三星电子计划在1nm级制程节点实现High NA EUV商业应用
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三星计划 2030 年 1 纳米工艺导入 High-NA EUV 技术
ChainCatcher 消息，三星电子半导体研究所 Foundry 工艺开发团队朴昌民在“2026 下一代光刻+图案化学术大会”上表示，公司计划从 1 纳米（A10）工艺开始应用 High-NA EUV 技术，目标在 2030 年左右实现量产。三星目前在 2 纳米及以下工艺中仍采用现有 0.33 NA EUV 的多重图案化方案，计划 2029 年量产 1.4 纳米，后续再推进至 1 纳米。 High-NA EUV 将透镜数值孔径（NA）从 0.33 提升至 0.55，分辨率更高，可将原先需多重图案化的超微细工艺简化为单次图案化，有利于降低制造成本、提升生产效率和设计灵活性。但该技术难度高、设备昂贵，且需要配套材料技术同步升级。朴昌民预计 1.4 纳米和 1 纳米工艺仍以 0.33 NA EUV 多重图案化为主流，此后 High-NA 图案化将成为新一代工艺的核心技术。
消息称SK海力士推进EUV工艺 开始引入新材料PSM
火星财经消息,SK海力士正致力于推进其极紫外光刻（EUV）技术，以实现下一代DRAM的量产。公司于去年首次推出高数值孔径（High-NA）EUV设备，并于今年全面启动相关技术的研发。据悉，该公司已全面开始引入相移掩模（PSM）等新型材料，以提升EUV光刻性能。 （ZDNET Korea）
阿斯麦：英特尔实现High NA EUV高数值孔径光刻量产应用
火星财经消息 7月15日消息，阿斯麦宣布，英特尔代工已在Intel 18A工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分Intel Core Ultra Series 3（代号Panther Lake）处理器，成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业。双方表示，Intel 18A部分工艺层已完成High NA EUV双重认证，产品良率已达到现有NXE EUV平台水平，并将继续推进该技术在未来制程节点的应用。（广角观察）
三星电子公布新一代光刻技术路线图，将在1nm节点大规模生产中部署高NA EUV
BlockBeats 消息，8 月 11 日，三星电子技术专家 Park Chang-min 在 2026 年 NGL 会议上宣布，三星电子计划在其 1 纳米工艺中引入光刻技术的一项重大创新，该工艺最早可能在 2030 年进入量产。该公司打算在 1nm 节点大规模生产中部署高 NA EUV，这是一种下一代极紫外光刻技术，目前正专注于开发商业化所需的技术。 此外，三星电子还在加强高 NA EUV 的开发，这是 EUV 技术的下一代。该公司将 1nm（或 A10）工艺作为其在量产中全面部署的目标。「A」指的是埃（angstrom），1 埃等于 0.1nm。 根据这一路线图，三星电子预计将于 2030 年左右开始在量产中使用高 NA EUV。该公司已实现 2nm 工艺的商业化，并计划于 2029 年开始量产其 1.4nm SF1.4 工艺。据报道，它正准备在 2030 年开始量产 SF1.4+（1.4nm 工艺的增强版）以及其 1nm 工艺。
美股盘前要闻一览：马斯克瞄准EUV光源，Meta发布轻量化版AI模型
Odaily星球日报讯 美股盘前，投资者需重点关注的市场财经要闻如下： 1、美三大股指期货集体转为下跌。道琼斯指数期货跌 0.10%，标普 500 指数期货跌 0.05%，纳斯达克 100 指数期货跌 0.08%。 2、国际油价集体反弹。WTI 原油期货价格涨 1.84%，报 79.622 美元/桶；布伦特原油期货价格涨 1.74%，报 85.005 美元/桶。 3、国际金银现货涨跌互现。现货黄金价格跌 0.32%，报 4327.33 美元/盎司；现货白银价格涨 0.38%，报 63.76 美元/盎司。 4、欧洲三大股指多数上涨。英国富时 100 指数跌 0.22%，法国 CAC40 指数涨 0.13%，德国 DAX30 指数涨 0.25%。 5、英伟达将向电力基础设施商 Lancium 投资最高 30 亿美元，旨在应对电力短缺、保障下一代 Vera Rubin 架构部署。 6、马斯克正瞄准芯片制造核心环节：EUV 光源。他对自由电子激光（FEL）技术表现出明显青睐。其理论上可大幅降低先进芯片生产成本，但目前仍处于早期研发阶段。 7、集邦咨询预计由于以存储器为首的零部件价格上涨，苹果 iPhone 18 系列整机成本年增幅达 38%左右。苹果或调整毛利策略以控制涨幅、稳健出货。 8、Meta 发布轻量化版 AI 模型 Muse Glimmer，含有 300 亿个参数，单张显卡即可运行。用户可进行本地化、定制化部署。Meta 盘前涨超 2%。 9、台积电与索尼计划联合投资约 1 万亿日元（约合 63.2 亿美元），共同研发和生产新一代图像传感器芯片。最早有望于 2029 年实现商业化。 10、阿里云据悉已将大型 AI 数据中心的交付工期缩短至 100 天，计划今年将模块化数据中心的全球产能提升两倍以上。 11、摩根大通两个月内第二次上调标普 500 指数目标位至 8,000 点，称 AI 投资开始通过客户需求实现变现。
马斯克瞄准EUV光源：芯片成本或迎变革
Odaily星球日报讯 据市场消息：继造车、火箭、人形机器人之后，马斯克正将目光投向芯片制造核心环节——EUV 光源。相较于目前成熟商用的 LPP 技术，马斯克对自由电子激光（FEL）表达出明显的青睐。自由电子激光（FEL）理论上可大幅降低先进芯片生产成本，但目前仍处于早期研发阶段。