存储基板厂商 TLB 启动 SOCAMM3 基板开发
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英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
黄仁勋柏林GTC演讲：英伟达从"卖GPU"转向"卖AI工厂"，Vera Rubin全面投产
PANews 10月22日消息，据NVIDIA官方博客报道，英伟达CEO黄仁勋于10月21日在柏林Tempodrom音乐厅发表GTC Berlin 2026主题演讲（约2小时），核心主线为"欧洲应从AI消费者转向AI生产者，AI工厂是下一代基础设施"。黄仁勋称"AI正在推动人类历史上规模最大的基础设施建设"，将AI比作"五层蛋糕"：能源→算力→AI工厂→模型→应用。 黄仁勋宣布Vera Rubin平台全面投产，该架构100%液冷、单机架连接72颗GPU组成超级计算机，预计两年内性能再提升30倍（超越摩尔定律）。
SpaceXAI 将采用英伟达 Vera CPU 加速 AI
ChainCatcher 消息，市场消息称 SpaceXAI 将采用英伟达 Vera CPU，以大规模加速智能体 AI。
分析：韩国PCB厂商Q2业绩爆发，AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎
BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现，Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例，公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润 703 亿韩元，同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润 629 亿韩元，同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润 128 亿韩元，同比增长 86%。 Jukan 指出，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB（MLB）；Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为，随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外，Jukan 强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，进一步推动 AI 基础设施供应链增长。
机构：预计由Agent AI和AI服务器CPU增长所驱动的潜在需求将进一步推高传统DRAM价格
火星财经消息 8月4日，根据Counterpoint Research最新发布的全球存储追踪报告，三星在2026年第二季度以39%的市场份额重返全球DRAM市场第一，市场份额恢复至2024年水平。相比之下，尽管SK海力士的季度营收同比增长高达214%，但其市场份额由2025年第二季度的39%降至2026年第二季度的26%。作为全球三大存储厂商之一，美光同样取得了较好的季度业绩，以25%的市场份额几乎与SK海力士争夺第二的位置。该机构预计，由Agent AI和AI服务器CPU增长所驱动的潜在需求将进一步推高传统DRAM的价格。（广角观察）
SK海力士将于下半年量产 LPDDR6，首批供货小米旗舰手机
火星财经消息，SK海力士宣布将于今年下半年正式量产 16Gb LPDDR6 低功耗移动DRAM，首批产品将搭载于小米下一代旗舰智能手机。该产品于 3 月 完成开发，采用 10nm 级第六代（1c） 工艺，较前代在数据处理速度和能效方面均有提升。SK海力士自 2013 年 起向小米供应LPDDR产品，双方长期保持合作。LPDDR主要用于智能手机和平板电脑等移动设备，兼具低功耗与高性能特性。近期受AI服务器需求拉动，LPDDR价格持续走高，合约价格不断上涨，第一季全球移动DRAM营收环比增长 64.5%。SK海力士与三星电子已在LPDDR6量产准备上领先于美光。此外，LPDDR6的量产有望加速 SO-CAMM（低功耗内存模组）市场的竞争，该产品被视为AI服务器CPU的配套方案。英伟达CEO黄仁勋曾于 6 月 在台北国际电脑展上到访SK海力士展台，为 192GB SO-CAMM留下 “LOVE SOCAMM” 题词。