三星、SK hynix、Micron停止自研CXL控制器，转向外包方案
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Citrini分析师：SK hynix年内纳入纳斯达克100指数被视为基本确定
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据韩国媒体报道，SK hynix 年内纳入纳斯达克 100 指数被视为基本确定。报道称，韩国证券业正在讨论 Samsung Electronics 推进 ADR 的可能性。
Citrini分析师jukan：Samsung Foundry 6月实现月度盈利，为2023年以来首次
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据韩国媒体报道，Samsung Foundry 6 月实现月度盈利，为 2023 年以来首次。随着 6 月月度利润转正，Samsung 内部据称认为其自第三季度开始实现盈利转向的可能性提高。HBM4 基础裸片采用 Samsung 4 纳米制程生产被视为推动转向的关键因素，良率改善也被视为支撑月度利润转正的主要因素。 行业消息人士估计，Samsung 4 纳米制程良率已提升至约 80%。
Citrini分析师jukan：MediaTek继TPU后据称已锁定Meta为ASIC客户
Odaily星球日报讯 Citrini分析师jukan在X平台发文表示，供应链消息称，MediaTek在Google之外锁定第二个ASIC客户一事已基本确定，若无意外，该客户将是此前传闻中的Meta。MediaTek按惯例不公开评论单一产品、客户情况或市场传闻。Qualcomm目前似乎掌握Meta、Microsoft、ByteDance等关键大客户，但业内认为，MediaTek持续深化与Google合作并有机会锁定第二个客户，并不处于劣势。半导体供应链人士称，从主要云服务商对AI数据中心和ASIC产品的下单前景及世代转换节奏看，Google仍是推进力度最强、态度最积极的主要客户。MediaTek不仅拥有代号Zebrafish和Humufish的两款产品，据市场信息及熟悉ASIC的业内人士确认，其参与v9世代Triggerfish几乎已确定，意味着2026年底至2028年，甚至延续至2029年，MediaTek可稳定获得TPU量产带来的营收贡献。相比Qualcomm提出的2029年云AI营收目标150亿美元，持有多项TPU ASIC订单的MediaTek达到100亿美元级别只是时间问题。业内同时关注MediaTek能否顺利获得第二个关键云服务商大客户，结合早前市场信息和近期供应链确认，MediaTek仍在与Meta积极合作ASIC产品，合作内容可能仍以AI加速芯片为核心。Meta近期先后与Arm和Qualcomm达成合作，但相关产品均面向CPU，自研AI加速芯片方面尚无更明确合作消息。IC设计业人士称，Meta近期云AI发展策略确实较为混乱且不明确，内部芯片开发计划多次调整，仅CPU领域就寻求多个合作伙伴并采取不同方案。AI加速芯片方面，尽管Meta此前已正式宣布与Broadcom的合作计划，供应链消息显示，这并未中断MediaTek与Meta之间正在推进的合作计划。IC设计业人士还强调，MediaTek与Qualcomm的云AI发展蓝图仍明显不同，MediaTek将全部资源集中于ASIC业务，Qualcomm则计划同步推进定制化与标准化，同时覆盖AI加速芯片和CPU产品方向。
Citrini研究员Jukan：花旗银行报告假设保守，美光科技（MU）本季度业绩表现或超预期
Odaily星球日报讯 知名投研机构 Citrini 研究员 Jukan 在 X 平台发文表示，其阅读花旗银行的业绩预览报告后认为，该机构对美光科技产品单价的假设过于保守，若市场共识处于该水平，美光科技本季度或存在超预期可能。数据显示，美光科技（MU）股价暂报 1133.99 美元。 此前消息，多家机构将美光科技（MU）目标价上调至 1200-1500 美元不等，其中： 花旗上调美光科技目标价至 1200 美元；韦德布什将美光科技目标价上调至 1,300 美元； 德意志银行、投行 Stifel 将美光目标价上调至 1500 美元。
目标价上调24%，KIS将SK Hynix目标价调至470万韩元
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，KIS 将 SK Hynix 目标价上调 24%至 470 万韩元，今日收盘价为 141 万韩元。
Citrini分析师：中国CXMT测试键合DRAM试产线，韩媒称其技术与开发速度或领先韩国对手
Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，韩媒报道称中国 CXMT 目前正在合肥测试一条键合 DRAM 试产线，目标是在不使用 EUV 光刻的情况下实现高性能 DRAM。键合 DRAM 是一种将存储单元阵列与外围电路分别在不同晶圆上制造、随后进行键合的技术。该方法可仅使用多重图形化的深紫外 DUV 光刻生产超高密度 DRAM，并不需要 EUV 设备。 Samsung Electronics 正在“B1b”项目下开发自有键合 DRAM，SK hynix 也在推进类似技术。韩媒警告称，有评估认为 CXMT 目前可能在该技术本身及开发速度方面领先韩国竞争对手。