涨 CPO、PCB等科技板块赚钱效应火爆
火星财经消息,回顾上半年行情，市场呈现明显分化格局，少数科技权重与AI龙头撑起指数，多数中小盘及传统行业个股持续调整。上半年半导体设备与材料板块大涨147%，板块内近50只个股年内翻倍。被动元件板块迎来超级周期重启，板块整体以110%的涨幅位居第二。此外，玻璃基板、CPO、PCB、光纤等一众科技板块在上半年一路高歌，造就了极强的赚钱效应。(财联社)
沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台
火星财经消息,沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，AI已全面拓展至推理应用及商业化落地新阶段，大模型训练与推理需求双双上升，全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进，严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，确保供应紧张时获得优先配额保障，并加速推进多元化与本地化认证。汽车PCB市场方面，新能源汽车、ADAS、智能座舱及SDV推动电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。2026年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。(财联社)
机构：预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
火星财经消息,根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。(财联社)
A股收盘：创业板指大涨超5%，PCB、CPO等AI硬件股集体走强
PANews 6月15日消息，据财联社报道，市场集体反弹，创业板指大涨超5%，深成指涨超3.5%。沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日缩量1838亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3900只个股上涨，超百股涨停。从板块来看，AI硬件方向集体爆发，其中PCB概念持续走高，生益科技反包涨停，续创历史新高，逸豪新材20CM二连板，宏昌电子5天3板，华正新材、宝鼎科技等多股涨停。CPO概念走强，炬光科技3天2板，太辰光、光迅科技、可川科技涨停。MLCC概念再度活跃，双星新材走出8天4板，火炬电子3天2板。大金融板块盘中异动拉升，中银证券2连板，南华期货、瑞达期货涨停。
中信建投：CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进，持续看好光通信板块
火星财经消息，中信建投证券研报称，近日，美国半导体研究机构SemiAnalysis发布报告认为：铜缆和可插拔光模块两条产品线需求长期向好，CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。中信建投认为，不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与这块增量市场。近期，光通信板块由于前期涨幅较大、情绪扰动等而出现调整，中信建投认为并不会动摇行业基本面向好的基本趋势，依然对整个光通信及CPO/NPO产业链的景气度保持乐观与看好的态度。