联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片
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比特币硬分叉链BIP-110已确定BLAKE2b为新POW算法，可使用普通CPU/GPU挖矿
Odaily星球日报讯 Luke Dashjr 已利用随机的方式确定 BLAKE2b 将作为 BIP-110 链的新 POW 算法，替代比特币目前使用的 SHA-256d 算法。与 SHA-256d 相比，BLAKE2b 更适合使用通用 CPU/GPU 进行挖矿，更偏 CPU 友好，可降低现有比特币 ASIC 矿机的优势。 此前消息，Luke Dashjr 计划将于 9 月 1 日正式实现 BIP-110 硬分叉，使其成为一条独立区块链，并产生区别于比特币的新代币，Luke Dashjr 已被比特币 BIP 编辑团队撤销了比特币 BIP 编辑权限。
上海：围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节 推动自主芯片与主流大模型深度融合
火星财经消息,上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。(财联社)
英伟达 Vera Rubin 平台内存成本占比升至 62%，SOCAMM2 成主要驱动
火星财经消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，内存半导体在该平台总成本中的占比已升至约 62 %，较上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 颗 Vera CPU 和 2 颗 Rubin GPU）总成本约 38,902 美元，其中内存相关成本达 24,297 美元。HBM4 成本约 4,943 美元（占总成本 12.7 %），而连接 CPU 的 SOCAMM2 成本约 19,355 美元（占总成本 49.8 %），成为内存成本上升的核心驱动。SOCAMM2 是基于低功耗 DRAM LPDDR5X 的服务器内存模组，支持单 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 机柜（含 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU）共搭载 74.7TB DRAM，其中 HBM4 为 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 达 54TB，单机柜的 LPDDR 用量相当于约 4,500 部高端智能手机。不过，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供应不确定性影响，英伟达正考虑下调下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。
分析：韩国PCB厂商Q2业绩爆发，AI服务器与SOCAMM将成为下一轮增长引擎
BlockBeats 消息，8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB/封装基板厂商有望延续 Q2 强劲表现，Q3 盈利预期进一步改善。 以大德电子为例，公司 Q2 营收达到 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润 703 亿韩元，同比暴增 3,599%。Simmtech 同期营收 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润 629 亿韩元，同比增长 1,035%。TLB 营收 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润 128 亿韩元，同比增长 86%。 Jukan 指出，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板以及多层 PCB（MLB）；Simmtech 则聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。 他认为，随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。 此外，Jukan 强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，进一步推动 AI 基础设施供应链增长。
小米18Pro系列本月发布，或将6999/7999元起售
火星财经消息，今日，小米宣布旗下数字旗舰新机小米18Pro系列将于本月正式发布。据悉，此次小米18Pro系列将全系首发搭载高通骁龙2nm旗舰SoC芯片。受内存成本持续上涨及跨代式体验创新影响，小米18Pro、Pro MAX预计将6999/7999元起售。
英伟达推出RTX PRO 5500 Blackwell专业工作站显卡，搭载84GB GDDR7显存
英伟达官网正式发布RTX PRO 5500 Blackwell专业工作站显卡，专为机柜式工作站部署而设计。RTX PRO 5500采用Blackwell架构，拥有21760个CUDA核心并搭载84GB GDDR7显存。该显存支持错误校正码(ECC)，带宽高达1398GB/s。此外，该卡支持PCIe Gen5，频宽为PCIe Gen4的两倍，提高CPU存储的数据传输速度。（新浪财经）