海外爆料指向中国厂商，单芯片散热或将超过4500W
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韩国政府计划投入约4万亿韩元采购1万枚英伟达Vera Rubin GPU
Odaily星球日报讯 韩国政府计划明年投入约 4 万亿韩元，采购 1 万枚英伟达最新 GPU Vera Rubin，以支持“全民 AI”等面向公众的服务扩展及国家级 AI 基础设施建设。 韩国科学技术信息通信部计划延长“AI 计算资源利用基础强化项目”，并将明年引入的 GPU 全部配置为 Vera Rubin。该项目由运营数据中心的云服务提供商等民营企业负责 GPU 购买、建设和服务全流程，资金来自政府预算。 韩国政府过去两年通过该项目等方式累计 확보超过 3 万枚 GPU，并向公共和民间部门提供。Vera Rubin 相比上一代 Blackwell 架构，训练性能最高提升 6 倍，推理性能提升逾 8 倍。 韩国科学技术信息通信部相关人士表示，GPU 확보计划和预算规模尚未确定。行业人士表示，目前数据中心空间余量不足，明年前 확보大规模新增资源并不容易，政府正在评估多种替代方案。
日本启动「Noetra」国产AI项目：英伟达供应2.75万颗Rubin GPU，索尼软银等44家企业团体参与
火星财经消息，7 月 17 日，日本国产多模态基础模型研发项目「Noetra」于 7 月 16 日正式启动，核心企业为索尼集团、软银、NEC 和本田，共计 44 家企业和团体出资参与，涵盖制造、金融、物流、通信等广泛行业，产业技术综合研究所及 Preferred Networks 等机构的工程师也将加入研发。该项目属于经济产业省推进的「面向 AI 机器人与物理 AI 的多模态基础模型开发事业」（英伟达官方称之为 FRONTia Project），旨在打造用于制造现场和机器人等物理 AI 场景的日本国产基础模型，而非仅仅增加一个日语对话 AI。 硬件层面，Noetra 将与英伟达合作构建配备约 2.75 万颗最新 Rubin GPU 及 1.375 万颗 Vera CPU 的计算平台，采用 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架与 DSX 平台架构，设计电力容量 140 兆瓦，计划 2027 年 4 月动工、2028 年 6 月投产，届时将成为日本规模最大的 AI 算力基础设施。 研发路线分三阶段推进：2026 年度起开发以 AI 智能体与自然语言处理为核心的推理基础模型；2028 年度实现文本、图像、视频与音频无缝融合的全模态基础模型；2030 年度实现理解空间与物理属性的真实世界原生 AI，最终应用于制造、物流、医疗及通信等领域。
韩国为英伟达 Vera Rubin 机架预算每台 275 亿韩元
火星财经消息，据 Money Today 报道，韩国政府将于明年引入的英伟达下一代 AI 芯片 Vera Rubin 预算定为每台机架 275 亿韩元，高于外媒此前预估。科学与信息通信部明年 GPU 服务器扩容预算为 3.85 万亿韩元，全部用于采购 140 台 Vera Rubin NVL72 服务器机架。每台 NVL72 机架配备 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU，合计可获得 10080 张 Rubin GPU，该批次独立于该部此前宣布至 2028 年获取的 5.2 万张先进 GPU，实际供应量可能随英伟达供货情况调整。每台机架 275 亿韩元明显高于外媒预测。美国投行 Bernstein 6 月报告将 Vera Rubin NVL72 机架成本估为 910 万美元（约 123 亿韩元），摩根士丹利估为约 780 万美元（约 105 亿韩元）。政府方面称，预算已考虑 GPU 短缺可能带来的涨价及配套设施成本。该批芯片将用于通用人工智能等下一代前沿模型开发。副总理兼科学与信息通信部长官裴庆勋曾于 6 月表示，打造与 Anthropic 超大模型 Mythos 同级的模型约需 1 万张 Vera Rubin，此次 140 台规模与之相当。
高盛：英伟达下一代Vera Rubin超级芯片中存储成本占BOM约62%
火星财经消息，8 月 10 日，高盛最新报告确认，英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单（BOM）中，存储组件成本预计占据约 62% 的比例。 据 ZeroHedge 援引高盛分析称，在 Vera Rubin 平台中，CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比明显高于 GPU 侧的 HBM4 高带宽内存。 高盛此前在 5 月已指出，随着 AI 基础设施需求持续增长，存储器正在成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键组成部分。此次报告进一步凸显了 AI 芯片供应链中存储环节的重要性，尤其是面向下一代 AI 计算平台的高性能内存需求正在快速提升。
英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
SK电讯将建设基于英伟达Vera Rubin架构的AI工厂，预计明年上线
火星财经消息，7 月 25 日，据英伟达官方公告，SK 集团与英伟达（NVIDIA）宣布扩大长期战略合作，双方计划开展一项规模超过 5000 亿美元的 AI 基础设施合作项目，覆盖 AI 工厂建设及下一代 AI 存储芯片供应。 根据协议，SK 电讯（SK Telecom）将建设基于英伟达 Vera Rubin 架构和 DSX 平台的 2 GW 级 AI 云基础设施，首个 AI 工厂预计于 2027 年上线。该项目将整合英伟达加速计算、软件及合作伙伴技术，为企业 AI、智能体 AI 及物理 AI 应用提供算力支持。 同时，SK 海力士（SK hynix）与英伟达达成长期 AI 存储合作协议，双方将共同开发和优化下一代 AI 内存解决方案，包括 HBM（高带宽内存），以满足大模型训练、AI 智能体及物理 AI 不断增长的算力需求。 SK 集团董事长崔泰源表示，AI 时代竞争不仅取决于 AI 应用能力，也取决于「生产智能」的能力，SK 将结合 SK 海力士的 AI 存储技术和 SK 电讯的 AI 基础设施能力，与英伟达共同打造全球领先的 AI 工厂。 英伟达 CEO 黄仁勋表示，韩国具备成为全球 AI 强国的关键条件，包括领先的网络、数据中心和芯片技术，英伟达将与 SK 集团共同推动韩国下一阶段 AI 产业发展。