AMD首席执行官：在供应紧张下正致力于优化内存
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美股盘前要闻一览：AMD称对HBM4“非常满意”；谷歌与Unity合作推出下一代AI游戏平台；30年期美债收益率升破5.7%
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体下挫。道琼斯指数期货跌0.87%，标普500指数期货跌0.50%，纳斯达克100指数期货跌0.86%。2、国际油价双双走高。WTI原油期货价格涨0.70%，报90.064美元/桶；布伦特原油期货价格涨1.18%，报101.770美元/桶。3、国际金银现货短线跳水。现货黄金价格跌2.14%，报4074.88美元/盎司；现货白银价格跌3.83%，报58.98美元/盎司。4、欧洲三大股指全线下跌。英国富时100指数跌0.64%，法国CAC40指数跌1.26%，德国DAX30指数跌1.36%。5、AMD CEO苏姿丰表示，在供应紧张下正致力于优化内存，在HBM方面得到了三星电子和SK海力士的大力支持，AMD对HBM4“非常满意”。6、马斯克表示，旗下企业将独立建设和运营太瓦级芯片制造项目Terafab，排除了台积电接手并运营这一项目的可能性。7、英伟达支持的云计算初创公司Lambda正在筹集至多40亿美元资金，投前估值达145亿美元。其AI算力积压订单到9月已增至500亿美元。8、谷歌与Unity就面向下一代互动娱乐的新AI游戏平台达成合作，将于今年晚些时候推出Unity Spark创作平台。9、数据中心研究机构Aterio最新报告显示，甲骨文位于美国威斯康星州的1.3GW数据中心项目“Project Lighthouse”面临供电延期风险。基准情景下全功率供电或推迟至2028年10月，延期情景下或推迟至2029年4月。10、2026年诺贝尔化学奖授予Henri B. Kagan和Kenso Soai，以表彰他们“在不对称有机合成中发现非线性效应和自催化”。11、美国30年期国债收益率升破5.7%，日内上涨逾6个基点，续创2002年以来最高水平。12、美银策略师表示，美债吸引力上升，数十年来首次与美股形成“真正竞争”。目前10年期美债收益率已超5%，而其团队估值框架显示，标普500指数未来10年的回报率或达不到这一水平。(财联社)
AMD与三星就HBM4大规模供应合同接近完成，Helios预计第三季度末出货
火星财经消息，7 月 24 日，据《首尔经济日报》报道，AMD CEO 苏姿丰表示，公司与三星电子就 HBM4 大规模供应签署正式合同的谈判已「接近完成」。今年 3 月，双方已签署合作备忘录，内容包括三星优先向 AMD 新一代 AI 加速器供应 HBM4，并推进晶圆代工合作。 苏姿丰在「AMD Advancing AI 2026」活动上表示，AI 服务器机架系统 Helios 已进入全面量产阶段，预计从第三季度末开始出货。随着 Helios 投产，AMD 正与三星讨论进一步扩大 HBM4 供应的具体合同。 三星电子晶圆代工业务负责人 Han Jin-man 及美洲半导体业务负责人 Cho Sang-yeon 出席了此次活动，并在演讲结束后与 AMD CTO Joseph Macri 等高管继续会谈。两名三星高管表示，近期将举行一场重要会议，但未具体回应 HBM4 后续合同问题。 Macri 在被问及 HBM 后续供应及 AMD 芯片由三星代工的可能性时，仅表示双方保持「合作关系」。
AMD CEO 苏姿丰再访三星，称将谈更广泛合作
火星财经消息，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰于 10 月 7 日下午约 4 时 44 分抵达首尔三星电子瑞草办公楼，与设备解决方案部门负责人全永铉副会长会面，距上次访韩约 7 个月。AMD 计算与图形集团负责人 Jack Huynh、副总裁 Joseph Macri 随行。苏姿丰表示，双方将讨论更广泛的伙伴关系，并称三星方面有许多合作伙伴；被问及是否会见李在镕时，她表示不便透露。访三星前，苏姿丰出席首尔 AMD 玩家日，将三星与 SK 海力士称为核心供应链伙伴，并称因人工智能需求上升正在规划长期供应链。她表示，新一代 MI455 与 Helios 系统已开始出货且均采用 HBM4，获两家支持，HBM 合作不会止于一代。报道称，Instinct MI455X 搭载 432GB HBM4，较前代 MI355X 的 288GB HBM3E 增加 50%。她称内存供应非常紧张，正与客户优化用量并要求伙伴扩大生产。TrendForce 于上月 29 日预计，HBM 与普通 DRAM 共用有限先进制程产能，供应紧张或延续至明年。报道称，双方今年 3 月签署以 HBM4 与下一代 DDR5 供应为中心的谅解备忘录，将三星定为 MI455X 用 HBM4 主要供应商，并讨论由三星代工生产 AMD 下一代产品。全永铉当时表示，三星可同时提供内存、代工与封装。
AMD首席执行官苏姿丰将与三星半导体负责人会面 应对内存短缺
火星财经消息,AMD首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉会面。这是AI产业两位关键人物的最新面对面交流。知情人士透露，苏姿丰此次访问韩国期间将举行会谈，但未披露具体细节。三星与AMD均拒绝置评。此次会面正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺之际，该问题正制约AI基础设施与服务扩张。内存价格持续飙升，已成为数据中心运营商的主要成本之一。今年3月，AMD与三星已就下一代高带宽内存（HBM）及先进存储芯片达成供应协议。(财联社)
AMD 称 AI 机会 2030 年达 2 万亿美元，数据中心 2027 年预计达 700 亿美元
火星财经消息，AMD 于 2026 年 9 月 8 日在花旗 2026 年全球 TMT 大会上表示，人工智能相关机会至 2030 年可达 2 万亿美元。公司预计数据中心业务将在 2027 年翻倍，销售额约达 700 亿美元，其中 AI GPU 贡献约 400 亿美元，其余来自服务器 CPU。服务器 CPU 市场至 2030 年规模上调至 2200 亿美元，此前估计为 600 亿美元。AMD 已获得 290 亿至 300 亿美元采购承诺，获得台积电所有客户中最大的产能分配增幅，但仍面临晶圆、HBM 内存、先进封装和基板供应紧张。MI450 将于 2026 年第三季度开始量产出货，第四季度进一步放量。第三季度毛利率指引为 56%，因 MI450 爬坡，2026 年第四季度及 2027 年毛利率预计略有下降。首席财务官 Jean Hu 表示，AI 的速度、规模和崛起前所未有。AMD 已宣布 Meta、OpenAI 和 Anthropic 三家主要锚定客户，均涉及多吉瓦部署及多代合作。Helios 正在机架级放量。已完成对 Taalas 的收购，并与 Cerebras 合作整合 Helios 系统与其晶圆级引擎技术。服务器 CPU 预计 2026 年下半年同比增长超过 80%，进入 2027 年增长超过 70%。企业服务器收入在 2026 年第二季度增长超过 70%。
三星 4 纳米过半产能用于 HBM4 基底芯片
ChainCatcher 消息，三星电子晶圆代工事业部在 4 纳米工艺中，分配给第六代高带宽存储器 HBM4 用基底芯片量产的比重最近突破 50%。业界称，该事业部今年下半年将超过一半的 4 纳米晶圆投入 HBM4 基底芯片制造，以配合向英伟达、博通、AMD 等扩大供应。三星于今年 2 月率先启动 HBM4 量产出货，并计划自第三季度起扩大供应量，自年中起显著增加相关晶圆投入。该芯片基于三星晶圆代工 4 纳米（SF4）工艺。截至上月，其全部 4 纳米产能中超过 50% 已分配给 HBM4 基底芯片。知情人士称，三星 4 纳米目前处于满产，其中 HBM4 基底芯片占比约 50% 至 60%，下半年将维持高占比。三星在平泽 2 厂与 3 厂的晶圆代工产线量产 4 至 7 纳米级工艺，其中 4 纳米产能约每月 3 万片，据此估算 HBM4 基底芯片相关晶圆投入约每月 1.5 万片。三星在第二季度业绩电话会上表示，预计第三季度 HBM4 营收环比扩大 3 倍以上，下半年 HBM4 营收将超过公司整体 HBM 营收的 60%。