慕思发布端侧AI床垫T12，本地算力做睡眠建模
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比特币硬分叉链BIP-110已确定BLAKE2b为新POW算法，可使用普通CPU/GPU挖矿
Odaily星球日报讯 Luke Dashjr 已利用随机的方式确定 BLAKE2b 将作为 BIP-110 链的新 POW 算法，替代比特币目前使用的 SHA-256d 算法。与 SHA-256d 相比，BLAKE2b 更适合使用通用 CPU/GPU 进行挖矿，更偏 CPU 友好，可降低现有比特币 ASIC 矿机的优势。 此前消息，Luke Dashjr 计划将于 9 月 1 日正式实现 BIP-110 硬分叉，使其成为一条独立区块链，并产生区别于比特币的新代币，Luke Dashjr 已被比特币 BIP 编辑团队撤销了比特币 BIP 编辑权限。
上海：围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节 推动自主芯片与主流大模型深度融合
火星财经消息,上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。(财联社)
AMD年度旗舰AI大会来袭 瑞银：CPU/GPU技术路线是重头戏
火星财经消息,AMD年度旗舰AI大会“Advancing AI 2026”将于当地时间7月22日至23日在美国旧金山举行。瑞银发布前瞻报告称，此次活动可能更侧重于展示技术而非公布客户或财务信息，预计AMD将公布数据中心CPU(包含Venice、Verano)与GPU(MI450x以及MI500)技术路线的最新进展;嵌入式、游戏显卡业务也会同步更新相关信息。瑞银予AMD“买入”评级，目标价从670美元上调至700美元。(财联社)
炬芯科技：搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片上半年营业收入占比超过25%
火星财经消息 7月20日，炬芯科技公告称，公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。（公司公告）
英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
分析：韩国PCB厂商Q2业绩爆发，AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎
BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现，Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例，公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润 703 亿韩元，同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润 629 亿韩元，同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润 128 亿韩元，同比增长 86%。 Jukan 指出，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB（MLB）；Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为，随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外，Jukan 强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，进一步推动 AI 基础设施供应链增长。