集邦咨询：预估2030年Micro LED显示应用模块与Micro LED CPO模块总产值可达53.08亿美元
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A股收评：三大指数集体上涨，MiniLED、MicroLED及玻璃基板板块爆发
火星财经消息 6月30日消息，A股三大指数集体上涨，上证指数涨0.5%，报4094.4点，深证成指涨2.48%，报16205.56点，创业板指涨2.99%，报4342.71点；北证50涨2.1%。沪深两市成交额约32737.58亿元，较前一个交易日缩量约2439.96亿元。全市场3054只股票上涨、2364只股票下跌，其中170只涨停、20只跌停。板块题材上，PCB概念、光学光电子、半导体板块涨幅居前；创新药、银行板块跌幅居前。盘面上，MiniLED、MicroLED及玻璃基板板块爆发，晶方科技、富满微等十余股涨停；半导体板块强势，汽车芯片、AI芯片及存储芯片等方向领涨，新洁能、TCL科技等多股涨停；机器人板块走高，埃斯顿涨停；光学光电子板块走强，茂莱光学等多股涨停；CPO概念、培育钻石、消费电子、电子纸概念及氦气概念等涨幅居前。医药股回落，医药商业、中药及特色药等方向领跌，通化金马、济川药业跌停；煤炭板块走弱，晋控煤业跌逾5%；航空机场板块走低，华夏航空领跌；保险、转基因、银行及航运港口等板块跌幅居前。（科股宝播报）
奥拓电子MicroLED智能制造中心项目正式投产
火星财经消息，据奥拓电子消息，近日，奥拓电子MicroLED智能制造中心项目竣工投产，这标志着奥拓电子正式迈入高端MicroLED智能化量产新阶段。此次投产的智能车间聚焦P0.3-P1.5高端微间距超高清面板量产。产线搭载COB、COG双前沿封装工艺，芯片绑定精度可达±5μm，可柔性适配Micro、Mini全系列产品量产及定制化订单需求。
秋水半导体发布首个8英寸红光Micro-LED芯片
火星财经消息 9月7日，宁波秋水半导体科技有限公司正式发布首个量产型8英寸红光Micro-LED芯片。该产品依托自研无损 Micro-LED 芯片技术，能实现在0.15立方厘米体积内的640×480分辨率红光显示，为AR眼镜从单色向全彩化落地提供量产路径，将于10月投产。（广角观察）
上海：加快端侧AI芯片、下一代新型显示、柔性材料传感器等关键技术突破 推动Micro LED、光波导镜片、高性能渲染引擎等技术迭代
火星财经消息,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，强化新型智能终端培育，围绕新一代移动互联网、智能家居、智能工厂等应用场景，打造具有国际竞争力的消费级新型智能终端品牌，推出一批爆款终端产品。重点发展：1.关键硬件。加快端侧AI芯片、下一代新型显示、柔性材料传感器等关键技术突破，推动微型发光二极管（Micro LED）、光波导镜片、高性能渲染引擎等技术迭代。2.端侧模型。打造轻量化多模态端侧垂类模型，优化迭代模型压缩算法，实现端侧模型在各类应用场景下性能水平可基本对标云端大模型。3.智能消费终端。打造AI电脑、AI手机、AI眼镜、仿生机器人、智能可穿戴设备等人工智能新型消费终端，支持“产品设计+标准件组装”制造新模式。(财联社)
英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产，相关概念股或迎反弹
火星财经消息，8 月 3 日，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。 Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。 据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。 另据 BIT(bit.com) 行情数据，截止发稿，CPO 概念股盘前小幅上涨，AAOI 涨 2.63%、LITE 涨 1.92%，MRVL 涨 2.4%。
机构：英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成关键因素
火星财经消息 7月27日，根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。（广角观察）