花旗预计AI将推动2027年企业级SSD需求激增53%
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铠侠拟推动NAND闪存替代部分DRAM
火星财经消息,据报道,铠侠正推动将NAND闪存用于部分服务器DRAM所承担的工作。公司正在让客户评估一款CXL内存扩展模块,称采用该模块替代部分DRAM后,可将内存容量提升一倍、性能提高30%。不过,上述性能数据为公司测试结果,尚未得到独立验证。铠侠还计划于2028年开始向客户提供可直接连接英伟达GPU的SSD样品。(财联社)
全球NAND前五大厂Q2营收合计688.7亿美元环比增77%,美光超越铠侠升至第三
BlockBeats 消息,8 月 18 日,TrendForce 发布数据,2026 年第二季度全球 NAND 闪存前五大厂商合计营收达 688.7 亿美元,环比增长 77%,主要受 AI 服务器带动企业级 SSD 需求激增及合约价格上调推动。三星电子营收 230.6 亿美元环比增 70.7% 维持第一,但因竞争者增速更快,市占率从 31.6% 降至 29.3%。SK 海力士营收 142.7 亿美元环比增 89.5% 保持第二,321 层工艺扩张与高容量 QLC 企业级 SSD 需求增长推动市占率从 17.6% 升至 18.2%。美光以 99.2% 的营收增速成为前五大厂中增长最猛的一家,营收达 118.5 亿美元,市占率从 13.9% 升至 15.1%,超越铠侠成为第三。 铠侠营收 107.2 亿美元环比增 79.9%,市占率微降至 13.6%;闪迪营收仅增 50.7%,在前五大厂中增速最低,市占率从 13.9% 跌至 11.4%。TrendForce 展望称,三季度 AI 服务器企业级 SSD 需求将保持稳健,而主要 NAND 厂商将投资集中于 DRAM 和 HBM,NAND 新增供给有限,价格上行趋势有望持续带动行业整体营收继续增长。
铠侠与闪迪发布全球最高密度3D NAND闪存,332层QLC接口速率达4800MT/s
BlockBeats 消息,8 月 5 日,铠侠(Kioxia)与闪迪(Sandisk)在 Future of Memory and Storage Conference(FMS)上正式发布最新 BiCS10 3D QLC NAND 闪存芯片,号称目前全球已正式推出的最高存储密度 3D NAND 产品。 据介绍,该芯片采用 332 层堆叠结构,单位面积存储密度达到 37 Gb/mm²,搭载最高 4800 MT/s 高速接口,并支持独立命令地址(SCA)功能,主要面向高容量数据中心级 SSD 市场。 相比此前两家公司推出的 BiCS10 3D TLC NAND 产品,其存储密度超过 29 Gb/mm²,新款 QLC NAND 进一步提升了数据中心存储容量密度。业内预计,在采用相近芯片尺寸和存储单元数量的情况下,该芯片容量可能达到约 1.33Tb,但厂商尚未公布具体容量规格。 为满足数据中心对高性能与低功耗的需求,铠侠与闪迪还引入低功耗隔离低抽头终端(PI-LTT)技术,在提升高速信号完整性的同时降低输出驱动功耗。 两家公司表示,基于最新 BiCS10 制程工艺,新一代 QLC NAND 不仅实现更高位密度,也有望在产能爬坡后降低制造成本,从而支持更高容量 SSD 以更具竞争力的价格进入市场。
DigiTimes:2027年DRAM与HBM产能已售罄
BlockBeats 消息,8 月 4 日,据 DigiTimes 报道,2027 年全年 DRAM 与 HBM 产能已提前售罄。NAND 闪存供应虽然没有 DRAM 紧张,但预计其 2027 年产能预订也将在本月底前全部完成。 产业链消息人士称,部分企业并未公开承认需要在本月内锁定存储供应,因为担心更多厂商加入产能争夺后,自身能够获得的配额进一步减少。目前,存储制造商通常仅交付客户最初申请量的 60% 至 70%,并优先满足云服务商及大型 AI 企业的需求。 受此影响,智能手机及 PC 制造商 2027 年能够获得的 DRAM 数量预计将较 2026 年明显下降。DigiTimes 称,在产能几乎全部售罄的情况下,尚未敲定采购量的企业明年可能面临更严重的「想买也买不到」局面。 报道还称,高位存储价格将成为常态。随着产能争夺缓和,2027 年价格涨幅可能低于此前的急剧上涨,但整体供应缺口以及终端产品行业承担的成本压力短期内仍难缓解。
美股盘前要闻一览:英伟达收购Hugging Face、谷歌拆出旧DDR4以缓解内存瓶颈、美光探索开发近GPU的NAND闪存
BlockBeats 消息,9 月 3 日,美股盘前市场重要新闻一览如下: 1、美国初请失业金人数略高于预期,至 8 月 29 日当周初请失业金人数录得 20.6 万人,为 8 月 15 日当周以来新高,市场预期为 20.5 万人。 2、美联储理事沃勒表示,9 月是否加息将高度取决于下周的 8 月 CPI。市场削减美联储加息押注,9 月加息的概率现报 60.4%。 3、英伟达同意以 129.3 亿美元收购开源 AI 平台 Hugging Face,扩大全球开发者和机构对 AI 的访问。预计该笔收购交易将于 2027 年上半年完成。 4、为了突破内存瓶颈,谷歌正在同时开发软件和硬件解决方案,甚至拆解退役服务器以回收可回收的 DDR4 组件,从而建立内部回收供应链。 5、美股三大股指期货盘前短线拉升。道琼斯指数期货涨 0.44%,标普 500 指数期货涨 0.19%,纳斯达克 100 指数期货涨 0.04%。 6、英伟达联合互联服务商 Equinix、开源模型推理平台 Together AI 推出分布式 AI 推理服务,计划 2027 年一季度上市。该服务旨在降低数据延时和封闭模型迁移到开源的成本。 7、美光科技据悉正探索开发高耐久性 NAND 闪存模块的方案,研究如何将 NAND 闪存更靠近 GPU,以提升 I/O 速度、带宽和读取速度。 8、台积电高级副总裁表示,台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番,季度设备采购预估值在 7 月上调至去年 12 月预测的约 1.9 倍 9、博通表示,目标在 2027 年实现与 OpenAI 联合研发的 Jalapeño 芯片算力部署达 1.3 吉瓦,远期可落地算力规模有望突破 5 吉瓦。 10、集邦咨询预估苹果新机涨幅将控制在 10%-20% 之间,首款折叠屏手机 iPhone Fold 系列预估起始售价将落在 2,099 至 2,299 美元之间。
三星制定“三阶段HBM路线图”:迈向真正的3D ZHBM,将DRAM直接堆叠在计算芯片上
火星财经消息 8月24日,近日,在Hot Chips技术大会上,三星DRAM设计团队的Sangwook Han发表演讲,正式披露三星HBM演进的三阶段路线图。这一路线图的终点,是一种名为zHBM的全新架构——将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上,彻底取消2.5D中介层(interposer)。据报道,三星方面表示,相较于标准HBM4E,zHBM方案宣称可实现70%的功耗降低、230%的DRAM带宽提升,以及每个DRAM模组节省100W功耗,同时为GPU释放8.3%的额外功率空间。(华尔街见闻)