路透社：长江存储IPO预计将募集330亿元人民币，发行19.8亿至24.3亿股新股
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长江存储母公司科创板IPO获受理，拟募资330亿元
Odaily星球日报讯 长江存储（YMTC）母公司 CCSH Corporation 的科创板上市申请已获上海证券交易所受理，拟募资 330 亿元人民币（约 49 亿美元），上市后预计市值约为 2750 亿至 3300 亿元人民币。若顺利完成，此次 IPO 募资规模预计将成为科创板历史第三大，仅次于长鑫存储和中芯国际。 招股书显示，CCSH 2026 年第一季度营收达 470 亿元人民币，接近去年同期的 5 倍；净利润达 333.8 亿元，超过 2025 年全年水平的两倍。同期 NAND 闪存平均售价升至 2025 年平均水平的 2.73 倍，毛利率由 35.3% 升至 76.8%。公司计划将募资中的 208 亿元用于扩充生产线，122 亿元用于下一代 NAND 闪存及高速存储产品研发。（路透社）
彭博社：长江存储完成上市辅导，或成为中国下一家大型芯片IPO企业
火星财经消息，8 月 19 日，据彭博社报道，中国存储芯片制造商长江存储（YMTC）已完成上市辅导工作，距离登陆 A 股市场进一步推进。 中国证监会网站显示，长江存储已完成上市前辅导，并被认定具备上市公司所需的公司治理结构、财务基础及内部控制体系。 市场认为，YMTC 有望复制竞争对手长鑫存储（CXMT）的资本市场路径，通过 IPO 融资扩大产能，并助力中国推进半导体产业自主化。 此前，长鑫存储完成中国大陆规模第二大的 IPO，融资约 666 亿元人民币，上市后股价大涨，一度成为中国市值最高上市公司之一。 YMTC 与 CXMT 均是中国半导体自主供应链的重要企业。随着 AI 需求推动全球存储芯片供应紧张，两家公司受到资本市场关注，相关芯片产业链股票近期大幅上涨。 据报道，长江存储今年第二季度闪存出货量首次超过日本铠侠（Kioxia），成为全球第三大 NAND 闪存供应商，并进一步缩小与三星电子、SK 海力士之间的市场差距。 不过，YMTC 推进 IPO 的消息也引发市场对流动性的担忧。部分投资者认为，大型科技企业上市可能分流市场资金，对科技股短期表现造成压力。周三，上证科创 50 指数下跌 6.9%，创近一个月最大跌幅。
长鑫存储拟进军 NAND 闪存市场
火星财经消息，据路透社援引知情人士报道，长鑫存储 CXMT 正准备进入 NAND 闪存芯片市场，将在核心 DRAM 业务之外扩展，并与三星电子、SK 海力士、美光以及长江存储竞争。长鑫存储计划在北京新工厂建立 NAND 闪存研发生产线，并在北京设立包含 NAND 开发项目的研究院。该公司已与客户讨论相关计划，其中包括一家拟为 AI 系统和超级计算机采购芯片的初创公司。研发线运营或大规模商业制造的时间表尚不明确。全球存储短缺由 AI 服务器需求推动，预计至少持续至 2027 年。制造商优先 DRAM 和 HBM 支出，限制了 NAND 产能增加。长鑫存储 7 月 IPO 募资 579.2 亿元人民币。长江存储于 2022 年被列入实体清单。
YMTC 武汉 3 厂启动设备连接，年底拟初期投产
火星财经消息，据电子新闻 9 月 15 日报道，中国最大 NAND 闪存厂商长江存储（YMTC）已着手武汉第 3 工厂（FAB3）生产设备连接工作，年底初期投产逐渐可见。中国电子系统工程第二建设有限公司近日就“武汉 YMTC FAB3 二次配管 A 段 B 包工艺设备配管总承包项目”的“气体 3 段”选定施工企业。该工程将工厂已建气体、用水等公用设施供应网连接至各生产设备。招标条件要求具备 YMTC 或长鑫存储相关项目或同等规模 12 英寸半导体工厂施工实绩。YMTC 武汉 3 厂预计今年年底初期投产，完全运转时产能约合 12 英寸晶圆月产 10 万片。据 Counterpoint Research，YMTC 今年二季度全球 NAND 比特出货量占比 14%，升至世界第三，三星电子 25% 居首，SK 海力士 22% 居次。
分析：中国存储由 CXMT、YMTC、XMC 三家分工
火星财经消息，研究人士 Schulz_Research 发文称，中国存储推进已不再是单一公司故事，而是三家分工：CXMT 负责 DRAM 晶圆，YMTC 负责 NAND 并在最新工厂加入 DRAM，YMTC 控制的代工厂 XMC 负责堆叠二者产品。该分工对应北京自去年 12 月下旬起的规则，即新工厂获批须采购标书显示至少一半设备国产，仅在无国产选项时给予豁免。YMTC 武汉三期是首个通过该规则的先进存储项目，将于今年晚些时候投产。CXMT 运营三座 300mm DRAM 工厂，各约每月 10 万片晶圆；模型显示其 2026 年底达 35 万片，若所有已宣布项目完工总量将超 60 万片。YMTC 武汉前两座工厂合计 20 万片，三期 2027 年达 5 万片、满产 10 万片，另拟再建两座同等规模工厂。XMC 两座 12 英寸工厂各约 3 万片，另有 HBM 封装线约每月 3000 片。中国供应全球约 10% DRAM 比特，YMTC 二季度占 NAND 比特出货 14%，中国消费全球存储约 30%。CXMT 已量产 DDR5 与 LPDDR5，计划今年启动 HBM3 量产并已向国内 AI 硬件开发商送样。XMC 用两年时间基于混合键合与 YMTC 堆叠 IP 建设 HBM 封装，仍在推进 TSV 工艺。
SK 海力士 NAND 业务承压：176 层产品占比过半，落后于三星等竞争对手
ChainCatcher 消息，据韩媒 Chosun Biz 报道，SK 海力士 NAND 因旧工艺产线转换落后，效率差距难缩小。截至今年第二季度，其 176 层产品占比仍约 50%，三星已完成以 236 层为主力的转换。Omdia 数据显示，美光 232 层占比 53%，YMTC 达 68%。NAND 价格上升周期中，先进工艺占比高的企业成本与利润改善更好。SK 海力士（含 Solidigm）NAND 营收份额从去年第四季度 21.4% 降至今年第一季度 16.4%，YMTC 从 11.5% 升至 16.2%。SK 海力士设备投资优先 DRAM 和 HBM，NAND 投资连续三年减少，从 2023 年 35 亿美元降至 2025 年 29 亿美元，拖慢转换。目前正考虑对老旧 NAND 资产减值以优化成本。