返回 7*24 快讯
来源MarsBit

高盛大幅上修光模块需求,供应链紧张或成2027年最大瓶颈

火星财经消息,9 月 14 日,高盛在走访中国 15 家光通信企业后大幅上调高速光模块需求预测,将 2027 年、2028 年 800G 及以上光模块需求分别上修 39% 和 36% 至 1.44 亿只、1.71 亿只。高盛同时预计,1.6T 光模块价格将维持在 700 美元以上,800G 产品 2027 年降价幅度仅为个位数。 需求增长主要来自 AI 服务器机架扩容、网络架构从横向扩展向纵向扩展及跨层互联延伸,以及光模块持续向更高速率升级。受访企业预计中国市场整体需求将实现两位数增长,规模超过 5000 万只,当前仍以 800G 和 400G 为主,1.6T 正处于起量初期。 高盛认为,行业约束正从需求端转向供给端,DSP、激光器、PCB 等关键零部件持续紧缺,可能直接限制 2027 年实际出货量。与此同时,头部厂商通过预付款、长期供货协议及投资供应商等方式锁定产能,或进一步强化行业集中度,并支撑高速光模块价格表现。 CPO 方面,高盛预计 CPO 交换机出货量将从 2026 年的 1 万台增至 2027 年的 9.2 万台、2028 年的 13.1 万台,测试及耦合设备商有望率先受益。罗博特科二季度收入环比增长 172%,高于高盛预期的 141%,相关设备订单能见度已延伸至 2028 年。
免责声明:以上内容仅为作者观点,不代表 711BTC 的任何立场,不构成与 711BTC 相关的任何投资建议。

相关推荐

06-30 08:30重要

2026年中十大热门板块盘点:半导体设备与材料领涨 CPO、PCB等科技板块赚钱效应火爆

火星财经消息,回顾上半年行情,市场呈现明显分化格局,少数科技权重与AI龙头撑起指数,多数中小盘及传统行业个股持续调整。上半年半导体设备与材料板块大涨147%,板块内近50只个股年内翻倍。被动元件板块迎来超级周期重启,板块整体以110%的涨幅位居第二。此外,玻璃基板、CPO、PCB、光纤等一众科技板块在上半年一路高歌,造就了极强的赚钱效应。(财联社)

09-14 02:41

台积电加速布局 CPO,业界看好形成新摩尔定律

火星财经消息,据台湾《工商时报》9 月 14 日报道,随着 GPU、ASIC 运算能力持续跃升,传统铜互连逐渐逼近功耗与讯号传输极限,台积电正加速布局共同封装光学 CPO。业界看好,若 CPO 频宽维持每两年倍增,有望形成 AI 时代的「CPO 摩尔定律」。业界分析,CPO 频宽升级主要有三条路径,包括单通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道数量从 16 条向 32 条、64 条以上扩张,以及导入波长分波多工 WDM。至 2040 年理论值可达现阶段约 128 倍,以现阶段约 3.2T 等级计算,长期具有朝数百 T 发展的空间。台积电在光互连的角色由晶圆代工延伸至系统整合,从 3DFabric、CoWoS、SoIC 到硅光子与 CPO,逐步将运算、HBM 存储器及高速 I/O 整合。当高速电讯号超过 200G,经过 ABF 载板、PCB 与连接器等较长铜路径后讯号衰减加剧,产业朝铜路径缩短、光路径拉长发展。封装架构方面,现阶段光引擎先布局于载板,下一步可望将 CPO 置于中介层,未来更可能利用 SoIC 技术让光子集成电路 PIC 与 ASIC 走向 3D 垂直整合。业者表示,CPO 迈向量产仍须克服封装、光耦合与测试关卡;

08-27 07:06重要

A股收评:三大指数均涨超1%,PCB、存储芯片等算力硬件股集体走强

PANews 8月27日消息,据财联社报道,市场震荡拉升,三大指数均涨超1%,科创50指数涨超3.5%。沪深两市成交额2.13万亿,较上一个交易日放量3172亿。盘面上,市场热点快速轮动,全市场超3300只个股上涨。从板块来看,存储芯片概念持续走高,德明利、大普微涨停。PCB概念盘中涨势扩大,金安国纪、协和电子、宏昌电子、嘉立创涨停。CPO概念震荡拉升,赛微电子20cm涨停。光纤概念走强,法尔胜、杭电股份2连板,长飞光纤涨停。黄金概念表现活跃,湖南黄金、莱绅通灵涨停。农业板块反复活跃,新农股份2连板,金健米业9天6板,万向德农3连板。下跌方面,电网设备板块震荡走弱,思源电气封跌停。

08-05 01:34

A股开盘:三大指数集体低开,CPO概念股大幅回调

火星财经消息 8月5日,A股开盘,上证指数低开0.19%,深证成指低开1.73%,创业板指低开3.35%。CPO概念股大幅回调,AI算力、太空光伏、PCB、短剧游戏题材走弱;稀土永磁、智能驾驶、黄金逆势走强。(科股宝播报)

07-16 01:38

A股开盘:三大指数均大幅低开,存储器、PCB等算力硬件板块领跌

火星财经消息 7月16日消息,A股三大指数均大幅低开,沪指跌1.09%报3912.38点,深成指跌1.91%,创业板指跌2.48%;北证50指数跌1.21%。半导体、算力硬件产业链持续调整,存储器、PCB、先进封装、CPO方向领跌。(科股宝播报)

07-03 06:37

四会富仕:MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产

火星财经消息,据四会富仕消息,近日,泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP(改良型半加成法)生产线,瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景,对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域,2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元,未来随着NPO/CPO技术放量,年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配,也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量,MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间,期待今年底MSAP产线的投产。(财联社)