视频｜SemiAnalysis内存分析师：长鑫存储将是今年中国最火爆的半导体IPO
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SK海力士DRAM市场份额仅领先美光约1个百分点，HBM价格变化成关键因素
BlockBeats 消息，8 月 4 日，Citrini 分析师 Jukan 援引 Counterpoint Research 数据称，2026 年第二季度 DRAM 市场份额数据显示，SK 海力士按营收计算的市场份额仅领先美光约 1 个百分点。 Jukan 表示，这一结果与市场此前预期有所不同，主要原因在于 HBM3E 价格并未持续上涨，而是在重新谈判后出现下调，同时 HBM4 推出延期也影响了 SK 海力士的增长预期。 此外，SK 海力士较早签署长期供应协议（LTA），其固定供应价格据称低于竞争对手，也影响了营收市场份额表现。 市场此前普遍认为，凭借 HBM3E 供应优势，SK 海力士将在 AI 存储需求增长周期中扩大领先优势。但最新数据表明，美光正在缩小与 SK 海力士之间的差距。
DigiTimes：2027年DRAM与HBM产能已售罄
BlockBeats 消息，8 月 4 日，据 DigiTimes 报道，2027 年全年 DRAM 与 HBM 产能已提前售罄。NAND 闪存供应虽然没有 DRAM 紧张，但预计其 2027 年产能预订也将在本月底前全部完成。 产业链消息人士称，部分企业并未公开承认需要在本月内锁定存储供应，因为担心更多厂商加入产能争夺后，自身能够获得的配额进一步减少。目前，存储制造商通常仅交付客户最初申请量的 60% 至 70%，并优先满足云服务商及大型 AI 企业的需求。 受此影响，智能手机及 PC 制造商 2027 年能够获得的 DRAM 数量预计将较 2026 年明显下降。DigiTimes 称，在产能几乎全部售罄的情况下，尚未敲定采购量的企业明年可能面临更严重的「想买也买不到」局面。 报道还称，高位存储价格将成为常态。随着产能争夺缓和，2027 年价格涨幅可能低于此前的急剧上涨，但整体供应缺口以及终端产品行业承担的成本压力短期内仍难缓解。
SemiAnalysis：英伟达Rubin Ultra主线版本HBM或降至192GB，数据中心供电与HBM供应成关键约束
BlockBeats 消息，8 月 3 日，研究机构 SemiAnalysis 发布报告称，英伟达向关键客户预览的 Rubin Ultra 规格低于此前市场预期。报告称，Rubin Ultra 主线 SKU 仍将采用 HBM4，理论峰值 FLOPs 保持不变，但 HBM 配置降至 8-Hi、192GB，低于此前 Rubin 的 12-Hi、288GB。芯片级功耗约为 1800W，与初期 Rubin 出货版本相近。 报告指出，Rubin Ultra 当前路线图的主要升级点集中在 NVL576 级别的规模化互联。其中一个系统形态为 8 个 72 GPU 机架互联，并采用 NPO 实现交换机间跨机架连接。SemiAnalysis 认为，该形态是目前较具可能性的候选方案之一。 SemiAnalysis 表示，英伟达仍可能提供 2600W 至 2800W 的 Max-P 高功耗版本，另有面向 token decode 等较低计算负载的 1200W 版本。1800W Max-Q 版本则更符合当前数据中心供电受限环境，在 FLOPs/Watt 维度更具部署效率。 SemiAnalysis 认为，英伟达调整 Rubin Ultra 规格，核心原因在于 HBM 供应紧张及数据中心供电约束。降低 HBM 容量和功耗规格，有助于提升客户部署可行性，降低物料成本，并缓冲明年 HBM 涨价压力。
“不安与期待只是硬币两面”：SK海力士股价回调但仍被机构看好，市场聚焦HBM4技术护城河
Odaily星球日报讯 SK 海力士股价近期出现回调，8 月 3 日股价下跌 8.79%，虽然随后 8 月 4 日和 5 日分别小幅反弹 0.64%和 5.77%，但在 8 月 6 日股价又大跌 10.37%，收于 149.5 万韩元；8 月 7 日进一步下跌 4.88%，收报 142.2 万韩元。 在市场波动加剧背景下，SK 集团发布广告引用创始人崔钟贤（최종건）的名言：“绝望与希望是一枚硬币的两面，可以像翻转手掌一样将绝望转变为希望”并将其改写为：“AI 时代的不安与期待也是硬币的两面，可以将不安转变为期待”，借此传递对 AI 产业长期发展的信心。 证券机构认为，短期股价波动并未改变 SK 海力士的基本面，市场应关注其 HBM4 技术领先优势以及长期供货协议（LTA）带来的业绩稳定性，其中： 1、现代汽车证券预计 SK 海力士第三季度 DRAM 和 NAND 比特增长率分别达到 9.7%和 1.5%，随着 HBM4 销售贡献扩大，即使长期供货协议占比提升，DRAM 平均售价（ASP）仍有望环比上涨 19.9%。OpenAI、Anthropic 等企业正在推进自建超大型 AI 数据中心，并计划通过 IPO 融资投入相关建设，即使部分大型科技公司未来调整资本开支（Capex），也可能被其他 AI 基础设施需求抵消。此外针对中国长鑫存储（CXMT）带来的竞争担忧，考虑到美国持续强化半导体设备出口限制，以及美光扩大美国本土投资，苹果等主要企业采用中国存储芯片的可能性较低。 2、SK 证券同样看好 SK 海力士竞争优势，认为凭借 HBM 领域领先地位、与北美主要 GPU 企业的合作关系，以及 AI 驱动的 LTA 需求，SK 海力士在市场中的位置依然稳固。目前 HBM 供需满足率不足 70%，长期供货协议的核心价值在于通过客户与供应商之间的“相互绑定结构”，确保利润持续性和业绩稳定性。随着 ADR 上市等价值重估举措推进，以及出售与铠侠（Kioxia）相关 SPC 资产带来的分红收益，公司达到净现金 100 万亿韩元目标的时间可能提前。未来股东回报政策逐步明确，将有助于市场重新认识 LTA 模式价值，并推动 SK 海力士估值进一步提升。（Daum）
OpenAI IPO前夕高管接连出走，8520亿美元估值面临治理稳定性考验
PANews 8月14日消息，据CNBC报道，OpenAI近期连续出现核心高管离职，引发市场对其在筹备大型IPO过程中治理稳定性的担忧。本周，OpenAI首席营收官 Denise Dresser宣布离职，此前长期担任公司运营负责人、后转任“特别项目”负责人的Brad Lightcap也宣布离开。此前加入OpenAI负责企业业务拓展的Fidji Simo也已退出核心管理层，使得公司高管团队在估值持续攀升、准备潜在上市之际出现明显变动。 OpenAI目前正寻求支撑其约8520亿美元估值，并已于今年6月秘密提交IPO相关文件。
三星对HBM需求爆发提前卡位，拟将NRD-K2号线转型扩产cHBM与HBM5基础芯片
BlockBeats 消息，8 月 14 日，分析师 Jukan 援引韩媒指出，三星电子正考虑将位于器兴的下一代半导体研发园区 NRD-K 2 号线用途从研发改为代工生产线，以扩大 2nm 产能，专门生产用于 HBM 的 2nm 基础芯片，重点面向英伟达等客户的 cHBM 和 HBM5 需求。该线预计 2028 年下半年启用，以 Send Fab 模式运营——从其他量产线接收晶圆，只执行特定工艺环节的辅助代工。NRD-K 是三星投资约 20 万亿韩元建设的最先进复合研发园区，共规划 3 条生产线，其中 1 号线已于 2024 年底完工。 这一调整背后是三星对 AI 基础设施带动 HBM 需求爆发的提前卡位。通过在 custom HBM 和 HBM5 上优先采用 2nm 工艺，三星希望在先进封装基础芯片的性能竞争中保持优势。业内观点认为该线规模较小，适合做 Send Fab 角色，但离启用仍有约两年时间，最终用途可能随市场变化调整，设备采购订单尚未正式发出。此前该线曾考虑用于 DRAM 量产，现 DRAM 产能进一步集中至平泽园区。三星此次产线变更进一步印证了 HBM 基础芯片定制化与先进制程化的发展趋势。