谷歌搭载AI芯片测试卫星发射升空
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谷歌把4颗TPU送上太空，10月1日坐SpaceX升空
动察 Beating AI 快讯，谷歌准备把「太空 AI 数据中心」研究项目 Project Suncatcher 的首颗实验卫星送入低轨。它将搭乘 SpaceX 的 Transporter-18 任务升空，首次把 TPU 带到真实太空环境测试。 这颗卫星由 Planet 参与打造，约冰箱大小，搭载 4 颗 TPU。它还不是完整的「太空数据中心」，主要测试芯片能否扛住发射震动、太空辐射和极端温度。 太空里没有空气，散热也是难点。TPU 每次只能连续运行约 15 分钟，之后需要停下来散热。 Project Suncatcher 的长期目标，是把大量搭载 TPU 的卫星送入太空，再用激光高速互联，组成一个分布式 AI 数据中心。谷歌计划 2027 年再发射两颗卫星测试星间连接。
谷歌准备测试发射“Project Suncatcher”，拟在太空部署太阳能TPU数据中心
PANews 9月24日消息，据消息人士透露，谷歌正准备测试发射“Project Suncatcher”，计划将搭载TPU的太阳能数据中心部署至太空，利用太阳能为AI计算提供能源。目前尚未披露具体测试发射时间及更多技术细节。
美股盘前要闻一览：谷歌正加快TPU迭代速度；马斯克预测10年内全球人形机器人超10亿台；印尼最大镍工业园或减产多达四成
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货短线拉升，基本收复此前跌幅。道琼斯指数期货涨0.24%，标普500指数期货涨0.09%，纳斯达克100指数期货跌0.06%。消息面上，“美联储三把手”威廉姆斯称，通胀呈缓慢下行趋势，利率处于良好水平。2、国际油价由涨转跌。WTI原油期货价格跌0.71%，报89.580美元/桶；布伦特原油期货价格跌0.47%，报94.203美元/桶。3、国际金银现货由跌转涨。现货黄金价格涨0.16%，报4335.17美元/盎司；现货白银价格涨0.62%，报64.46美元/盎司。4、欧洲三大股指跌幅收窄。英国富时100指数跌0.29%，法国CAC40指数跌0.08%，德国DAX30指数跌0.41%。5、谷歌AI基建负责人Vahdat表示，谷歌正加快其定制AI芯片TPU的研发和迭代速度，将芯片更新周期从原先的两年一代缩短至每年推出两款，以在AI竞赛中保持领先地位。6、马斯克预告将在10天后发布Grok 4.7 模型。Grok 4.7模型参数规模达到2.1万亿，相比较Grok 4.6（1.5万亿）增涨40%。7、马斯克称，预估未来10年内人形机器人数量将超过10亿台，每台机器人的产出将至少是人类工作者的5倍，生产力将高于全球人类生产力总和。8、李飞飞的创企World Labs发布了“全球首个多模态世界模型”Atlas，宣称该模型能够以像素级精确的相机控制生成图像和视频帧，并将其在3D中重建。9、NASA宣布已将火星通信网络开发合同授予蓝色起源公司，为其火星任务提供可靠的高带宽通信和导航服务。该合同价值可能高达7亿美元。10、SK集团董事长崔泰源表示，正在考虑SK海力士与日本半导体巨头铠侠控股联合生产。11、德意志银行指出，AI时代光网络业务硬件公司有望成为最大赢家，该行将为连接数据中心生产光学元件和激光器的Coherent、Lumentum列为“最有信心”的投资标的。12、受厄尔尼诺现象引发的干旱影响，印尼最大镍工业园区的冶炼厂供水受到限制，该园区可能不得不将产量削减多达40%。(财联社)
日月光投控获 Google TPU 与英特尔追加先进封测订单
火星财经消息，经济日报报道，日月光投控受惠 Google TPU 量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进 EMIB 先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，先前调高封测报价效益显现。Google 持续提高 AI 资本支出扩建数据中心，以 TPU 支应 Gemini 大模型、AI 代理及 Google Cloud 服务，市场预估 Google TPU 将于 2028 年进入大规模放量阶段，出货量上看 1200 万至 1500 万颗。日月光投控掌握 2.5D、3D 先进封装及高阶测试技术，Google 亦扩大采用台积电先进制程与 CoWoS 产能。英特尔冲刺 EMIB 先进封装平台，Meta、Google 等云端大厂相继导入 EMIB、EMIB-T 平台。日月光投控以纯封测代工定位，可直接采购有机嵌入式硅桥基板，承接后段晶圆级组装与高阶测试业务。日月光投控营运长吴田玉认为，英特尔 EMIB 与台积电 CoWoS 并非零和竞争。随 AI 芯片测试时间拉长，设备、材料及人力成本攀升，高阶封装与测试产能日益紧俏，主要封测厂已依产品、产能及客户条件陆续调升价格，涨幅约 5% 至 10%。
Google TPU 导入英特尔 EMIB，联发科深化合作
火星财经消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。
Google被曝携手AMD设计下一代TPU，CPU核心IP成关键，AI未来或更依赖CPU密集计算
火星财经消息，8 月 17 日，据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息，Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计，传统 TPU 设计并不需要 AMD，因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心，以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主，但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统，每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU；而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解，暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真，Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合，打造混合型 AI ASIC，这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。