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来源MarsBit

长鑫科技LPDDR6接近研发验证尾声

火星财经消息 8月1日,行业人士透露,长鑫存储的LPDDR6(第六代低功耗双倍数据速率内存标准)已接近研发验证尾声,这是量产前的重要一步。今年3月便有市场消息称,长鑫科技旗下的长鑫存储在积极推进LPDDR6产品落地,并已向核心客户送样,有望2026年下半年发布并实现量产导入。相关信息称长鑫首款LPDDR6产品的设计规格速率为12800 Mbps,与SoC(系统级芯片)协同的运行基础速率为10667Mbps,颗粒容量16Gb,采用1295 Ball(焊球)的POP(堆叠)封装,在低功耗设计、RAS(可靠性、可用性和可维护性)功能比LPDDR5X(LPDDR5的强化版)产品有明显优化提升。 (第一财经)
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英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%,SOCAMM2 成主要驱动

火星财经消息,据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单(BOM)的分析,内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %,较上一代 Blackwell Ultra(GB300)的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片(含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU)总成本约 38,902 美元,其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元(占总成本 12.7 %),而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元(占总成本 49.8 %),成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组,支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜(含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU)共搭载 74.7TB DRAM,其中 HBM4 为 20.7TB,CPU 用 LPDDR5X 达 54TB,单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过,受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响,英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。

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