SK海力士公布用于SSD的紧凑型处理器H-TPU
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Google被曝携手AMD设计下一代TPU，CPU核心IP成关键，AI未来或更依赖CPU密集计算
火星财经消息，8 月 17 日，据 SemiAnalysis 客户报告引述市场消息，Google 正与 AMD 合作开发第 10 代 TPU 中的一款产品。这将是 AMD 首次真正参与定制 AI ASIC 项目。分析师认为 Google 已有九代 TPU 开发经验且长期由 Broadcom 负责实际硅设计，传统 TPU 设计并不需要 AMD，因此合作的核心吸引力在于 AMD 的 CPU IP、先进封装及互连技术。 报告特别指出 Google 及其客户正推动在 TPU 封装内集成 CPU 核心，以应对强化学习等 CPU 密集型工作负载的需求。传统 LLM 训练仍以加速器为主，但推理和代理式模型的强化学习需要更多通用计算资源围绕加速器运行。 这一趋势在 Google 近期硬件配置中已现端倪。面向推理、推理和强化学习工作负载的 TPU 8i 系统，每两个 TPU 搭配一个 Google Axion CPU；而第 7 代 TPU 服务器每四个 TPU 才搭配一个英特尔 Xeon 处理器。有消息称在某些场景下 CPU 与加速器 1:1 配比才是最优解，暗示 AI 计算的未来可能远比市场当前认知更依赖 CPU。若与 AMD 合作成真，Google 将把自研 TPU 加速器与 AMD 的通用计算核心结合，打造混合型 AI ASIC，这或许会重塑数据中心芯片的竞争格局。
SK海力士将重启中国大连NAND闪存产线投资，产能预计提升50%
BlockBeats 消息，8 月 11 日，据韩媒《每日经济新闻》报道，SK 海力士旗下 NAND 子公司 Solidigm 计划重启中国大连 NAND 闪存生产基地二期工厂建设，预计今年 11 月开始设备搬入，并于明年上半年正式投产。 大连二期项目此前因 NAND 市场低迷、库存调整以及美国对华半导体设备限制等因素长期停滞。随着 AI 数据中心扩张推动企业级固态硬盘（eSSD）需求增长，SK 海力士决定恢复投资，以扩大 NAND 产能。 大连一期工厂目前月产能约 10 万片晶圆，二期项目完成后预计新增月产能约 5 万片，整体产能将提升约 50%。SK 海力士计划采用「双轨生产」策略，在大连基地生产成熟制程 NAND，同时将高端 NAND 产品集中于韩国清州 M17 工厂生产。
铠侠加速 AI 用 NAND 布局，量产 PCIe 6.0 及 UFS 5.0 产品追赶韩厂
火星财经消息，日本 NAND 厂商铠侠（Kioxia）正加速布局 AI 用 NAND 市场，今年已启动第 10 代（BiCS 10）332 层 3D NAND 量产，并基于此推出支持 PCIe 6.0 的数据中心 eSSD“CM10”，顺序读取性能较前代提升达 92%。此外，铠侠计划于今年年底量产 UFS 5.0 嵌入式存储，数据传输速度较 UFS 4.1 提升约 2 倍，主攻端侧 AI 移动设备市场。据 TrendForce 数据，铠侠今年一季度全球 NAND 市场份额为 13.9%，位列第三，次于三星电子（31.6%）和 SK 海力士（17.6%）。韩厂同样加快脚步。三星已于上月量产 PCIe 6.0 eSSD“PM1763”，搭载第 9 代 V-NAND 和 4nm 控制器，UFS 5.0 计划于第四季度量产。三星还宣布本月起量产第 10 代 V-NAND（约 430 层），首次应用混合键合及三堆叠工艺。行业分析认为，铠侠在技术迭代速度上颇具竞争力，但产能规模仍与韩厂存在差距，后续 AI 存储市场竞争将更趋激烈。
铠侠与闪迪发布全球最高密度3D NAND闪存，332层QLC接口速率达4800MT/s
BlockBeats 消息，8 月 5 日，铠侠（Kioxia）与闪迪（Sandisk）在 Future of Memory and Storage Conference（FMS）上正式发布最新 BiCS10 3D QLC NAND 闪存芯片，号称目前全球已正式推出的最高存储密度 3D NAND 产品。 据介绍，该芯片采用 332 层堆叠结构，单位面积存储密度达到 37 Gb/mm²，搭载最高 4800 MT/s 高速接口，并支持独立命令地址（SCA）功能，主要面向高容量数据中心级 SSD 市场。 相比此前两家公司推出的 BiCS10 3D TLC NAND 产品，其存储密度超过 29 Gb/mm²，新款 QLC NAND 进一步提升了数据中心存储容量密度。业内预计，在采用相近芯片尺寸和存储单元数量的情况下，该芯片容量可能达到约 1.33Tb，但厂商尚未公布具体容量规格。 为满足数据中心对高性能与低功耗的需求，铠侠与闪迪还引入低功耗隔离低抽头终端（PI-LTT）技术，在提升高速信号完整性的同时降低输出驱动功耗。 两家公司表示，基于最新 BiCS10 制程工艺，新一代 QLC NAND 不仅实现更高位密度，也有望在产能爬坡后降低制造成本，从而支持更高容量 SSD 以更具竞争力的价格进入市场。
Citrini观点：NAND近期负面传言被过度放大，闪迪低价LTA是策略选择而非需求疲软，对存储赛道维持看多
火星财经消息，7 月 25 日，Citrini 分析师 Jukan 发文回应近期市场流传的 NAND 看空笔记与 QLC 价格谈判负面消息。闪迪与 Meta 签署长期协议时接受低于最初报价的价格并不令人意外，闪迪是 NAND 厂商中最积极争取 LTA 的一家，计划将超过 50% 的总出货量分配给此类协议，基于这一策略自然愿意接受低于当前季度合同价的 LTA 价格，不能因此推断「闪迪无法把全部订单无缝转卖给出价更高的北美客户」。 针对中国模组厂向国内 CSP 推销 eSSD 被拒的传闻 Jukan 解释称，中国 CSP 有直接向长江存储采购的渠道而非需求不足。至于超大规模云厂商压价 QLC eSSD 导致部分量卖不出去的说法，认为新云厂商有足够需求可以消化这些量。 Jukan 最后总结称，存储股表现不佳时负面标题更容易被放大，但基本面并未出现实质性恶化。重申「依然看多存储」。此前 Jukan 曾表示 DRAM 合约价至 2027 年底仍有约 40% 上涨空间、HBM 供应持续偏紧，此次对 NAND 端的澄清进一步巩固了其对整个存储赛道的看多立场。
Soda Labs完成300万美元种子轮融资，NextBlock领投
火星财经消息，10 月 8 日，可编程隐私基础设施 Soda Labs 完成 300 万美元种子轮融资，NextBlock 领投。Soda Labs 在过去两年半开发了结合混淆电路与多方计算（GC-MPC）的密码学隐私方案，依赖 AES 和 SHA256 等经过验证的标准密码学，其隐私引擎运行在普通云 CPU 上，无需专用硬件，使应用在保持与现有公共区块链基础设施连接的同时实现隐私计算。 NextBlock 创始人 Pieter van Poecke 表示，吸引他们的是技术的实用性而非单纯密码学，Soda 已有可运行产品和付费客户。本次融资资金将支持公司未来 12 至 18 个月聚焦商业采用与执行，同时将其架构从仍运行于 COTI 的以太坊 L2 隐私层 gcEVM 扩展至面向可编程隐私的链无关协处理器 Soda Bubble。Soda Labs 正随 Bubble 上线以太坊、Polygon、Arbitrum 和 Base 等主要 EVM 生态网络，并推进 Solana 等非 EVM 网络的扩张。