返回 7*24 快讯
来源Blockbeats

长鑫LPDDR6芯片首发亮相,搭载于小米18Fold折叠旗舰手机

BlockBeats 消息,9 月 7 日,据长鑫存储官方公众号消息,其自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用,首发搭载于小米 18Fold 折叠旗舰手机,这是全球范围内 LPDDR6 产品首次在旗舰手机端落地商用。 此前据长鑫半年报披露,长鑫 LPDDR6 芯片性能较上一代 LPDDR5X 实现全面跃升:通过架构创新及数据传输优化技术,充分释放数据传输潜力,峰值速率达 12800Mbps,芯片最高容量 16GB。 LPDDR6 是当前国际最新一代 LPDDR 产品,2025 年 7 月国际标准组织 JEDEC 首次发布 LPDDR6 标准,今年 3 月业内已传出长鑫 LPDDR6 产品已送测的消息。长鑫从对齐标准、产品送样、验证到量产商业化,最终成功实现 LPDDR6 全球首发。 在 AI 需求爆发的趋势下,LPDDR6 被视为端侧 AI 算力释放的关键支柱,应用场景涵盖智能手机、PC 等设备,并延伸至智能座舱、AI 数据中心等,也为国产手机等终端厂商抢占 AI 机遇奠定了关键基础。
免责声明:以上内容仅为作者观点,不代表 711BTC 的任何立场,不构成与 711BTC 相关的任何投资建议。

相关推荐

08-29 04:09

长鑫官宣LPDDR6量产,峰值速率达12800Mbps,芯片最高容量16GB

火星财经消息,8 月 29 日,长鑫科技正式宣布自主研发的最新一代低功耗内存 LPDDR6 实现量产,并将首批搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机。据了解,这是全球 LPDDR6 产品首次落地商用,标志着中国存储企业首次在高端内存标准上打破海外厂商长期垄断产品先发的局面。 据长鑫半年报披露,长鑫 LPDDR6 芯片性能较上一代 LPDDR5X 实现全面跃升:通过架构创新及数据传输优化技术,充分释放数据传输潜力,峰值速率达 12800Mbps,芯片最高容量 16GB。 LPDDR6 是当前国际最新一代 LPDDR 产品,2025 年 7 月国际标准组织 JEDEC 首次发布 LPDDR6 标准,今年 3 月业内已传出长鑫 LPDDR6 产品已送测的消息。长鑫从对齐标准、产品送样、验证到量产商业化,最终成功实现 LPDDR6 全球首发。 在 AI 需求爆发的趋势下,LPDDR6 被视为端侧 AI 算力释放的关键支柱,应用场景涵盖智能手机、PC 等设备,并延伸至智能座舱、AI 数据中心等,也为国产手机等终端厂商抢占 AI 机遇奠定了关键基础。

09-04 02:33

字节新一代豆包手机采用长鑫科技LPDDR5X内存

PANews 9月4日消息,据蓝鲸新闻报道,从长鑫科技获悉,字节与中兴联合研发的新一代豆包手机——努比亚NaviX Ultra,将搭载长鑫最高速率10667Mbps的LPDDR5X内存。官方表示,这也是国产10667Mbps高速LPDDR5X内存芯片首次实现量产落地应用。 此前消息, 努比亚“豆包手机”完成入网备案,9月将量产上市 。

08-31 07:07

小米18Fold成小米首款破万起售手机

36氪独家获悉,小米已向全渠道头部经销商明确:小米18Fold全版本售价均将超万元,起售版本定价在12000元左右。此次小米18Fold作为小米新折叠形态的首款产品,定位小米手机产品线最高端机型,将会汇集内部包括小米玄戒O3在内的小米集团全部硬核技术、外部包括LPDDR6在内的周边配置。得益于小米玄戒系列芯片的发布,当前小米18Fold定金预定量大幅超越预期,远超往年历代小米折叠屏前期预定量。

08-28 12:46

长鑫科技:LPDDR6芯片已向关键客户送样验证,正加速推进量产

火星财经消息 8月28日,长鑫科技公告,公司自主研发的LPDDR6芯片性能较上一代LPDDR5X实现全面跃升:通过架构创新及数据传输优化技术,充分释放数据传输潜力,峰值速率达12800Mbps,芯片最高容量16GB。目前该产品已向关键客户送样验证,正加速推进量产。(公司公告)

08-25 03:59重要

FOLD 24小时跌超26%,市值暂报9734万美元

BlockBeats 消息,8 月 25 日,据行情数据显示,FOLD 现报约 0.0811 美元,市值约 9734 万美元,24 小时下跌 26.21%。

08-01 03:16

长鑫科技LPDDR6接近研发验证尾声

火星财经消息 8月1日,行业人士透露,长鑫存储的LPDDR6(第六代低功耗双倍数据速率内存标准)已接近研发验证尾声,这是量产前的重要一步。今年3月便有市场消息称,长鑫科技旗下的长鑫存储在积极推进LPDDR6产品落地,并已向核心客户送样,有望2026年下半年发布并实现量产导入。相关信息称长鑫首款LPDDR6产品的设计规格速率为12800 Mbps,与SoC(系统级芯片)协同的运行基础速率为10667Mbps,颗粒容量16Gb,采用1295 Ball(焊球)的POP(堆叠)封装,在低功耗设计、RAS(可靠性、可用性和可维护性)功能比LPDDR5X(LPDDR5的强化版)产品有明显优化提升。 (第一财经)