马斯克：中国突破产品制造后，扩产能力往往超过全球其他地区总和
相关推荐
英伟达推出NVHBM定制高带宽内存：相比HBM4e带宽提升30%、功耗降低15%
PANews 8月27日消息，据IT之家报道，英伟达推出NVHBM定制高带宽内存，采用定制的HBM基础裸片，相比传统HBM4e可以提供更高的带宽、更低的功耗以及更小的芯片面积。英伟达称，NVHBM已经与“领先的内存厂商”共同完成设计和验证，因此，对于开发定制芯片的厂商来说，相比从零开始采用标准HBM，NVHBM有望帮助其更快推出产品。 对于AI加速器而言，内存带宽至关重要。英伟达表示，与标准HBM4e相比，NVHBM每个内存堆栈的带宽最高可以提升30%。对于受内存带宽限制的AI工作负载来说，更高的带宽意味着更高的吞吐量，例如在AI推理场景下，可以提高每秒生成的Token数量。
英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置，以缓解HBM供应短缺
PANews 8月7日消息，据The Information报道，英伟达正在考虑调整下一代Rubin Ultra GPU的设计方案，通过减少高带宽内存（HBM）配置来应对先进HBM芯片供应紧张问题。 知情人士透露，过去几周英伟达已测试至少三种不同版本的Rubin Ultra GPU，其中部分版本搭载的显存容量低于公司此前公布的规划。英伟达考虑推出低显存版本，主要原因是市场可能无法获得足够数量的先进HBM芯片。 HBM是AI加速器的关键组件，能够提供更高的数据传输速度，成为训练和推理大型AI模型的重要基础。随着AI算力需求快速增长，HBM供应已成为限制高端AI芯片产能的重要因素之一。
SK海力士：计划2026年下半年大幅扩充HBM4产能供给
PANews 7月29日消息，据财联社报道，SK海力士称，计划2026年下半年大幅扩充HBM4产能供给。已与10家行业大客户签订长期芯片供货协议（LTA）；预计2026年三季度DRAM出货量环比二季度提升约10%；预计2026年三季度NAND闪存出货量环比二季度小幅上涨，涨幅为低个位数（1%~4%）；长期供货协议设置差异化定价机制，根据客户类型、芯片产品特性区分定价，平抑存储价格周期性剧烈波动；长期供货协议将显著提升企业中长期订单、需求端的确定性。
韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点
韩国半导体产业协会10月12日表示，第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举办，展会主题为“走进硅基智能时代（Into the Era of Silicon Intelligence）”。本届展会规模创下历史新高，共有300家企业参展，较去年增加约70家，搭建888个展位。SK海力士将发布下一代HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存（HBF）技术，同时展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存、固态硬盘（SSD）等旗舰产品。Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备大厂也将参展。（新浪财经）
三星与 SK 海力士应对 HBM4E 散热，AI 中介层或扩至 40 倍
火星财经消息，TrendForce 10 月 12 日援引 Chosun Biz 报道，随着 AI 封装容纳更多计算与存储芯片，连接计算芯片与 HBM 的中介层预计大幅变大，下一代 HBM 散热更重要。三星电子正准备多项技术，应对计划于明年开始量产的 HBM4E 散热挑战。当前 AI 中介层面积已约为 EUV 光刻机单次曝光最大面积 858 平方毫米的 5.5 倍。半导体设备业人士预计，承载 HBM 的中介层可能扩大到该面积的 9 倍、12 倍，最终约 40 倍。原因包括制程微缩受限和 chiplet 式 2.5D 封装普及，单一先进制程芯片难以满足 AI 算力需求，多个计算 chiplet 与 HBM 堆叠被放在同一中介层上。三星考虑混合铜键合与热路径块。前者以铜对铜直接连接取代堆叠 DRAM 晶粒间的微凸点，可缩小层间间隙、使堆叠更薄并改善散热，三星曾在 2026 年 3 月 NVIDIA GTC 展示。热路径块在 HBM 基底晶粒负责与 GPU 高速传输的 D2D PHY 区域建立专用热路径，三星正用 HBM4E 验证，并计划在 HBM5 导入。据 ETNews，SK 海力士的 iHBM 在热量集中的 D2D PHY 周围放置高导热但电绝缘的冷却材料，预计可将热阻降低约 30%。
美股盘前要闻一览：AMD称对HBM4“非常满意”；谷歌与Unity合作推出下一代AI游戏平台；30年期美债收益率升破5.7%
火星财经消息,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：1、美三大股指期货集体下挫。道琼斯指数期货跌0.87%，标普500指数期货跌0.50%，纳斯达克100指数期货跌0.86%。2、国际油价双双走高。WTI原油期货价格涨0.70%，报90.064美元/桶；布伦特原油期货价格涨1.18%，报101.770美元/桶。3、国际金银现货短线跳水。现货黄金价格跌2.14%，报4074.88美元/盎司；现货白银价格跌3.83%，报58.98美元/盎司。4、欧洲三大股指全线下跌。英国富时100指数跌0.64%，法国CAC40指数跌1.26%，德国DAX30指数跌1.36%。5、AMD CEO苏姿丰表示，在供应紧张下正致力于优化内存，在HBM方面得到了三星电子和SK海力士的大力支持，AMD对HBM4“非常满意”。6、马斯克表示，旗下企业将独立建设和运营太瓦级芯片制造项目Terafab，排除了台积电接手并运营这一项目的可能性。7、英伟达支持的云计算初创公司Lambda正在筹集至多40亿美元资金，投前估值达145亿美元。其AI算力积压订单到9月已增至500亿美元。8、谷歌与Unity就面向下一代互动娱乐的新AI游戏平台达成合作，将于今年晚些时候推出Unity Spark创作平台。9、数据中心研究机构Aterio最新报告显示，甲骨文位于美国威斯康星州的1.3GW数据中心项目“Project Lighthouse”面临供电延期风险。基准情景下全功率供电或推迟至2028年10月，延期情景下或推迟至2029年4月。10、2026年诺贝尔化学奖授予Henri B. Kagan和Kenso Soai，以表彰他们“在不对称有机合成中发现非线性效应和自催化”。11、美国30年期国债收益率升破5.7%，日内上涨逾6个基点，续创2002年以来最高水平。12、美银策略师表示，美债吸引力上升，数十年来首次与美股形成“真正竞争”。目前10年期美债收益率已超5%，而其团队估值框架显示，标普500指数未来10年的回报率或达不到这一水平。(财联社)