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Kimi冲击刚过,英伟达Rubin又将AI硬件交易拉回「供给焦虑」

BlockBeats 消息,7 月 22 日,美股 AI 交易刚经历一轮急跌,市场上一个流行解释是:Kimi K3 的出现,让投资者重新担心美国 AI 模型的高成本路线和芯片资本开支回报。上周,半导体板块明显承压,PHLX 半导体指数一度跌入技术性熊市区间,英伟达、Micron、设备股和存储股都被卷入调整。 但 The Information 最新报道给了市场另一组更直接的数字:英伟达下一代 Vera Rubin 服务器系统已经开始进入客户测试,CoreWeave、微软、OpenAI、Anthropic、SpaceXAI 等数十家客户已拿到少量测试机柜。每个 Rubin 机柜包含 72 颗 GPU,单价约 700 万至 800 万美元,高于当前 Grace Blackwell 300 机柜约 500 万美元 的价格。 最刺激市场想象力的是产能。英伟达硬件工程高级副总裁 Andrew Bell 称,十多家制造伙伴最终将具备每天生产最多 1000 个 Rubin 机柜 的能力。粗略测算,如果满负荷运行,这相当于一个季度至少 6300 亿美元 的潜在机柜收入规模。当然,这只是理论产能与机柜价格的乘法,不能直接等同于英伟达财报指引,但足以说明 AI 基础设施军备竞赛的量级仍在快速抬升。 这正是当前 AI 行情的矛盾所在。Kimi K3 这类高性能、低成本、开放权重模型,削弱了市场对美国闭源模型溢价的信心,也让投资者质疑「越花钱越领先」的资本开支逻辑。与此同时,Rubin 的推进又显示,OpenAI、Anthropic、微软等核心客户仍在抢下一代算力。便宜模型扩散可能压低推理成本,也可能扩大 AI 使用场景,最终继续推高 GPU、内存、网络和冷却系统需求。 周二美股的反弹已经体现出这种拉扯。科技股结束连续下跌,纳指上涨约 1.3%,PHLX 半导体指数录得一个月来最大单日涨幅,Micron、SanDisk 等存储股也大幅反弹。市场并未完全放弃 AI 硬件,只是在重新计算:Kimi 带来的效率冲击,会削弱芯片需求,还是刺激更多开发者和企业部署 AI。 此外,英伟达正在将自己从 GPU 供应商推进为整套 AI 服务器基础设施供应商。公司不只卖 GPU,也在布局 CPU、网络交换机、线缆、存储和冷却技术。面对 Google 等公司自研 AI 推理芯片,英伟达的策略是:即使客户使用替代芯片,它仍希望卖出网络、服务器组件和配套系统
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08-02 21:44重要

详解英伟达Rubin减配传闻:标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量,Rubin Ultra规格尚未锁定

BlockBeats 消息,8 月 2 日,分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论,指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配,而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利,Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证,至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货,包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等,部分已在客户数据中心运行,秋季将启动更大规模交付,整体进度优于 Blackwell,无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑,因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题,四芯片方案据称被取消,可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈,单封装容量约 384GB,较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出,Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定,英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度,可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项,核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定,英伟达目标仍为 2027 年出货,但整体节奏已从激进转为务实。

07-08 07:40

三星量产供英伟达Vera Rubin使用的新一代企业级SSD

BlockBeats 消息,7 月 8 日,三星电子已开始量产其最先进的数据中心存储硬盘,该产品将应用于英伟达即将推出的 Vera Rubin 平台。这款名为 PM1763 企业级固态硬盘于今年早些时候在英伟达 GTC 大会上首次发布。三星当时还一同展示了其下一代高带宽内存(HBM4)和低功耗 SOCAMM2 模块,作为面向 AI 数据中心的整体解决方案的一部分。 三星周三发布声明称,PM1763 搭载公司最新的 V-NAND 闪存芯片和新开发的 4nm 主控,读写速度较上一代产品提升逾一倍。PM1763 旨在降低先进处理器和 AI 加速器的数据延迟。为在 AI 训练和推理过程中持续维持高速性能,该硬盘采用了液冷散热设计。

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鸿海将在第四季度出货英伟达 Vera Rubin 平台

火星财经消息,市场消息称鸿海将在第四季度开始出货英伟达 Vera Rubin 平台。

08-10 23:36

高盛:英伟达下一代Vera Rubin超级芯片中存储成本占BOM约62%

火星财经消息,8 月 10 日,高盛最新报告确认,英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单(BOM)中,存储组件成本预计占据约 62% 的比例。 据 ZeroHedge 援引高盛分析称,在 Vera Rubin 平台中,CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比明显高于 GPU 侧的 HBM4 高带宽内存。 高盛此前在 5 月已指出,随着 AI 基础设施需求持续增长,存储器正在成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键组成部分。此次报告进一步凸显了 AI 芯片供应链中存储环节的重要性,尤其是面向下一代 AI 计算平台的高性能内存需求正在快速提升。

08-10 11:49

英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%,SOCAMM2 成主要驱动

火星财经消息,据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单(BOM)的分析,内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %,较上一代 Blackwell Ultra(GB300)的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片(含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU)总成本约 38,902 美元,其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元(占总成本 12.7 %),而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元(占总成本 49.8 %),成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组,支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜(含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU)共搭载 74.7TB DRAM,其中 HBM4 为 20.7TB,CPU 用 LPDDR5X 达 54TB,单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过,受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响,英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。

07-25 16:32

SK电讯将建设基于英伟达Vera Rubin架构的AI工厂,预计明年上线

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