市场消息：传台积电砸逾 300 亿元购友达中科双厂，布局 CPU 生态
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台积电加速布局 CPO，业界看好形成新摩尔定律
火星财经消息，据台湾《工商时报》9 月 14 日报道，随着 GPU、ASIC 运算能力持续跃升，传统铜互连逐渐逼近功耗与讯号传输极限，台积电正加速布局共同封装光学 CPO。业界看好，若 CPO 频宽维持每两年倍增，有望形成 AI 时代的「CPO 摩尔定律」。业界分析，CPO 频宽升级主要有三条路径，包括单通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道数量从 16 条向 32 条、64 条以上扩张，以及导入波长分波多工 WDM。至 2040 年理论值可达现阶段约 128 倍，以现阶段约 3.2T 等级计算，长期具有朝数百 T 发展的空间。台积电在光互连的角色由晶圆代工延伸至系统整合，从 3DFabric、CoWoS、SoIC 到硅光子与 CPO，逐步将运算、HBM 存储器及高速 I/O 整合。当高速电讯号超过 200G，经过 ABF 载板、PCB 与连接器等较长铜路径后讯号衰减加剧，产业朝铜路径缩短、光路径拉长发展。封装架构方面，现阶段光引擎先布局于载板，下一步可望将 CPO 置于中介层，未来更可能利用 SoIC 技术让光子集成电路 PIC 与 ASIC 走向 3D 垂直整合。业者表示，CPO 迈向量产仍须克服封装、光耦合与测试关卡；
台积电 3/2 奈米与 CoWoS 仍紧，AWS、联发科产能配置有变
火星财经消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。
工业富联：CPO全光交换机样机已交货，ASIC AI机柜出货量同比增长3倍
火星财经消息，工业富联发布投资者关系活动记录表，公司CPO全光交换机已实现样机交货，正协同全球领先客户开展技术研发与产品验证，持续推进相关产品研发与产能准备。ASIC系列机柜及服务器业务同步高增，上半年ASICAI机柜出货量同比增长3倍，ASICCPU服务器出货量同比增长2.5倍，公司正加速ASIC新案布局与拓展，客户结构趋于多元。
英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产，相关概念股或迎反弹
火星财经消息，8 月 3 日，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。 Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。 据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。 另据 BIT(bit.com) 行情数据，截止发稿，CPO 概念股盘前小幅上涨，AAOI 涨 2.63%、LITE 涨 1.92%，MRVL 涨 2.4%。
英伟达已决定暂时放弃采用台积电COUPE技术方案
PANews 7月12日消息，据IrrationAlanalysis报道，消息人士透露英伟达已决定暂时放弃采用台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术方案，原因在于台积电在氮化硅（SiN）技术推进上进展缓慢，并且二维光栅耦合器的开发未达预期。 英伟达此前的“Plan A”方案是基于台积电COUPE共封装光学（CPO）平台，采用8波长DWDM和约50至64G NRZ调制技术；而最新的“Plan B”则转向Tower Semiconductor的硅光子（SiPho）平台，采用16波长DWDM以及200G/400G PAM4调制方案。
SemiAnalysis：存储还有两到三倍空间，CPO大规模量产推迟至2028年末
火星财经消息，7 月 10 日，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 在最新播客中系统回应了 AI 投资回报率争议。他透露 Anthropic 已于今年第二季度实现自由现金流转正，年化经常性收入突破 500 亿美元，毛利率超 70%。「4 月盈利，5 月盈利，6 月看起来也一样。」OpenAI 营收则随 Codex 采用率提升快速增长。Patel 以 SemiAnalysis 自身数据佐证——公司 90 人团队年化 AI 支出从去年 11 月不足 10 万美元飙升至目前 1100 万美元，AI 成本已超人力成本的三分之一。「每次模型从 4.6 Opus 升级到 4.7 Opus，支出会先下降一周，然后又飙上去——因为以前做不了的事现在能做了。」其认为 Anthropic 的核心优势正是 Token 效率更高、用户综合成本更低。 在硬件层面，Patel 对内存的判断最为坚定：「这不是短期短缺，是会持续多年的结构性短缺。」推理模型驱动 KV 缓存爆炸性增长，而内存产能每年仅增长 20% 至 30%，供需缺口将持续扩大。内存已涨四倍，仍有 2 至 3 倍上行空间；消费电子将率先承压，中低端手机厂商出货量已下降 40%。同时对 CPU 的叙事给予明确警示——当前需求包含大量历史补缺效应，一旦欠账补完，从绝对金额看 CPU 远不及 AI 加速芯片。「内存和 AI 加速芯片才是大头，CPU 是被低估后的重估，但不会无限期地以超过 AI 芯片的速度增长。」 关于市场热捧的 CPO，其明确判断真正大规模量产要等到 2028 年底至 2029 年——制造良率、芯片设计和供应链成熟度均未达标，英伟达 Rubin 及其后续架构 Feynman 仍将使用全铜方案，这意外延长了铜缆连接器红利期。 电力方面，其预测今年新增数据中心用电 20 吉瓦，明年 30 吉瓦，后年 50 吉瓦，其中一半将来自企业自建「表后电源」，联合循环燃气机组当前是主流，但两年内太阳能加储能的综合成本有望低于燃气发电。