英伟达财报后,花旗、摩根大通等机构集体上调目标价
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韩国为英伟达 Vera Rubin 机架预算每台 275 亿韩元
火星财经消息,据 Money Today 报道,韩国政府将于明年引入的英伟达下一代 AI 芯片 Vera Rubin 预算定为每台机架 275 亿韩元,高于外媒此前预估。科学与信息通信部明年 GPU 服务器扩容预算为 3.85 万亿韩元,全部用于采购 140 台 Vera Rubin NVL72 服务器机架。每台 NVL72 机架配备 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU,合计可获得 10080 张 Rubin GPU,该批次独立于该部此前宣布至 2028 年获取的 5.2 万张先进 GPU,实际供应量可能随英伟达供货情况调整。每台机架 275 亿韩元明显高于外媒预测。美国投行 Bernstein 6 月报告将 Vera Rubin NVL72 机架成本估为 910 万美元(约 123 亿韩元),摩根士丹利估为约 780 万美元(约 105 亿韩元)。政府方面称,预算已考虑 GPU 短缺可能带来的涨价及配套设施成本。该批芯片将用于通用人工智能等下一代前沿模型开发。副总理兼科学与信息通信部长官裴庆勋曾于 6 月表示,打造与 Anthropic 超大模型 Mythos 同级的模型约需 1 万张 Vera Rubin,此次 140 台规模与之相当。
Stifel:英伟达财报料超预期并上调指引,维持「买入」评级及282美元目标价
火星财经消息,8 月 19 日,华尔街投行 Stifel 分析师 Ruben Roy 在英伟达(NVDA)8 月 26 日公布 2027 财年第二季度业绩前维持「买入」评级及 282 美元目标价,并预计公司本季度业绩将超预期,同时上调后续指引。 Stifel 表示,本轮财报季持续强化 AI 需求逻辑:云服务商资本开支显著上调,鸿海云网络产品业务收入占比首次超过 50%,并预计全年 AI 机架出货量将增长一倍以上;Supermicro 单季度新增订单则超过 600 亿美元。 供应链调研显示,即使 Vera Rubin 开始放量,GB300 需求预计仍可持续至 2027 年上半年。Stifel 认为,这降低了英伟达产品代际切换期间出现需求「空窗期」的风险。 对于存储成本及 AI 推理领域竞争等市场争议,Stifel 认为其影响更可能体现在毛利率,而非需求端,且相关风险已部分反映在当前估值中。
Bernstein上调微软目标价至660美元,AI和云业务将继续给盈利增长提供支撑
BlockBeats 消息,8 月 12 日,Bernstein 在最新的研报中表示继续看好微软,并将 12 个月目标价上调至 660 美元附近,维持「跑赢大盘」评级。该行认为,市场对微软 AI 基础设施「建得太快、花得太多」的担忧偏过度,公司数据中心扩张仍然和商业云收入增长相匹配,AI 投入将继续服务于 Azure、Copilot 和企业软件生态。 微软近期股价已经明显修复,自 7 月底公布强劲财报后上涨约 30%,重新回到年内正收益区间。Bernstein 认为,即便股价已经反弹,微软估值仍低于过去高位区间,AI 和云业务将继续给盈利增长提供支撑。 报告特别提到,微软长期租赁义务达到 3291 亿美元,但这些承诺分布在 2027 财年至 2033 财年,且部分合同期限长达 20 年;2027 财年的硬件承诺约 1690 亿美元,之后将明显下降。这意味着微软并未被锁进单一短周期 AI 硬件开支中,未来仍可将数据中心资源重新用于传统云和软件服务。
AMD季报公布后,机构分析师喜忧参半,Mizuho下调其目标价
BlockBeats 消息,8 月 6 日,机构分析师在 AMD 公布季度业绩后,总体上仍持建设性看法,尽管高企的预期导致市场反应喜忧参半。分析师的共识是:AMD 的 AI 和数据中心增长叙事依然完整。 Wells Fargo 给出了最乐观的更新,将其目标价从 615 美元上调至 700 美元,并认为收益可能大幅超过其此前对 2029-2030 年每股 20 美元的估计。Jefferies 将目标价上调至 650 美元,并维持买入评级,表示尽管业绩未达高不可攀的预期,但长期 AI 论点依然按计划推进。 Mizuho 将目标价从 625 美元下调至 580 美元,但保持跑赢大盘评级,称该季度在苛刻的背景下表现稳健。JPMorgan 将目标价从 385 美元大幅上调至 550 美元,同时维持中性评级,理由是 9 月季度的指引略低于预期。 总体而言,分析师们认为 AMD 不断扩展的 AI GPU 和服务器业务具有巨大上涨空间,主要争议集中在短期执行力能否跟上日益激进的预期。
SemiAnalysis:英伟达Rubin Ultra主线版本HBM或降至192GB,数据中心供电与HBM供应成关键约束
BlockBeats 消息,8 月 3 日,研究机构 SemiAnalysis 发布报告称,英伟达向关键客户预览的 Rubin Ultra 规格低于此前市场预期。报告称,Rubin Ultra 主线 SKU 仍将采用 HBM4,理论峰值 FLOPs 保持不变,但 HBM 配置降至 8-Hi、192GB,低于此前 Rubin 的 12-Hi、288GB。芯片级功耗约为 1800W,与初期 Rubin 出货版本相近。 报告指出,Rubin Ultra 当前路线图的主要升级点集中在 NVL576 级别的规模化互联。其中一个系统形态为 8 个 72 GPU 机架互联,并采用 NPO 实现交换机间跨机架连接。SemiAnalysis 认为,该形态是目前较具可能性的候选方案之一。 SemiAnalysis 表示,英伟达仍可能提供 2600W 至 2800W 的 Max-P 高功耗版本,另有面向 token decode 等较低计算负载的 1200W 版本。1800W Max-Q 版本则更符合当前数据中心供电受限环境,在 FLOPs/Watt 维度更具部署效率。 SemiAnalysis 认为,英伟达调整 Rubin Ultra 规格,核心原因在于 HBM 供应紧张及数据中心供电约束。降低 HBM 容量和功耗规格,有助于提升客户部署可行性,降低物料成本,并缓冲明年 HBM 涨价压力。
详解英伟达Rubin减配传闻:标准版Vera Rubin已向数十家客户交付且秋季放量,Rubin Ultra规格尚未锁定
BlockBeats 消息,8 月 2 日,分析师 qinbafrank 发文澄清市场关于英伟达 Rubin HBM 减配的讨论,指出实际情况并非已交付的标准版 Vera Rubin NVL72 减配,而是原计划 2027 年下半年推出的升级版 Rubin Ultra 配置规格尚未最终确定。标准版 Vera Rubin 进展顺利,Dell 于 6 月初率先向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统并完成行业首次完整启动验证,至 7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货,包括 Microsoft、OpenAI、Anthropic、Google Cloud、Oracle、Nebius 及 SpaceX AI 等,部分已在客户数据中心运行,秋季将启动更大规模交付,整体进度优于 Blackwell,无架组装时间大幅缩短至约 5 分钟级。 原 GTC 2026 公布的 Rubin Ultra 激进配置——4 颗接近光罩极限尺寸的计算芯片加 16 个 HBM4E 堆栈实现单封装约 1TB 内存——在 6 月底遭 SemiAnalysis 等机构报告质疑,因台积电 CoWoS-L 基板翘曲、光罩尺寸限制及良率难题,四芯片方案据称被取消,可能转向与标准版相同的双芯片设计加 8 个 HBM4E 堆栈,单封装容量约 384GB,较原目标大幅缩水但通过机架级扩展可部分补偿系统级性能。 7 月底 TrendForce 曾进一步指出,Rubin Ultra 的 HBM 规格仍未锁定,英伟达在供应紧张和价格持续上涨背景下优先保障出货量和 I/O 速度,可能考虑包括 HBM4E 8 层堆栈在内的更低规格选项,核心是容量与供应确定性之间的平衡。最终规格预计在 2026 年下半年验证后敲定,英伟达目标仍为 2027 年出货,但整体节奏已从激进转为务实。