阿斯麦：英特尔实现High NA EUV高数值孔径光刻量产应用
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三星电子计划在1nm级制程节点实现High NA EUV商业应用
火星财经消息,三星电子计划在1nm级工艺制程节点实现High NA EUV设备的商业化应用。三星电子晶圆代工工艺开发团队朴昌民表示，对于2nm的SF2和1.4nm的SF1.4两个近期节点来说，High NA EUV光刻图案化技术仍不算成熟。而更高的图案化分辨率将在1nm级成为刚需，因此三星晶圆代工正以此为目标与合作伙伴联合研发。考虑到三星晶圆代工此前将2029年设定为SF1.4的量产时点并计划在2030年推出改进型SF1.4+，其1nm节点最快也要到2030年才会推出。 （ZDNET Korea）
三星计划 2030 年 1 纳米工艺导入 High-NA EUV 技术
ChainCatcher 消息，三星电子半导体研究所 Foundry 工艺开发团队朴昌民在“2026 下一代光刻+图案化学术大会”上表示，公司计划从 1 纳米（A10）工艺开始应用 High-NA EUV 技术，目标在 2030 年左右实现量产。三星目前在 2 纳米及以下工艺中仍采用现有 0.33 NA EUV 的多重图案化方案，计划 2029 年量产 1.4 纳米，后续再推进至 1 纳米。 High-NA EUV 将透镜数值孔径（NA）从 0.33 提升至 0.55，分辨率更高，可将原先需多重图案化的超微细工艺简化为单次图案化，有利于降低制造成本、提升生产效率和设计灵活性。但该技术难度高、设备昂贵，且需要配套材料技术同步升级。朴昌民预计 1.4 纳米和 1 纳米工艺仍以 0.33 NA EUV 多重图案化为主流，此后 High-NA 图案化将成为新一代工艺的核心技术。
ARK Invest调仓：减持Snowflake，增持CoreWeave、Circle等标的
Odaily星球日报讯 ARK Invest 交易数据显示，7 月 31 日，ARK Innovation ETF（ARKK）卖出 18,855 股 Snowflake（SNOW）股票，按最新收盘价计算价值约 550 万美元。与此同时，Cathie Wood 近期还减持了 Shopify、10x Genomics、Figma 及 Iridium Communications，但买入了 CoreWeave、Circle、Pony AI 及 Kodiak AI 股票。 截至 7 月 31 日，ARK Innovation ETF 十大持仓包括：Tesla（TSLA）9.42%、SpaceX 4.92%、Tempus AI 4.81%、CRISPR Therapeutics 4.66%、Coinbase 4.54%、Shopify 4.54%、AMD 3.96%、Circle 3.82%、Robinhood 3.54%、10x Genomics 3.43%。（TheStreet）
消息称SK海力士推进EUV工艺 开始引入新材料PSM
火星财经消息,SK海力士正致力于推进其极紫外光刻（EUV）技术，以实现下一代DRAM的量产。公司于去年首次推出高数值孔径（High-NA）EUV设备，并于今年全面启动相关技术的研发。据悉，该公司已全面开始引入相移掩模（PSM）等新型材料，以提升EUV光刻性能。 （ZDNET Korea）
ARK Invest昨日大举买入SpaceX、Circle与Cloudflare，减持Snowflake和Roblox
BlockBeats 消息，8 月 8 日，Cathie Wood 旗下 ARK Invest 多只 ETF 昨日进行股票调仓。其中： 旗舰基金 ARKK 买入： 增持 Cloudflare（NET）11.4 万股； 增持 Circle Internet Group（CRCL）31.4 万股； 增持 SpaceX（SPCX）11.5 万股； 增持 Coinbase（COIN）5.97 万股； 增持 Cerebras Systems（CBRS）1.63 万股； 增持 Intellia Therapeutics（NTLA）7.02 万股。 同时，ARKK 减持： Brera Holdings（SLMT）1822 股； Snowflake（SNOW）10.15 万股； Roblox（RBLX）159.9 万股。
详解英伟达Rubin减配传闻：标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量，Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论，指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配，而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利，Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证，至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客户数据中心运行，秋季将启动更大规模交付，整体进度优于 Blackwell，无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑，因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题，四芯片方案据称被取消，可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈，单封装容量约 384GB，较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定，英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度，可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项，核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定，英伟达目标仍为 2027 年出货，但整体节奏已从激进转为务实。