Naver携手英伟达、Brookfield建设吉瓦级AI云基础设施，世宗AI工厂将扩展至200兆瓦
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三星、SK、Naver负责人拟在美国会见英伟达CEO，Vera Rubin系统供应在即
Odaily星球日报讯 三星电子会长 Lee Jae-yong、SK 集团会长 Chey Tae-won、Naver 董事长 Lee Hae-jin 将在美国与英伟达 CEO Jensen Huang 会面。会议预计本周在美国硅谷附近以圆桌形式举行，24 日为较可能日期。 OpenAI CEO Sam Altman 和 Anthropic CEO Dario Amodei 也被提及存在出席可能。若会议成行，参会方将覆盖 AI 市场中的存储、GPU 及生成式 AI 服务等领域。 此次会面发生在英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin 系统供应前。随着下一代 GPU 量产启动，HBM4 等存储供应、AI 数据中心及云建设相关方将参与讨论。 三星电子上月曾与英伟达讨论 HBM4 供应时间表和供货量、晶圆代工与 SOCAMM 合作、下一代 HBM 共同开发。SK 计划基于英伟达平台建设吉瓦级 AI 工厂和 AI 云，并于明年在韩国首次启动；Naver 也已披露与英伟达建设吉瓦级全球 AI 工厂的构想。
详解英伟达Rubin减配传闻：标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量，Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息，8 月 2 日，分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论，指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配，而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利，Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证，至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等，部分已在客户数据中心运行，秋季将启动更大规模交付，整体进度优于 Blackwell，无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑，因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题，四芯片方案据称被取消，可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈，单封装容量约 384GB，较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出，Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定，英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度，可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项，核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定，英伟达目标仍为 2027 年出货，但整体节奏已从激进转为务实。
英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
韩国政府计划投入约4万亿韩元采购1万枚英伟达Vera Rubin GPU
Odaily星球日报讯 韩国政府计划明年投入约 4 万亿韩元，采购 1 万枚英伟达最新 GPU Vera Rubin，以支持“全民 AI”等面向公众的服务扩展及国家级 AI 基础设施建设。 韩国科学技术信息通信部计划延长“AI 计算资源利用基础强化项目”，并将明年引入的 GPU 全部配置为 Vera Rubin。该项目由运营数据中心的云服务提供商等民营企业负责 GPU 购买、建设和服务全流程，资金来自政府预算。 韩国政府过去两年通过该项目等方式累计 확보超过 3 万枚 GPU，并向公共和民间部门提供。Vera Rubin 相比上一代 Blackwell 架构，训练性能最高提升 6 倍，推理性能提升逾 8 倍。 韩国科学技术信息通信部相关人士表示，GPU 확보计划和预算规模尚未确定。行业人士表示，目前数据中心空间余量不足，明年前 확보大规模新增资源并不容易，政府正在评估多种替代方案。
三星量产供英伟达Vera Rubin使用的新一代企业级SSD
BlockBeats 消息，7 月 8 日，三星电子已开始量产其最先进的数据中心存储硬盘，该产品将应用于英伟达即将推出的 Vera Rubin 平台。这款名为 PM1763 企业级固态硬盘于今年早些时候在英伟达 GTC 大会上首次发布。三星当时还一同展示了其下一代高带宽内存（HBM4）和低功耗 SOCAMM2 模块，作为面向 AI 数据中心的整体解决方案的一部分。 三星周三发布声明称，PM1763 搭载公司最新的 V-NAND 闪存芯片和新开发的 4nm 主控，读写速度较上一代产品提升逾一倍。PM1763 旨在降低先进处理器和 AI 加速器的数据延迟。为在 AI 训练和推理过程中持续维持高速性能，该硬盘采用了液冷散热设计。
黄仁勋详解Vera Rubin为何而生：Agent时代需要全新的异构计算底座
据动察 Beating 监测，黄仁勋在 GTC Taipei 2026 演讲中，围绕 Agent 的计算需求重新阐释了 Vera Rubin 平台的设计逻辑，强调「Vera Rubin 不是一颗芯片，不只是一块 GPU，而是一整套从端到端设计的系统」。他称其为英伟达公司历史上最具雄心的项目，全公司 4 万名工程师参与打造。 黄仁勋以 Agent 的运行机制解释了为什么需要这样一套系统。Agent 本质上是一种聚合与分布式的异构计算模型：大语言模型（大脑）在 GPU 上思考，每一次推理都会激活整排 Grace Blackwell NVLink 72；编排引擎（身体）在 CPU 上调度全流程；工具调用（工作坊）同时动用 CPU 和 GPU；安全层运行在英伟达 BlueField DPU 上，实现数据静态、传输和使用中的全程加密，遵循机密计算标准。记忆系统涵盖 KV 缓存、数据压缩与检索，他预言这将彻底革新存储行业。 Vera Rubin 全栈包含：Rubin GPU + NVLink 6 互联、Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 安全处理器，以及 DOCA 软件栈。黄仁勋同时宣布，所有 CUDA X 库将配备「技能」（Agent Skills），让 Agent 像读说明书一样学会调用这些库，未来 Agent 使用 CUDA X 的效率将远超人类。 黄仁勋表示，英伟达已从 GPU 公司进化为系统公司，如今正再次转型：客户不想买计算机，而是要建 AI 工厂。英伟达的生态已扩展到电力供应、冷却系统、电网等工业基础设施，目标是交付完整的全栈系统，让客户直接构建 AI 基础设施。